Tiêu chuẩn thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp cho vật liệu nhựa PC

Tiêu chuẩn thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp cho vật liệu nhựa PC

Đầu tiên, thử nghiệm nhiệt độ cao

Sau khi đặt ở 80±2°C trong 4 giờ và ở nhiệt độ bình thường trong 2 giờ, kích thước, điện trở cách điện, điện trở điện áp, chức năng phím và điện trở vòng lặp phải đáp ứng các yêu cầu bình thường và ngoại hình không bị biến dạng, cong vênh hoặc bong keo. Không đánh giá các vết lõm phím bị sụp ở nhiệt độ cao và lực nhấn giảm.

Thứ hai, thử nghiệm nhiệt độ thấp

Sau khi đặt ở nhiệt độ -30±2℃ trong 4 giờ và ở nhiệt độ bình thường trong 2 giờ, kích thước, điện trở cách điện, điện trở điện áp, chức năng chính và điện trở vòng lặp phải đáp ứng các yêu cầu bình thường và bề ngoài không bị biến dạng, cong vênh hoặc bong tróc.

Thứ ba, thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ

Sau khi đặt ở nhiệt độ 70±2℃ trong 30 phút, lấy ra ở nhiệt độ phòng trong 5 phút; sau đó sau khi đặt ở nhiệt độ -20±2℃ trong 30 phút, lấy ra ở nhiệt độ phòng trong 5 phút. Sau 5 chu kỳ như vậy, kích thước, điện trở cách điện, điện trở điện áp, chức năng phím và điện trở vòng lặp phải đáp ứng các yêu cầu bình thường và bề ngoài không bị biến dạng, cong vênh hoặc bong keo. Không đánh giá các vết lõm phím bị sụp ở nhiệt độ cao và lực nhấn giảm.

Thứ tư, khả năng chịu nhiệt

Sau khi đặt trong môi trường có nhiệt độ 40±2℃ và độ ẩm tương đối 93±2%RH trong 48 giờ, kích thước, điện trở cách điện, điện trở điện áp, chức năng phím và điện trở vòng lặp phải đáp ứng các yêu cầu thông thường và ngoại hình không bị biến dạng, cong vênh hoặc bong keo. Không đánh giá các vết lõm phím bị sụp ở nhiệt độ cao và lực nhấn giảm.