Mục đích của thử nghiệm sốc nhiệt độ

Mục đích của thử nghiệm sốc nhiệt độ

Kiểm tra độ tin cậy môi trường Ngoài Nhiệt độ cao, nhiệt độ thấp, nhiệt độ cao và độ ẩm cao, chu trình kết hợp nhiệt độ và độ ẩm, Sốc nhiệt độ (Sốc lạnh và nóng) cũng là một dự án thử nghiệm phổ biến, Kiểm tra sốc nhiệt độ (Kiểm tra sốc nhiệt, Kiểm tra sốc nhiệt độ, được gọi là: TST), mục đích của thử nghiệm sốc nhiệt độ là tìm ra các khuyết tật về thiết kế và quy trình của sản phẩm thông qua những thay đổi nhiệt độ nghiêm trọng vượt quá môi trường tự nhiên [biến động nhiệt độ lớn hơn 20℃/phút, thậm chí lên đến 30 ~ 40℃/phút], nhưng thường có trường hợp chu kỳ nhiệt độ bị nhầm lẫn với sốc nhiệt độ. "Chu kỳ nhiệt độ" có nghĩa là trong quá trình thay đổi nhiệt độ cao và thấp, tốc độ thay đổi nhiệt độ được chỉ định và kiểm soát; Tốc độ thay đổi nhiệt độ của "sốc nhiệt độ" (sốc nóng và lạnh) không được chỉ định (Thời gian tăng dần), chủ yếu yêu cầu Thời gian phục hồi, theo thông số kỹ thuật IEC, có ba loại phương pháp thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ [Na, Nb, NC]. Sốc nhiệt là một trong ba mục thử nghiệm [Na] [thay đổi nhiệt độ nhanh với thời gian chuyển đổi được chỉ định; [môi trường: không khí], các thông số chính của sốc nhiệt độ (sốc nhiệt) là: Điều kiện nhiệt độ cao và nhiệt độ thấp, thời gian lưu trú, thời gian trở về, số chu kỳ, trong điều kiện nhiệt độ cao và thấp và thời gian lưu trú, thông số kỹ thuật mới hiện tại sẽ dựa trên nhiệt độ bề mặt của sản phẩm thử nghiệm, thay vì nhiệt độ không khí trong khu vực thử nghiệm của thiết bị thử nghiệm.

Buồng thử nghiệm sốc nhiệt:

Dùng để thử nghiệm cấu trúc vật liệu hoặc vật liệu tổng hợp, trong môi trường liên tục có nhiệt độ cực cao và nhiệt độ cực thấp, mức độ dung sai ngay lập tức, để thử nghiệm những thay đổi về mặt hóa học hoặc hư hỏng vật lý do giãn nở và co lại vì nhiệt trong thời gian ngắn nhất, các đối tượng áp dụng bao gồm kim loại, nhựa, cao su, điện tử.... Những vật liệu như vậy có thể được sử dụng làm cơ sở hoặc tài liệu tham khảo để cải tiến sản phẩm của mình.

Quá trình thử nghiệm sốc nhiệt và sốc lạnh (sốc nhiệt độ) có thể xác định các lỗi sản phẩm sau:

Hệ số giãn nở khác nhau do sự tách rời của mối nối

Nước đi vào sau khi nứt với hệ số giãn nở khác nhau

Kiểm tra nhanh sự ăn mòn và đoản mạch do nước thấm vào

Theo tiêu chuẩn quốc tế IEC, những điều kiện sau đây là những thay đổi nhiệt độ phổ biến:

1. Khi thiết bị được chuyển từ môi trường trong nhà ấm sang môi trường ngoài trời lạnh hoặc ngược lại

2. Khi thiết bị đột nhiên bị làm mát bởi mưa hoặc nước lạnh

3. Lắp đặt trong các thiết bị hàng không bên ngoài (như: ô tô, 5G, hệ thống giám sát ngoài trời, năng lượng mặt trời)

4. Trong điều kiện vận chuyển [ô tô, tàu thủy, hàng không] và điều kiện lưu trữ [kho không có điều hòa] nhất định

Tác động của nhiệt độ có thể được chia thành hai loại tác động hai hộp và tác động ba hộp:

Hướng dẫn: Tác động nhiệt độ là cách phổ biến [nhiệt độ cao → nhiệt độ thấp, nhiệt độ thấp → nhiệt độ cao], cách này cũng được gọi là [tác động hai hộp], một cái gọi là [tác động ba hộp], quá trình này là [nhiệt độ cao → nhiệt độ bình thường → nhiệt độ thấp, nhiệt độ thấp → nhiệt độ bình thường → nhiệt độ cao], được chèn giữa nhiệt độ cao và nhiệt độ thấp, để tránh thêm một bộ đệm giữa hai nhiệt độ cực đoan. Nếu bạn xem xét các thông số kỹ thuật và điều kiện thử nghiệm, thường có một điều kiện nhiệt độ bình thường, nhiệt độ cao và thấp sẽ cực cao và rất thấp, trong các thông số kỹ thuật quân sự và quy định về xe sẽ thấy rằng có một điều kiện tác động nhiệt độ bình thường.

Điều kiện thử nghiệm sốc nhiệt độ IEC:

Nhiệt độ cao: 30, 40, 55, 70, 85, 100, 125, 155℃

Nhiệt độ thấp: 5, -5, -10, -25, -40, -55, -65℃

Thời gian lưu trú: 10 phút, 30 phút, 1 giờ, 2 giờ, 3 giờ (nếu không chỉ định, 3 giờ)

Mô tả thời gian lưu trú của sốc nhiệt độ:

Thời gian dừng của sốc nhiệt độ ngoài các yêu cầu của thông số kỹ thuật, một số sẽ phụ thuộc vào trọng lượng của sản phẩm thử nghiệm và nhiệt độ bề mặt của sản phẩm thử nghiệm

Thông số kỹ thuật về thời gian lưu sốc nhiệt theo trọng lượng là:

GJB360A-96-107, MIL-202F-107, EIAJ ED4701/100, JASO-D001... Chúng ta hãy chờ xem.

Thời gian lưu trú của sốc nhiệt dựa trên thông số kỹ thuật kiểm soát nhiệt độ bề mặt: MIL-STD-883K, MIL-STD-202H (không khí phía trên vật thể thử nghiệm)

Yêu cầu của MIL883K-2016 đối với thông số kỹ thuật [sốc nhiệt độ]:

1. Sau khi nhiệt độ không khí đạt đến giá trị cài đặt, bề mặt của sản phẩm thử nghiệm cần phải đến nơi trong vòng 16 phút (thời gian lưu trú không ít hơn 10 phút).

2. Nhiệt độ cao và nhiệt độ thấp tác động lớn hơn giá trị cài đặt nhưng không quá 10℃.

Hành động tiếp theo của thử nghiệm sốc nhiệt độ IEC

Lý do: Phương pháp thử nhiệt độ IEC được xem là tốt nhất khi áp dụng như một phần của một loạt các thử nghiệm, vì một số lỗi có thể không phát hiện ngay sau khi hoàn tất phương pháp thử nghiệm.

Các mục kiểm tra tiếp theo:

IEC60068-2-17 Kiểm tra độ kín

IEC60068-2-6 Rung hình sin

IEC60068-2-78 Nhiệt ẩm ổn định

IEC60068-2-30 Chu kỳ nhiệt độ nóng và ẩm

Điều kiện thử nghiệm va đập nhiệt độ của râu thiếc (râu ria) hoàn thiện:

1. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ xin vui lòng - 85 (+ / - 0) 10 ℃, 20 phút / 1 chu kỳ (kiểm tra lại 500 chu kỳ)

1000 chu kỳ, 1500 chu kỳ, 2000 chu kỳ, 3000 chu kỳ

2. 85(±5)℃←→-40(+5/-15)℃, 20 phút/1 chu kỳ, 500 chu kỳ

3.-35±5℃←→125±5℃, dừng trong 7 phút, 500±4 chu kỳ

4. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ xin vui lòng - 80 (+ / - 0) 10 ℃, 7 phút lưu trú, 20 phút / 1 chu kỳ, 1000 chu kỳ

Tính năng sản phẩm máy thử sốc nhiệt:

Tần suất rã đông: rã đông sau mỗi 600 chu kỳ [Điều kiện thử nghiệm: +150℃ ~ -55℃]

Chức năng điều chỉnh tải: Hệ thống có thể tự động điều chỉnh theo tải của sản phẩm cần kiểm tra, không cần cài đặt thủ công

Tải trọng lớn: Trước khi thiết bị rời khỏi nhà máy, hãy sử dụng IC nhôm (7,5Kg) để mô phỏng tải trọng để xác nhận rằng thiết bị có thể đáp ứng nhu cầu

Vị trí cảm biến sốc nhiệt: Có thể lựa chọn cửa thoát khí và cửa thoát khí hồi trong khu vực thử nghiệm hoặc có thể lắp cả hai, phù hợp với thông số kỹ thuật thử nghiệm MIL-STD. Ngoài việc đáp ứng các yêu cầu của thông số kỹ thuật, nó còn gần hơn với tác động của sản phẩm thử nghiệm trong quá trình thử nghiệm, giảm độ không chắc chắn của thử nghiệm và tính đồng đều của phân phối.