Thiết bị kiểm tra nhiệt độ cao và thấp

• Độ tin cậy - Môi trường

  Sep 28, 2024

  Độ tin cậy - Môi trườngPhân tích độ tin cậy dựa trên dữ liệu định lượng làm cơ sở cho chất lượng sản phẩm, thông qua mô phỏng thử nghiệm, sản phẩm trong một thời gian nhất định, sử dụng cụ thể các điều kiện môi trường, thực hiện các thông số kỹ thuật cụ thể, xác suất hoàn thành thành công các mục tiêu công việc, để dữ liệu định lượng làm cơ sở cho đảm bảo chất lượng sản phẩm. Trong số đó, thử nghiệm môi trường là một mục phân tích phổ biến trong phân tích độ tin cậy.Kiểm tra độ tin cậy về môi trường là một thử nghiệm được thực hiện để đảm bảo rằng độ tin cậy về chức năng của sản phẩm được duy trì trong suốt thời gian sử dụng được chỉ định, trong mọi trường hợp mà sản phẩm được dự định sử dụng, vận chuyển hoặc lưu trữ. Phương pháp thử nghiệm cụ thể là để sản phẩm tiếp xúc với các điều kiện môi trường tự nhiên hoặc nhân tạo, để đánh giá hiệu suất của sản phẩm trong các điều kiện môi trường thực tế khi sử dụng, vận chuyển và lưu trữ, và để phân tích tác động của các yếu tố môi trường và cơ chế hoạt động của chúng.Phòng thí nghiệm phân tích độ tin cậy nano của Sembcorp chủ yếu đánh giá độ tin cậy của IC bằng cách tăng nhiệt độ, độ ẩm, độ lệch, IO tương tự và các điều kiện khác, và lựa chọn các điều kiện để tăng tốc độ lão hóa theo yêu cầu thiết kế IC. Các phương pháp thử nghiệm chính như sau:Kiểm tra chu kỳ nhiệt độ TCTiêu chuẩn thử nghiệm: JESD22-A104Mục tiêu: Để tăng tốc tác động của sự thay đổi nhiệt độ lên mẫuQuy trình thử nghiệm: Mẫu được đặt trong buồng thử nghiệm, chu kỳ giữa các nhiệt độ được chỉ định và được giữ ở mỗi nhiệt độ trong ít nhất mười phút. Nhiệt độ cực đại phụ thuộc vào các điều kiện được chọn trong phương pháp thử nghiệm. Tổng ứng suất tương ứng với số chu kỳ hoàn thành ở nhiệt độ được chỉ định.công suất thiết bịPhạm vi nhiệt độ -70℃—+180℃Tỷ lệ thay đổi nhiệt độ15℃/phút tuyến tínhThể tích bên trong 160LKích thước bên trong Rộng 800*Cao 500*Sâu 400mmKích thước bên ngoàiRộng 1000 * Cao 1808 * Sâu 1915mmSố lượng mẫu 25 / 3 lôThời gian/thời gian trôi qua 700 chu kỳ / 0 lỗi2300 chu kỳ / 0 Thất bạiKiểm tra độ lệch nhiệt độ cao BLTTiêu chuẩn thử nghiệm: JESD22-A108Mục tiêu: Ảnh hưởng của độ lệch nhiệt độ cao lên mẫuQuy trình thử nghiệm: Đặt mẫu vào buồng thử nghiệm, đặt giá trị giới hạn điện áp và dòng điện quy định trong nguồn điện, thử chạy ở nhiệt độ phòng, quan sát xem dòng điện giới hạn có xảy ra trong nguồn điện không, đo xem điện áp đầu cuối chip đầu vào có đáp ứng được kỳ vọng không, ghi lại giá trị dòng điện ở nhiệt độ phòng và đặt nhiệt độ quy định trong buồng. Khi nhiệt độ ổn định ở giá trị quy định, bật nguồn ở nhiệt độ cao và ghi lại giá trị dòng điện ở nhiệt độ caoCông suất thiết bị:Phạm vi nhiệt độ +20℃—+300℃Thể tích bên trong 448LKích thước bên trong Rộng 800*Cao 800 * Sâu 700mmKích thước bên ngoàiRộng 1450 * Cao 1215 * Sâu 980mmSố lượng mẫu 25 / 3 lôThời gian/thời gian trôi qua Nhiệt độ vỏ 125℃, 1000 giờ/ 0 lỗiKiểm tra ứng suất tăng tốc cao HASTTiêu chuẩn thử nghiệm: JESD22-A110/A118 (EHS-431ML, EHS-222MD)Mục tiêu: HAST cung cấp các điều kiện ứng suất nhiều lần liên tục, bao gồm nhiệt độ, độ ẩm, áp suất và độ lệch. Được thực hiện để đánh giá độ tin cậy của thiết bị đóng gói không kín hoạt động trong môi trường ẩm ướt. Nhiều điều kiện ứng suất có thể đẩy nhanh quá trình thấm hơi ẩm qua hợp chất khuôn đóng gói hoặc dọc theo giao diện giữa vật liệu bảo vệ bên ngoài và dây dẫn kim loại đi qua lớp đóng gói. Khi nước tiếp xúc với bề mặt của miếng trần, điện thế được áp dụng sẽ tạo ra điều kiện điện phân ăn mòn dây dẫn nhôm và ảnh hưởng đến các thông số DC của thiết bị. Các chất gây ô nhiễm có trên bề mặt chip, chẳng hạn như clo, có thể đẩy nhanh đáng kể quá trình ăn mòn. Ngoài ra, quá nhiều phốt pho trong lớp thụ động cũng có thể phản ứng trong những điều kiện này.Thiết bị 1 và thiết bị 2Công suất thiết bị:Số lượng mẫu 25 / 3 lôThời gian/thời gian trôi qua 130℃，85%RH, 96 giờ/ 0 lần hỏng110℃，85%RH,264 giờ/ 0 lần hỏngThiết bị 1Phạm vi nhiệt độ-105℃—+142.9℃Phạm vi độ ẩm Độ ẩm tương đối 75%—Độ ẩm tương đối 100%Phạm vi áp suất 0,02—0,196MPaThể tích bên trong 51LKích thước bên trong Rộng 355*Cao 355*Sâu 426mmKích thước bên ngoàiRộng 860 * Cao 1796 * Sâu 1000mmThiết bị 2Phạm vi nhiệt độ-105℃—+142.9℃Phạm vi độ ẩm Độ ẩm tương đối 75%—Độ ẩm tương đối 100%Phạm vi áp suất 0,02—0,392MPaThể tích bên trong 180LKích thước bên trong Rộng 569*Cao 560 * Sâu 760mmKích thước bên ngoàiRộng 800 * Cao 1575 * Sâu 1460mmKiểm tra chu kỳ nhiệt độ và độ ẩm THBTiêu chuẩn thử nghiệm: JESD22-A101Mục tiêu: Ảnh hưởng của nhiệt độ và độ ẩm thay đổi trên mẫuQuy trình thực nghiệm: Đặt mẫu vào buồng thử nghiệm, đặt giá trị giới hạn điện áp và dòng điện quy định trong nguồn điện, thử chạy ở nhiệt độ phòng, quan sát xem dòng điện giới hạn có xảy ra trong nguồn điện không, đo xem điện áp đầu cuối chip đầu vào có đáp ứng được kỳ vọng không, ghi lại giá trị dòng điện ở nhiệt độ phòng và đặt nhiệt độ quy định trong buồng. Khi nhiệt độ ổn định ở giá trị quy định, bật nguồn ở nhiệt độ cao và ghi lại giá trị dòng điện ở nhiệt độ caoCông suất thiết bị:Phạm vi nhiệt độ-40℃—+180℃Phạm vi độ ẩm Độ ẩm tương đối 10%—98%Tỷ lệ chuyển đổi nhiệt độ3℃/phútThể tích bên trong 784LKích thước bên trong Rộng 1000*Cao 980*Sâu 800mmKích thước bên ngoàiRộng 1200 * Cao 1840 * Sâu 1625mmSố lượng mẫu 25 / 3 lôThời gian/thời gian trôi qua 85℃，85%RH, 1000 giờ/ 0 lần hỏngChu trình nhiệt độ và độ ẩm, không có độ ẩm khi nhiệt độ trên 100℃ Kiểm tra sốc nhiệt độ TSA&TSBTiêu chuẩn thử nghiệm: JESD22-A106Mục tiêu: Để tăng tốc tác động của sự thay đổi nhiệt độ lên mẫuQuy trình thử nghiệm: Mẫu được đưa vào buồng thử nghiệm, nhiệt độ quy định được thiết lập bên trong buồng. Trước khi gia nhiệt, xác nhận mẫu đã được cố định trên khuôn, điều này đã ngăn ngừa hư hỏng do mẫu rơi vào buồng trong quá trình thử nghiệm.Công suất thiết bị: TSA TSBPhạm vi nhiệt độ-70℃—+200℃ -65℃—+200℃Tỷ lệ thay đổi nhiệt độ≤5 phút ＜20 giâyThể tích bên trong70L 4,5 lít Kích thước bên trong Rộng 410*Cao 460 * Sâu 3700mm Rộng 150*Cao 150*Sâu 200mmKích thước bên ngoàiRộng 1310 * Cao 1900 * Sâu 1770mm Rộng 1200 * Cao 1785 * Sâu 1320mm 

  THẺ HOT : Buồng thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ Máy kiểm tra áp suất thấp nhiệt độ cao Thiết bị kiểm tra ứng suất tăng tốc Phòng thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ và độ ẩm Máy thử va đập nhiệt độ Thiết bị kiểm tra nhiệt độ cao và thấp

  ĐỌC THÊM