Đặc điểm kỹ thuật của hệ thống kiểm soát nhiệt độ và làm lạnh của buồng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấpBuồng thử nhiệt độ cao và thấp là một loại thiết bị thử nghiệm được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp khác nhau, được sử dụng rộng rãi để mô phỏng các điều kiện môi trường khác nhau và kiểm tra độ bền, độ tin cậy và khả năng chống ăn mòn của sản phẩm. Các đặc tính kỹ thuật của buồng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp chủ yếu được phản ánh trong hệ thống làm lạnh và hệ thống kiểm soát nhiệt độ của nó.Trước hết, hệ thống làm lạnh của buồng thử nhiệt độ cao và thấp có công suất làm lạnh và tốc độ làm lạnh cao. Trong quá trình kiểm soát nhiệt độ, cần có hệ thống làm lạnh để nhanh chóng giảm nhiệt độ bên trong buồng thử. Hiện tại, hệ thống làm lạnh chính thống chủ yếu có hai loại hệ thống làm lạnh nén và hệ thống tuần hoàn vòng làm lạnh. Trong số đó, hệ thống làm lạnh nén có công suất làm lạnh và tốc độ làm lạnh cao, có thể nhanh chóng giảm nhiệt độ bên trong buồng thử xuống nhiệt độ cài đặt, đồng thời đảm bảo nhiệt độ ổn định.Thứ hai, hệ thống kiểm soát nhiệt độ của buồng thử nhiệt độ cao và thấp có độ chính xác và ổn định cao. Hệ thống kiểm soát nhiệt độ là phần cốt lõi của toàn bộ buồng thử, thực hiện kiểm soát chính xác và duy trì độ ổn định của nhiệt độ bên trong buồng thử thông qua việc điều chỉnh và kiểm soát hệ thống làm lạnh và hệ thống sưởi ấm. Hệ thống kiểm soát nhiệt độ chính hiện tại chủ yếu bao gồm hệ thống điều khiển PID và hệ thống điều khiển thông minh. Trong số đó, hệ thống điều khiển PID có đặc điểm là độ chính xác cao và độ ổn định cao, có thể thực hiện kiểm soát chính xác nhiệt độ bên trong buồng thử và phù hợp với môi trường thử nghiệm có yêu cầu cao về độ chính xác kiểm soát nhiệt độ. Hệ thống điều khiển thông minh có đặc điểm thông minh hơn và có thể thực hiện kiểm soát và điều chỉnh tự động nhiệt độ bên trong buồng thử thông qua thuật toán tự học và công nghệ phân tích dữ liệu lớn, phù hợp với những trường hợp có yêu cầu về môi trường thử nghiệm tương đối rộng.Tóm lại, các đặc tính kỹ thuật của buồng thử nhiệt độ cao và thấp chủ yếu được phản ánh trong hệ thống làm lạnh và hệ thống kiểm soát nhiệt độ của nó. Hệ thống làm lạnh nén và hệ thống điều khiển PID có các đặc điểm là công suất làm lạnh cao, tốc độ làm lạnh cao, độ chính xác kiểm soát nhiệt độ cao và độ ổn định cao, phù hợp với môi trường thử nghiệm đòi hỏi độ chính xác và độ ổn định kiểm soát nhiệt độ cao. Trong tương lai, với sự phát triển của trí tuệ nhân tạo và công nghệ Internet vạn vật, hệ thống điều khiển của buồng thử nhiệt độ cao và thấp sẽ tiếp tục phát triển và cải thiện theo hướng thông minh, tự động hóa và điều khiển từ xa, để đáp ứng tốt hơn nhu cầu của thị trường.
Làm thế nào để thay dầu làm lạnh của buồng thử nghiệm sốc nhiệt?Buồng thử nghiệm sốc nhiệt là thiết bị kiểm tra cần thiết cho ngành công nghiệp kim loại, nhựa, cao su, điện tử và các vật liệu khác, dùng để kiểm tra cấu trúc vật liệu hoặc vật liệu tổng hợp, trong môi trường liên tục có nhiệt độ cực cao và nhiệt độ cực thấp trong thời gian ngắn nhất có thể chịu được mức độ thay đổi hóa học hoặc hư hỏng vật lý do sự giãn nở và co lại do nhiệt của mẫu. Buồng thử sốc nhiệt đáp ứng phương pháp kiểm tra: GB/T2423.1.2, GB/T10592-2008, thử nghiệm sốc nhiệt GJB150.3.Trong buồng thử nghiệm sốc nhiệt, nếu máy nén là máy nén piston bán kín hoạt động trong 500 giờ, cần phải quan sát nhiệt độ dầu và thay đổi áp suất dầu của dầu đông lạnh, và nếu dầu đông lạnh bị đổi màu, phải thay thế. Sau khi máy nén hoạt động ban đầu trong 2000 giờ, hoạt động tích lũy trong ba năm hoặc thời gian hoạt động hơn 10.000 đến 12.000 giờ phải được duy trì trong một giới hạn thời gian và dầu lạnh phải được thay thế.Việc thay dầu lạnh của máy nén piston bán kín trong buồng thử sốc nhiệt có thể được thực hiện theo các bước sau:1, Đóng van xả áp suất cao và van dừng hút áp suất thấp của buồng thử sốc nhiệt, sau đó vặn chặt nút dầu, nút dầu thường nằm ở dưới đáy cacte, sau đó đổ dầu đông lạnh sạch và vệ sinh bộ lọc.2, Sử dụng kim van khí tác động áp suất thấp để thổi nitơ vào cổng dầu và sau đó sử dụng áp suất để xả hết dầu còn sót lại trong thân máy, lắp bộ lọc sạch và vặn chặt nút dầu.3. Nối ống áp suất thấp chứa đồng hồ đo flo với kim van quy trình áp suất thấp bằng bơm chân không để bơm cacte vào áp suất âm, sau đó tháo riêng ống flo còn lại, đặt một đầu vào dầu lạnh, và đặt đầu kia vào kim van của ống hút áp suất thấp của bơm dầu. Dầu lạnh được hút vào cacte do áp suất âm và thêm vào vị trí cao hơn một chút so với giới hạn dưới của đường gương dầu.4. Sau khi tiêm, siết chặt cột xử lý hoặc tháo ống nạp flo, sau đó kết nối đồng hồ đo áp suất flo để hút chân không máy nén.5. Sau khi hút chân không, cần mở van chặn áp suất cao và thấp của máy nén để kiểm tra xem chất làm lạnh có bị rò rỉ không.6, Mở buồng thử nghiệm sốc nhiệt để kiểm tra độ bôi trơn của máy nén và mức dầu của gương dầu, mức dầu không được thấp hơn một phần tư gương.Trên đây là cách thay dầu làm lạnh của máy nén piston bán kín trong buồng thử nghiệm sốc nhiệt. Vì dầu làm lạnh có độ ẩm, quá trình thay thế cần phải giảm lượng không khí đi vào hệ thống và bình chứa dầu. Nếu dầu lão hóa lạnh được phun quá nhiều, có nguy cơ sốc chất lỏng.
Có những loại thử nghiệm môi trường PCB nào?Kiểm tra gia tốc cao:Các thử nghiệm tăng tốc bao gồm thử nghiệm tuổi thọ tăng tốc cao (HALT) và sàng lọc ứng suất tăng tốc cao (HASS). Các thử nghiệm này đánh giá độ tin cậy của sản phẩm trong môi trường được kiểm soát, bao gồm thử nghiệm nhiệt độ cao, độ ẩm cao và thử nghiệm rung/sốc khi thiết bị được bật nguồn. Mục tiêu là mô phỏng các điều kiện có thể dẫn đến hỏng hóc sắp xảy ra của sản phẩm mới. Trong quá trình thử nghiệm, sản phẩm được theo dõi trong môi trường mô phỏng. Thử nghiệm môi trường của các sản phẩm điện tử thường bao gồm thử nghiệm trong một buồng môi trường nhỏ.Độ ẩm và sự ăn mòn:Nhiều PCBS sẽ được triển khai trong môi trường ẩm ướt, do đó, một thử nghiệm phổ biến về độ tin cậy của PCB là thử nghiệm hấp thụ nước. Trong loại thử nghiệm này, PCB được cân trước và sau khi được đặt trong buồng môi trường có kiểm soát độ ẩm. Bất kỳ chất hấp thụ nước nào trên bảng mạch sẽ làm tăng trọng lượng của bảng mạch và bất kỳ thay đổi đáng kể nào về trọng lượng sẽ dẫn đến việc bị loại.Khi thực hiện các thử nghiệm này trong quá trình vận hành, các dây dẫn hở không được ăn mòn trong môi trường ẩm ướt. Đồng dễ bị oxy hóa khi đạt đến một điện thế nhất định, đó là lý do tại sao đồng hở thường được mạ bằng hợp kim chống oxy hóa. Một số ví dụ bao gồm ENIG, ENIPIG, HASL, niken vàng và niken.Sốc nhiệt và tuần hoàn:Kiểm tra nhiệt thường được thực hiện riêng biệt với kiểm tra độ ẩm. Các thử nghiệm này bao gồm việc thay đổi nhiệt độ bảng nhiều lần và kiểm tra cách giãn nở/co lại do nhiệt ảnh hưởng đến độ tin cậy như thế nào. Trong thử nghiệm sốc nhiệt, bảng mạch sử dụng hệ thống hai buồng để nhanh chóng di chuyển giữa hai nhiệt độ cực đại. Nhiệt độ thấp thường thấp hơn điểm đóng băng và nhiệt độ cao thường cao hơn nhiệt độ chuyển thủy tinh của chất nền (trên ~130 ° C). Chu kỳ nhiệt được thực hiện bằng cách sử dụng một buồng duy nhất, với nhiệt độ thay đổi từ cực đại này sang cực đại kia với tốc độ 10 ° C mỗi phút.Trong cả hai thử nghiệm, bo mạch sẽ giãn nở hoặc co lại khi nhiệt độ bo mạch thay đổi. Trong quá trình giãn nở, các dây dẫn và mối hàn phải chịu ứng suất cao, giúp tăng tốc tuổi thọ của sản phẩm và cho phép xác định các điểm hỏng hóc cơ học.
Giới thiệu và so sánh các dòng cảm biến nhiệt độ cặp nhiệt điệnHướng dẫn:Nguyên lý cơ bản của cặp nhiệt điện là "hiệu ứng Seebeck", còn được gọi là hiệu ứng nhiệt điện, hiện tượng này là khi hai đầu kim loại khác nhau được kết nối để tạo thành một vòng kín và nếu có sự chênh lệch nhiệt độ giữa hai đầu, thì sẽ có dòng điện được tạo ra giữa các vòng và tiếp xúc nhiệt độ cao hơn trong vòng được gọi là "mối nối nóng". Điểm này thường được đặt tại phép đo nhiệt độ; Đầu dưới của nhiệt độ được gọi là "mối nối lạnh", tức là đầu ra của cặp nhiệt điện, có tín hiệu đầu ra là: Điện áp DC được chuyển đổi thành tín hiệu số thông qua bộ chuyển đổi A/D và được chuyển đổi thành giá trị nhiệt độ thực tế thông qua thuật toán phần mềm. Các cặp nhiệt điện khác nhau và phạm vi sử dụng của chúng (ASTM E 230 T/C):loại Eloại Jloại K-100℃ đến 1000℃±0.5℃0℃ đến 760℃±0.1℃0℃ đến 1370℃±0.7℃Nâu (màu da) + tím - đỏNâu (màu da) + trắng - đỏNâu (màu da) + vàng - đỏNhận dạng hình thức ghép nối nhiệt điện theo tiêu chuẩn JIS,ANSI(ASTM):Khớp nối nhiệt điệnTiêu chuẩn Nhật BảnTiêu chuẩn ANSI/ASTM VỏKết thúc tích cựcĐầu âmVỏKết thúc tích cựcĐầu âm Loại BXám Màu đỏtrắngXám Xám Màu đỏLoại R,SMàu nâu Màu đỏtrắngMàu xanh láMàu nâuMàu đỏKiểu K,W,VMàu xanh láMàu đỏtrắngMàu vàngMàu vàngMàu đỏLoại EMàu tímMàu đỏtrắngMàu tímMàu tímMàu đỏKiểu JMàu vàngMàu đỏtrắngMàu nâu trắngMàu đỏKiểu chữ Tmàu nâu vàngMàu đỏtrắngMàu xanh láMàu xanh láMàu đỏGhi chú:1.ASTM, ANSI: Tiêu chuẩn Mỹ2.JIS: Tiêu chuẩn Nhật Bản
Tiêu chuẩn thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp cho vật liệu nhựa PC Đầu tiên, thử nghiệm nhiệt độ caoSau khi đặt ở 80±2°C trong 4 giờ và ở nhiệt độ bình thường trong 2 giờ, kích thước, điện trở cách điện, điện trở điện áp, chức năng phím và điện trở vòng lặp phải đáp ứng các yêu cầu bình thường và ngoại hình không bị biến dạng, cong vênh hoặc bong keo. Không đánh giá các vết lõm phím bị sụp ở nhiệt độ cao và lực nhấn giảm.Thứ hai, thử nghiệm nhiệt độ thấpSau khi đặt ở nhiệt độ -30±2℃ trong 4 giờ và ở nhiệt độ bình thường trong 2 giờ, kích thước, điện trở cách điện, điện trở điện áp, chức năng chính và điện trở vòng lặp phải đáp ứng các yêu cầu bình thường và bề ngoài không bị biến dạng, cong vênh hoặc bong tróc. Thứ ba, thử nghiệm chu kỳ nhiệt độSau khi đặt ở nhiệt độ 70±2℃ trong 30 phút, lấy ra ở nhiệt độ phòng trong 5 phút; sau đó sau khi đặt ở nhiệt độ -20±2℃ trong 30 phút, lấy ra ở nhiệt độ phòng trong 5 phút. Sau 5 chu kỳ như vậy, kích thước, điện trở cách điện, điện trở điện áp, chức năng phím và điện trở vòng lặp phải đáp ứng các yêu cầu bình thường và bề ngoài không bị biến dạng, cong vênh hoặc bong keo. Không đánh giá các vết lõm phím bị sụp ở nhiệt độ cao và lực nhấn giảm.Thứ tư, khả năng chịu nhiệtSau khi đặt trong môi trường có nhiệt độ 40±2℃ và độ ẩm tương đối 93±2%RH trong 48 giờ, kích thước, điện trở cách điện, điện trở điện áp, chức năng phím và điện trở vòng lặp phải đáp ứng các yêu cầu thông thường và ngoại hình không bị biến dạng, cong vênh hoặc bong keo. Không đánh giá các vết lõm phím bị sụp ở nhiệt độ cao và lực nhấn giảm.
Phương pháp thử nghiệm và tiêu chuẩn cho môi trường nhiệt độ cao và thấp của máy tính bảng công nghiệpTrong nhiều tình huống điều khiển công nghiệp, khả năng thích ứng môi trường cao của máy tính bảng điều khiển công nghiệp, máy điều khiển công nghiệp và màn hình cảm ứng, đặc biệt là khả năng thích ứng với nhiệt độ, là vô cùng cần thiết. Bài viết này giới thiệu phương pháp thử nghiệm và tiêu chuẩn cho môi trường nhiệt độ cao và thấp của máy tính bảng công nghiệp, máy điều khiển công nghiệp, v.v.1. Kiểm tra hoạt động ở nhiệt độ cao(1) Kiểm tra các chức năng cơ bản của toàn bộ máy để kiểm tra hình thức của cấu trúc bình thường trước. Theo quy trình nhiệt độ cao MIL-STD-810G phương pháp 501.5, khi toàn bộ máy ở trạng thái hoạt động, đưa vào buồng thử nghiệm Ở vị trí bình thường, cài đặt nhiệt độ ở mức 60℃, kết nối bộ chuyển đổi để chạy video 1080P cục bộ trong 24 giờ, kiểm tra sau mỗi 12 giờ và cài đặt thời gian làm nóng và làm mát trong 2 giờ.(2) Tiêu chuẩn đánh giá: Trong thời gian làm việc ở nhiệt độ cao, không được xảy ra hiện tượng hệ thống bị sập, khởi động lại, màn hình xanh và các hiện tượng hoạt động không ổn định khác của hệ thống; Kiểm tra hình ảnh video, cảm ứng, âm thanh, chức năng phím; Kiểm tra các chức năng cơ bản của máy sau khi thử nghiệm, không được xuất hiện lỗi chức năng; màn hình không được xuất hiện hình mờ, chấm trắng, đốm trắng, v.v.2. Kiểm tra hoạt động ở nhiệt độ thấp(1) Kiểm tra các chức năng cơ bản của toàn bộ máy để kiểm tra hình thức của cấu trúc bình thường trước. Theo quy trình nhiệt độ cao MIL-STD-810G phương pháp 501.5, khi toàn bộ máy ở trạng thái hoạt động, đưa vào buồng thử nghiệm ở vị trí bình thường, đặt nhiệt độ ở -20℃, kết nối bộ chuyển đổi để chạy video 1080P cục bộ trong 24 giờ, kiểm tra một lần sau mỗi 12 giờ và đặt thời gian làm nóng và làm mát là 2 giờ.(2) Tiêu chuẩn đánh giá: Trong thời gian làm việc ở nhiệt độ cao, không được xảy ra hiện tượng hệ thống bị sập, khởi động lại, màn hình xanh và các hiện tượng hoạt động không ổn định khác của hệ thống; Kiểm tra hình ảnh video, cảm ứng, âm thanh, chức năng phím; Kiểm tra các chức năng cơ bản của máy sau khi thử nghiệm, không được xuất hiện lỗi chức năng; màn hình không được xuất hiện hình mờ, chấm trắng, đốm trắng, v.v.3. Kiểm tra lưu trữ ở nhiệt độ cao(1) Kiểm tra các chức năng cơ bản của toàn bộ máy trước. Đặt nhiệt độ ở 70°C±2°C trong 48 giờ ở trạng thái tắt máy, thời gian làm nóng và làm mát cho 2 giờ, phục hồi nhiệt độ bình thường trong 1 giờ rồi kiểm tra nguồn điện và các chức năng cơ bản.(2) Tiêu chuẩn đánh giá: môi trường nhiệt độ phòng, kỹ sư nghiên cứu và bảo trì kiểm tra chức năng cơ bản của máy mà không có vấn đề gì về chức năng; Kiểm tra hình thức và cấu trúc của sản phẩm.4. Kiểm tra lưu trữ ở nhiệt độ thấp(1) Đầu tiên, kiểm tra các chức năng cơ bản của toàn bộ máy. Đặt nhiệt độ ở -30°C±2°C trong 24 giờ ở trạng thái tắt máy, thời gian làm nóng và làm mát trong 2 giờ, phục hồi nhiệt độ bình thường trong 2 giờ, sau đó kiểm tra nguồn điện và các chức năng cơ bản.(2) Tiêu chuẩn đánh giá: môi trường nhiệt độ phòng, kỹ sư nghiên cứu và bảo trì kiểm tra chức năng cơ bản của máy mà không có vấn đề gì về chức năng; Kiểm tra hình thức và cấu trúc của sản phẩm.
Thành phần và ứng dụng của buồng điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩmBuồng điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩm là thiết bị kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm môi trường. Nó có thể cung cấp môi trường nhiệt độ và độ ẩm ổn định để đáp ứng các yêu cầu của một sản phẩm hoặc thí nghiệm cụ thể. Buồng điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩm thường bao gồm hệ thống điều khiển, hệ thống sưởi ấm, hệ thống làm mát, hệ thống kiểm soát độ ẩm và hệ thống tuần hoàn.Về nguyên lý hoạt động, buồng điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩm thực hiện kiểm soát nhiệt độ thông qua hệ thống điều khiển để kiểm soát hoạt động của hệ thống sưởi ấm và hệ thống làm lạnh. Khi nhiệt độ quá thấp, hệ thống sưởi ấm khởi động và cung cấp nhiệt để tăng nhiệt độ; Khi nhiệt độ quá cao, hệ thống làm lạnh khởi động và hấp thụ nhiệt để giảm nhiệt độ. Theo cách này, bộ điều chỉnh nhiệt độ có thể duy trì nhiệt độ hoạt động ổn định.Hệ thống kiểm soát độ ẩm của buồng điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩm được sử dụng để duy trì mức độ ẩm thích hợp. Khi độ ẩm quá thấp, hệ thống kiểm soát độ ẩm giải phóng hơi nước để tăng độ ẩm; Khi độ ẩm quá cao, hệ thống kiểm soát độ ẩm hấp thụ độ ẩm dư thừa để giảm độ ẩm. Với khả năng kiểm soát độ ẩm chính xác, bộ điều chỉnh nhiệt độ đảm bảo độ ẩm xung quanh nằm trong phạm vi lý tưởng.Buồng điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩm được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng thực tế. Lấy ngành dược phẩm làm ví dụ, một số loại thuốc có yêu cầu cao về nhiệt độ và độ ẩm trong quá trình chế biến và bảo quản. Nếu nhiệt độ và độ ẩm môi trường không được kiểm soát hiệu quả, chất lượng và độ ổn định của các loại thuốc này sẽ bị ảnh hưởng. Bộ điều chỉnh nhiệt độ có thể cung cấp môi trường làm việc ổn định để đảm bảo chất lượng và hiệu quả của thuốc.Trong ngành công nghiệp thực phẩm, buồng điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩm cũng đóng vai trò quan trọng. Ví dụ, trong quá trình sản xuất sô cô la, việc kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm ảnh hưởng trực tiếp đến kết cấu và hương vị của sô cô la. Bộ điều chỉnh nhiệt độ kiểm soát chính xác nhiệt độ và độ ẩm, đảm bảo quy trình sản xuất sô cô la đạt tiêu chuẩn và tạo ra sản phẩm chất lượng.Buồng điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩm cũng được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp điện tử, hóa chất và các ngành công nghiệp khác. Trong ngành công nghiệp điện tử, việc kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm rất quan trọng đối với việc sản xuất và lưu trữ các linh kiện điện tử. Trong ngành công nghiệp hóa chất, một số phản ứng hóa học có yêu cầu cao về nhiệt độ và độ ẩm, có thể cung cấp môi trường làm việc ổn định và an toàn.
Giới thiệu về lò nướng không bụiLò nướng không bụi, còn gọi là lò sạch, là thiết bị sấy đặc biệt cung cấp môi trường thanh lọc nhiệt độ cao. Không khí bên trong lò được đóng kín và tự lưu thông, được trang bị động cơ không khí tăng cường để trao đổi tuần hoàn không khí cưỡng bức và được lọc nhiều lần bằng bộ lọc thanh lọc không khí hiệu suất cao và nhiệt độ cao, do đó, phòng sấy ở trạng thái không bụi và sạch sẽ. Thành bên trong của phòng sấy không bụi được làm bằng thép không gỉ gương, vỏ ngoài được làm bằng thép không gỉ hoặc tấm thép cán nguội. Nhiệt độ trong phòng làm việc được điều khiển tự động bằng bộ điều khiển nhiệt độ kỹ thuật số LED thông minh, có chức năng điều chỉnh PID, chức năng kiểm soát thời gian hiển thị kỹ thuật số và thiết bị cảnh báo quá nhiệt, dễ vận hành và an toàn khi sử dụng. Các loại lò không bụi này phù hợp để sấy các doanh nghiệp điện tử, dược phẩm, quang học, hóa chất và các phòng nghiên cứu khoa học khác có yêu cầu sạch (lò có thể lắp cổng nitơ nếu có yêu cầu đặc biệt).Đặc điểm của lò nướng không bụi có bộ lọc khí hiệu suất cao:1. Hàn khí argon cả tuần, phá vỡ silica gel chịu nhiệt độ cao, nhà sản xuất lò sưởi điện bằng thép không gỉ SUS304 #, bụi siêu nhỏ do chính máy bảo vệ tạo ra;2. Khả năng chịu nhiệt độ cao, với điều kiện mức độ sạch sẽ của nơi làm việc đạt đến cấp độ 1000, phòng thí nghiệm có thể lọc hiệu quả bụi siêu nhỏ và đạt đến mức độ sạch sẽ cấp độ 100;3. Kiểu đứng, giảm diện tích chiếm dụng mặt bằng, hiệu quả cao.Ứng dụng của lò nướng không bụi:Lò không bụi thích hợp cho việc xử lý trước khi nướng silicon wafer, gali arsenide, liti niobat, thủy tinh và các vật liệu khác trước khi dán, nướng màng cứng sau khi dán và nướng nhiệt độ cao sau khi phát triển trong sản xuất chất bán dẫn. Nó cũng thích hợp cho màn hình tinh thể lỏng điện tử, LCD, CMOS, IS, y học, phòng thí nghiệm và các phòng sản xuất và nghiên cứu khoa học khác; Ngoài ra, lò công nghiệp không bụi có thể được sử dụng để sấy khô, xử lý nhiệt, lão hóa và các thử nghiệm nhiệt độ cao khác của các mặt hàng không bay hơi và không bắt lửa và nổ.
Buồng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp (& độ ẩm) (Thông số kỹ thuật thử nghiệm pin)Giới thiệu về buồng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp (& độ ẩm) (thông số kỹ thuật thử nghiệm pin):Buồng thử nhiệt độ cao và thấp (& độ ẩm) (thông số kỹ thuật thử nghiệm pin) chủ yếu cung cấp môi trường thử nghiệm xen kẽ nhiệt độ cao và thấp và nhiệt độ không đổi cho nhiều loại pin thứ cấp và pin nhiên liệu và các sản phẩm năng lượng mới khác trong nghiên cứu và phát triển, sản xuất, kiểm tra và các khía cạnh khác của thử nghiệm. Ví dụ: có thể sử dụng cho cell pin lithium, mô-đun và nguồn điện của xe điện; cũng có thể sử dụng cho cell pin lithium và mô-đun liên quan đến ngành lưu trữ năng lượng.Các tính năng của buồng thử nhiệt độ cao và thấp (& độ ẩm) (thông số kỹ thuật thử nghiệm pin):Duy trì ưu điểm của buồng thử nhiệt độ cao và thấp (& độ ẩm) - dòng P;Bổ sung van giảm áp và thiết bị bảo vệ cửa sổ quan sát để ngăn ngừa mẫu nổ gây thương tích cho người;Bổ sung thiết bị phát hiện khí để phát hiện khí dễ cháy, nổ và khí độc hại nhằm đề phòng các sự cố có thể xảy ra;Tăng cường trang bị hệ thống chữa cháy tự động khi có hỏa hoạn để giảm thiệt hại;Các thông số chính của buồng thử nhiệt độ cao và thấp (& độ ẩm) (thông số kỹ thuật thử nghiệm pin):Kích thước phòng thu: 0,3m ~ 1,5m³ (có thể tùy chỉnh các kích thước khác)Phạm vi nhiệt độ: -40 ℃ ~ +150℃Phạm vi độ ẩm: 20% ~ 98%Tốc độ gia nhiệt: 1℃ -5℃/phút (toàn thời gian)Tốc độ làm mát: 1℃ -5℃/phút (toàn thời gian)Biến động nhiệt độ: ±0.5Độ đồng đều nhiệt độ: 2℃Độ lệch nhiệt độ: ±2℃Độ lệch độ ẩm: +2 ~ -3% (> 75%RH), ± 5% (≤ 75%RH)
Máy sàng lọc ứng suất thay đổi nhiệt độ nhanh ESSKiểm tra căng thẳng môi trường (ESS)Kiểm tra ứng suất là việc sử dụng các kỹ thuật tăng tốc và ứng suất môi trường dưới giới hạn cường độ thiết kế, chẳng hạn như: đốt cháy, chu kỳ nhiệt độ, rung động ngẫu nhiên, chu kỳ công suất... Bằng cách tăng tốc ứng suất, các khuyết tật tiềm ẩn trong sản phẩm xuất hiện [khuyết tật vật liệu của các bộ phận tiềm ẩn, khuyết tật thiết kế, khuyết tật quy trình, khuyết tật quy trình] và loại bỏ ứng suất dư điện tử hoặc cơ học, cũng như loại bỏ tụ điện lạc giữa các bảng mạch nhiều lớp, giai đoạn chết sớm của sản phẩm trong đường cong bồn tắm được loại bỏ và sửa chữa trước, để sản phẩm thông qua sàng lọc vừa phải, Tiết kiệm thời gian bình thường và thời gian suy giảm của đường cong bồn tắm để tránh sản phẩm trong quá trình sử dụng, thử nghiệm ứng suất môi trường đôi khi dẫn đến hỏng hóc, dẫn đến tổn thất không cần thiết. Mặc dù việc sử dụng sàng lọc ứng suất ESS sẽ làm tăng chi phí và thời gian, để cải thiện năng suất giao hàng sản phẩm và giảm số lần sửa chữa, có tác dụng đáng kể, nhưng đối với tổng chi phí sẽ giảm. Ngoài ra, lòng tin của khách hàng cũng sẽ được cải thiện, nói chung đối với các bộ phận điện tử, phương pháp sàng lọc ứng suất là đốt trước, chu kỳ nhiệt độ, nhiệt độ cao, nhiệt độ thấp, phương pháp sàng lọc ứng suất của bảng mạch in PCB là chu kỳ nhiệt độ, đối với chi phí điện tử, sàng lọc ứng suất là: Đốt trước bằng điện, chu kỳ nhiệt độ, rung ngẫu nhiên, ngoài bản thân sàng lọc ứng suất là một giai đoạn quy trình, chứ không phải là một thử nghiệm, sàng lọc là quy trình sản phẩm 100%.Tính năng sản phẩm của máy sàng lọc ứng suất thay đổi nhiệt độ nhanh:1, Có thể thiết lập các mức nhiệt độ sàng lọc ứng suất khác nhau là 5°C/phút, 10°C/phút và 15°C/phút.2, Có thể thực hiện thay đổi nhiệt độ nhanh (kiểm tra ứng suất), thử nghiệm ngưng tụ, nhiệt độ và độ ẩm cao, chu kỳ nhiệt độ và độ ẩm và các thử nghiệm khác.3, Đáp ứng các yêu cầu về thử nghiệm sàng lọc ứng suất của sản phẩm thiết bị điện tử.4, Có thể chuyển đổi giữa nhiệt độ bằng nhau và nhiệt độ trung bình bằng hai phương pháp thử nghiệm.Yêu cầu về thông số kỹ thuật của máy sàng lọc ứng suất thay đổi nhiệt độ nhanh:1, Có thể thiết lập nhiều điều kiện kiểm tra ứng suất (biến đổi nhiệt độ nhanh) 5°C/phút, 10°C/phút và 15°C/phút.2, Đáp ứng các yêu cầu kiểm tra ứng suất của sản phẩm thiết bị điện tử, quy trình không chì, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1.6, IPC-9701 và các yêu cầu thử nghiệm khác.3, Có thể thực hiện chế độ kiểm tra nhiệt độ bằng nhau và nhiệt độ trung bình.4, Sử dụng tấm nhôm để kiểm tra khả năng chịu tải của máy (tải không phải nhựa).
Sơ đồ phát hiện nhiệt độ giới hạn của chất bán dẫn (Buồng thử nghiệm sốc nhiệt)Hiện nay, nhiều thiết bị bán dẫn phải hoạt động trong nhiều môi trường khắc nghiệt như nhiệt độ cao và thấp trong thời gian dài, vấn đề hỏng hóc do nhiệt độ cao và thấp ngày càng trở nên nghiêm trọng. Để giải quyết vấn đề hỏng hóc do nhiệt độ cao và thấp của các thành phần rời rạc, các đặc tính điện của thiết bị và sự thay đổi của nhiều thông số theo nhiệt độ trong môi trường nhiệt độ thấp được nghiên cứu. Do đó, việc thiết lập và duy trì môi trường nhiệt độ cao và thấp là rất quan trọng đối với các thiết bị bán dẫn, ảnh hưởng trực tiếp đến tính khả thi của hoạt động bình thường và độ chính xác của dữ liệu. Là hệ thống sốc nhiệt độ cao và thấp kiểm soát nhiệt độ nhanh và chính xác, so với buồng thử kiểm soát nhiệt độ truyền thống, hệ thống ép nhiệt rồng--Froilabo có thể kiểm tra chu kỳ nhiệt độ của các thiết bị bán dẫn hoặc sốc nhiệt độ cao và thấp, và tốc độ tăng và giảm nhiệt độ rất nhanh, chẳng hạn như nhiệt độ từ -55℃ đến +125℃ có thể đạt được chỉ trong 7 giây và thử nghiệm sốc nhiệt độ có thể được thực hiện trên khu vực cục bộ của mẫu thử nghiệm mà không ảnh hưởng đến các khu vực khác. Và thí nghiệm nhiệt độ có thể được thực hiện trên IC trên bảng tải của nền tảng máy thử nghiệm. Do đó, bằng cách sử dụng hệ thống sốc nhiệt Froilabo, hoàn toàn có thể tiến hành các thử nghiệm kiểm soát nhiệt độ trên các thiết bị rời rạc bán dẫn, nghiên cứu khả năng chịu được nhiệt độ cực cao và cực thấp của chúng và tác động của các thay đổi xen kẽ giữa nhiệt độ cực cao và nhiệt độ cực thấp lên thiết bị.Có trụ sở chính tại Lyon, Pháp, Froilabo có lịch sử hơn 100 năm và là nhà sản xuất thiết bị kiểm soát nhiệt độ nổi tiếng của Pháp. Froilabo là hệ thống kiểm soát nhiệt độ sốc nhiệt nhanh và chính xác, phạm vi kiểm soát nhiệt độ của nó là từ -80℃ đến 250℃. Và các lĩnh vực áp dụng của nó bao gồm ngành công nghiệp quốc phòng, ngành hàng không, ngành công nghiệp quân sự, linh kiện tự động hóa, phụ tùng ô tô, linh kiện thiết bị đo lường điện tử và điện, sản phẩm điện, nhựa, công nghiệp hóa chất, ngành công nghiệp thực phẩm, BGA, chất nền PCB, IC chip điện tử và ngành công nghiệp dược phẩm từ tính gốm bán dẫn. Bằng cách sử dụng hệ thống sốc nhiệt Froilabo, các linh kiện và vật liệu điện tử có thể được thử nghiệm nhiệt và đặc tính hóa để cải thiện độ tin cậy của chúng và phương pháp này rất đơn giản để áp dụng.
Lò nướng sạch bụiLò sạch còn được gọi là lò không bụi, chủ yếu sử dụng bộ lọc không khí để làm sạch môi trường và tránh các hạt mịn trong không khí vào buồng. Không khí bên trong buồng được đóng kín và tự lưu thông, được lọc nhiều lần bằng bộ lọc không khí hiệu suất cao và nhiệt độ cao cấp 100, để phòng làm việc ở trạng thái không bụi. Lò không bụi thích hợp để xử lý trước khi nướng silicon wafer, gali arsenide, lithium niobat, thủy tinh và các vật liệu khác trước khi dán, nướng màng cứng sau khi dán và nướng nhiệt độ cao sau khi phát triển trong sản xuất chất bán dẫn. Nó cũng thích hợp cho màn hình tinh thể lỏng điện tử, LCD, CMOS, IS, y học, phòng thí nghiệm và các phòng sản xuất và nghiên cứu khoa học khác; Ngoài ra, lò công nghiệp không bụi có thể được sử dụng để sấy khô, xử lý nhiệt, lão hóa và các thử nghiệm nhiệt độ cao khác đối với các mặt hàng không bay hơi và không bắt lửa và nổ.Đặc điểm của lò nướng không bụi:1. Cấu trúc: cấu trúc của lò không bụi hợp lý, được lắp ráp bởi phần hộp, tủ điều khiển điện, hệ thống sưởi điện và hệ thống tuần hoàn ống gió.2, Thiết kế niêm phong: được bao quanh bởi mối hàn argon, sử dụng dải niêm phong không bụi bằng cao su silicone chịu nhiệt độ cao cách nhiệt, đảm bảo độ kín và sạch sẽ;3, Xử lý bụi bên ngoài: vật liệu bên ngoài là tấm thép SPCC sau khi phun bột nhựa, chống mài mòn bụi và xỉ;4, Bộ lọc hiệu suất cao: Cấu trúc bộ lọc HEPA phòng sạch, hiệu quả lọc 99,99%, độ sạch đạt cấp độ 100;5, Tiết kiệm năng lượng: vật liệu cách nhiệt bằng sợi mật độ cao, giữ nhiệt và tiết kiệm năng lượng;6, Thiết kế cấu trúc nhiều lớp: chiều cao của lớp buồng bên trong có thể điều chỉnh và lấy ra tự do;7, Thiết bị kiểm soát nhiệt độ: kiểm soát nhiệt độ tự động, kiểm soát nhiệt độ và thời gian không đổi, cài đặt chức năng tự động ngắt điện khi quá nhiệt và mạch cảnh báo để kiểm soát đáng tin cậy và sử dụng an toàn.8, Phụ kiện điện: tất cả đều sử dụng thương hiệu hàng đầu, hệ thống kiểm soát nhiệt độ PID và thiết bị bảo vệ quá nhiệt, nhiệt độ không đổi thông minh, chênh lệch nhiệt độ nhỏ, phù hợp với các sản phẩm nướng dài và ngắn khác nhau.Thông số sản phẩm lò nướng không bụi:1, Phạm vi nhiệt độ: từ nhiệt độ bình thường đến 250℃, nhiệt độ không đổi có thể điều chỉnh2, Kích thước bên ngoài: H1660*W770*D920mm; kích thước bên trong: H900*W600*D600mm3, Tốc độ gia nhiệt: từ nhiệt độ phòng đến 200℃ trong khoảng 30 phút4, Hiệu suất cách nhiệt: nhiệt độ thành ngoài của buồng không vượt quá 45℃ (khi nhiệt độ bên trong buồng đạt 200℃)5, Độ chính xác kiểm soát nhiệt độ: ±1℃6, Độ đồng đều nhiệt độ: ±3℃%7, Sử dụng nguồn điện: 380V/50HZ (3 ∮ 5 dây)
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng để lại tin nhắn ở đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
Nhận báo giá
Mạng IPv6 được hỗ trợ