Thiết bị kiểm tra môi trường độ tin cậy kết hợp với ứng dụng phát hiện và kiểm soát nhiệt độ đa đường

Thiết bị kiểm tra môi trường độ tin cậy kết hợp với ứng dụng phát hiện và kiểm soát nhiệt độ đa đường

Thiết bị kiểm tra môi trường bao gồm buồng thử nhiệt độ và độ ẩm không đổi, buồng thử sốc nóng và lạnh, buồng thử chu kỳ nhiệt độ, không có lò gió... Các thiết bị thử nghiệm này đều nằm trong môi trường mô phỏng nhiệt độ, độ ẩm tác động đến sản phẩm, để tìm ra thiết kế, sản xuất, lưu trữ, vận chuyển, quá trình sử dụng có thể xuất hiện lỗi sản phẩm, trước đây chỉ mô phỏng nhiệt độ không khí trong khu vực thử nghiệm, nhưng trong các tiêu chuẩn quốc tế mới và các điều kiện thử nghiệm mới của nhà máy quốc tế, các yêu cầu bắt đầu dựa trên nhiệt độ không khí không phải là. Đó là nhiệt độ bề mặt của sản phẩm thử nghiệm. Ngoài ra, nhiệt độ bề mặt cũng phải được đo và ghi lại đồng bộ trong quá trình thử nghiệm để phân tích sau thử nghiệm. Thiết bị thử nghiệm môi trường có liên quan phải được kết hợp với kiểm soát nhiệt độ bề mặt và ứng dụng đo nhiệt độ bề mặt được tóm tắt như sau.

Ứng dụng phát hiện nhiệt độ của buồng thử độ ẩm và nhiệt độ không đổi:

Mô tả: Buồng thử nhiệt độ và độ ẩm không đổi trong quá trình thử nghiệm, kết hợp với phát hiện nhiệt độ đa rãnh, nhiệt độ và độ ẩm cao, ngưng tụ (ngưng tụ), nhiệt độ và độ ẩm kết hợp, chu kỳ nhiệt độ chậm... Trong quá trình thử nghiệm, cảm biến được gắn vào bề mặt của sản phẩm thử nghiệm, có thể được sử dụng để đo nhiệt độ bề mặt hoặc nhiệt độ bên trong của sản phẩm thử nghiệm. Thông qua mô-đun phát hiện nhiệt độ đa rãnh này, các điều kiện đã đặt, nhiệt độ và độ ẩm thực tế, nhiệt độ bề mặt của sản phẩm thử nghiệm và cùng một phép đo và bản ghi có thể được tích hợp vào tệp đường cong đồng bộ để lưu trữ và phân tích sau đó.

Ứng dụng kiểm soát và phát hiện nhiệt độ bề mặt buồng thử nghiệm sốc nhiệt: [thời gian lưu trú dựa trên kiểm soát nhiệt độ bề mặt], [bản ghi đo nhiệt độ bề mặt quy trình sốc nhiệt]

Mô tả: Cảm biến nhiệt độ 8 thanh ray được gắn vào bề mặt sản phẩm thử nghiệm và áp dụng cho quá trình sốc nhiệt độ. Thời gian dừng có thể được đếm ngược theo nhiệt độ bề mặt đến. Trong quá trình va chạm, các điều kiện cài đặt, nhiệt độ thử nghiệm, nhiệt độ bề mặt của sản phẩm thử nghiệm và cùng một phép đo và bản ghi có thể được tích hợp vào một đường cong đồng bộ.

Ứng dụng kiểm soát và phát hiện nhiệt độ bề mặt buồng thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ: [Biến động nhiệt độ chu kỳ nhiệt độ và thời gian lưu trú được kiểm soát theo nhiệt độ bề mặt sản phẩm thử nghiệm]

Mô tả: Kiểm tra chu kỳ nhiệt độ khác với kiểm tra sốc nhiệt độ. Kiểm tra sốc nhiệt độ sử dụng năng lượng tối đa của hệ thống để thực hiện các thay đổi nhiệt độ giữa nhiệt độ cao và thấp và tốc độ thay đổi nhiệt độ của nó cao tới 30 ~ 40℃ / phút. Kiểm tra chu kỳ nhiệt độ yêu cầu một quá trình thay đổi nhiệt độ cao và thấp và có thể thiết lập và kiểm soát được sự thay đổi nhiệt độ của nó. Tuy nhiên, thông số kỹ thuật mới và các điều kiện thử nghiệm của các nhà sản xuất quốc tế đã bắt đầu yêu cầu rằng sự thay đổi nhiệt độ đề cập đến nhiệt độ bề mặt của sản phẩm thử nghiệm, không phải nhiệt độ không khí và kiểm soát sự thay đổi nhiệt độ thông số kỹ thuật chu kỳ nhiệt độ hiện tại. Theo thông số kỹ thuật bề mặt sản phẩm thử nghiệm là [JEDEC-22A-104F, IEC60749-25, IPC9701, ISO16750, AEC-Q100, LV124, GMW3172]... Ngoài ra, thời gian lưu trú của nhiệt độ cao và thấp cũng có thể dựa trên bề mặt thử nghiệm, thay vì nhiệt độ không khí.

Ứng dụng kiểm soát nhiệt độ bề mặt buồng thử nghiệm ứng suất tuần hoàn nhiệt độ và phát hiện:

Hướng dẫn: Máy kiểm tra sàng lọc ứng suất chu kỳ nhiệt độ, kết hợp với phép đo nhiệt độ đa thanh ray, trong sự thay đổi nhiệt độ của sàng lọc ứng suất, bạn có thể chọn sử dụng [nhiệt độ không khí] hoặc [nhiệt độ bề mặt sản phẩm thử nghiệm] để kiểm soát sự thay đổi nhiệt độ, ngoài ra, trong quá trình lưu trú ở nhiệt độ cao và thấp, thời gian qua lại cũng có thể được kiểm soát theo bề mặt của sản phẩm thử nghiệm. Theo các thông số kỹ thuật có liên quan (GJB1032, IEST) và các yêu cầu của các tổ chức quốc tế, theo định nghĩa của GJB1032 trong thời gian lưu trú sàng lọc ứng suất và điểm đo nhiệt độ, 1. Số lượng cặp nhiệt điện cố định trên sản phẩm không được nhỏ hơn 3 và điểm đo nhiệt độ của hệ thống làm mát không được nhỏ hơn 6, 2. Đảm bảo rằng nhiệt độ của 2/3 cặp nhiệt điện trên sản phẩm được đặt ở mức ±10℃, ngoài ra, theo yêu cầu của IEST (Hiệp hội Khoa học và Công nghệ Môi trường Quốc tế), thời gian lưu trú phải đạt thời gian ổn định nhiệt độ cộng thêm 5 phút hoặc thời gian thử nghiệm hiệu suất.

Ứng dụng phát hiện nhiệt độ bề mặt của lò không khí (buồng thử nghiệm đối lưu tự nhiên):

Mô tả: Thông qua sự kết hợp của lò không gió (buồng thử nghiệm đối lưu tự nhiên) và mô-đun phát hiện nhiệt độ đa rãnh, tạo ra môi trường nhiệt độ không có quạt (đối lưu tự nhiên) và tích hợp thử nghiệm phát hiện nhiệt độ có liên quan. Giải pháp này có thể được áp dụng cho thử nghiệm nhiệt độ môi trường thực tế của các sản phẩm điện tử (như: máy chủ đám mây, 5G, nội thất xe điện, môi trường trong nhà không có điều hòa, biến tần năng lượng mặt trời, TV LCD lớn, máy chia sẻ Internet gia đình, văn phòng 3C, máy tính xách tay, máy tính để bàn, máy chơi game ....... Vv.).