Phòng đo nhiệt độ, độ ẩm, độ cao và độ rung toàn diệnCác phòng toàn diện nhiệt độ, độ ẩm, độ cao và độ rung thích hợp cho hàng không, vũ trụ, vũ khí, tàu thủy, công nghiệp hạt nhân và các thiết bị điện tử thông tin khác, tất cả các loại máy móc điện tử, bộ phận và linh kiện, cũng như vật liệu, quy trình, v.v. ở nhiệt độ, độ ẩm, độ cao (≤30000 mét) và độ rung và các môi trường khí hậu khác và thử nghiệm mô phỏng môi trường cơ học và thử nghiệm môi trường toàn diện của sự kết hợp các yếu tố. Các thông số chính của buồng tổng hợp về nhiệt độ, độ ẩm, độ cao và độ rung:Kích thước hiệu quả của studio: D1200×W1200×H1000mm (có thể tùy chỉnh các kích thước khác)Phạm vi nhiệt độ: -70℃ ~ +150℃Phạm vi độ ẩm: 20% ~ 98% (điều kiện áp suất khí quyển, thử nghiệm toàn diện cao được điều chỉnh)Thời gian gia nhiệt: ≥10℃/phút (-55℃ ~ +85℃, áp suất khí quyển, nhôm 150kg)Thời gian làm mát: ≥10℃/phút (-55℃ ~ +85℃, áp suất khí quyển, nhôm 150kg)Phạm vi áp suất không khí: áp suất bình thường ~ 0,5kPaLực kích thích hình sin và ngẫu nhiên: 100kNGia tốc tối đa: 100gDải tần số: 5 ~ 2500HzBề mặt làm việc: φ640mm Năng lực kiểm tra toàn diện:► Kiểm tra toàn diện nhiệt độ + độ ẩm:Phạm vi nhiệt độ: +20℃ ~ +85℃; Phạm vi độ ẩm: 20% ~ 98%.► Kiểm tra toàn diện nhiệt độ + chiều cao:Phạm vi nhiệt độ: -55℃ ~ +150℃; Phạm vi độ cao: mặt đất ~ 30000m.► Kiểm tra toàn diện nhiệt độ + độ ẩm + chiều cao:Phạm vi nhiệt độ: +20℃ ~ +85℃; Phạm vi độ ẩm: 20% ~ 95% (độ ẩm cao nhất có tương quan cao); Phạm vi độ cao: mặt đất ~ 15200m. Một số thông số có thể được mở rộng thêm theo yêu cầu cụ thể của thử nghiệm toàn diện.►Kiểm tra toàn diện nhiệt độ + độ ẩm + độ cao + độ rung:Phạm vi nhiệt độ: +20℃ ~ +85℃; Phạm vi độ ẩm: 20% ~ 95% (độ ẩm cao nhất có tương quan cao); Phạm vi độ cao: mặt đất ~ 15200m, thông số rung tương ứng với thông số kỹ thuật của bàn rung. Một số thông số có thể được mở rộng thêm theo yêu cầu cụ thể của thử nghiệm toàn diện. Buồng đo nhiệt độ, độ ẩm, độ cao và độ rung toàn diện đáp ứng tiêu chuẩn:►GB/T2423.1 Thử nghiệm A: Phương pháp thử nghiệm nhiệt độ thấp►GB/T2423.2 Thử nghiệm B: Phương pháp thử nghiệm nhiệt độ cao►GB/T2423.3 Kiểm tra nhiệt độ và độ ẩm không đổi►GB/T2423.4 Kiểm tra nhiệt độ và độ ẩm xen kẽ►Phương pháp thử áp suất thấp GB/T2423.21►GB/T2423.27 Kiểm tra toàn diện liên tục nhiệt độ thấp áp suất thấp và độ ẩm►GJB150.2A Kiểm tra áp suất thấp (độ cao)►Kiểm tra nhiệt độ cao GJB150.3A►Kiểm tra nhiệt độ thấp GJB150.4A►Kiểm tra nhiệt độ và độ ẩm GJB150.9A►Kiểm tra nhiệt độ - độ ẩm - độ rung - độ cao GJB150.24A►GJB150.2 Phương pháp thử nghiệm môi trường thiết bị quân sự Thử nghiệm áp suất thấp►Phương pháp thử nghiệm môi trường thiết bị quân sự GJB150.6 thử nghiệm nhiệt độ-độ cao;►GJB150.19 Phương pháp thử nghiệm môi trường thiết bị quân sự nhiệt độ - độ cao - độ ẩm;►Yêu cầu kiểm tra liên quan đến RTCA-DO-160;
Rung động của buồng toàn diệnSự rung động của phòng toàn diện Tái tạo môi trường sử dụng của các thiết bị điện tử, phụ tùng ô tô, tàu thủy, hàng không vũ trụ và các sản phẩm công nghiệp khác, để đạt được thử nghiệm tổng hợp toàn diện về nhiệt độ, độ ẩm, độ rung.● Tính năng chức năng của rung động của buồng tổng hợpTheo mục đích thử nghiệm, vị trí đặt và phương pháp cố định mẫu, nên lựa chọn chế độ kết hợp hợp lý giữa buồng thử nghiệm và bàn lắc. Buồng thử nghiệm và bàn lắc có thể kết hợp để tiến hành thử nghiệm hỗn hợp hoặc thử nghiệm riêng biệt.● Ứng dụng sản phẩm của rung động của buồng toàn diệnBuồng rung tổng hợp chủ yếu được sử dụng trong hàng không, hàng không vũ trụ, tàu thủy, vũ khí, điện, điện tử, ô tô và phụ tùng ô tô, xe máy, thông tin liên lạc, viện nghiên cứu khoa học, đo lường và các ngành công nghiệp khác để xác định các sản phẩm điện và điện tử, dụng cụ hoặc thiết bị khác trong quá trình vận chuyển, lưu trữ, sử dụng thử nghiệm độ tin cậy. Nó chủ yếu được làm bằng buồng thử nhiệt độ và độ ẩm với bàn rung tương ứng, có thể hoàn thành độc lập nhiệt độ, độ ẩm, thử nghiệm rung tương ứng (hướng dọc và hướng ngang) và thử nghiệm kết hợp ba yếu tố.
Kiểm tra Burn-inKiểm tra burn-in là quá trình mà hệ thống phát hiện ra các lỗi sớm trong các thành phần bán dẫn (tử vong ở trẻ sơ sinh), do đó tăng độ tin cậy của thành phần bán dẫn. Thông thường, các thử nghiệm đốt cháy được thực hiện trên các thiết bị điện tử như điốt laser với hệ thống đốt cháy điốt laser của Thiết bị kiểm tra tự động chạy thành phần trong thời gian dài để phát hiện sự cố.Hệ thống thử nghiệm sẽ sử dụng công nghệ tiên tiến để kiểm tra linh kiện và cung cấp khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác, phép đo công suất và quang học (nếu cần) để đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy cần thiết cho sản xuất, đánh giá kỹ thuật và các ứng dụng R&D.Kiểm tra chạy rà có thể được tiến hành để đảm bảo thiết bị hoặc hệ thống hoạt động bình thường trước khi rời khỏi nhà máy sản xuất hoặc để xác nhận chất bán dẫn mới từ phòng thí nghiệm R&D đáp ứng các yêu cầu vận hành được thiết kế.Tốt nhất là nên burn-in ở cấp độ linh kiện khi chi phí thử nghiệm và thay thế linh kiện là thấp nhất. Burn-in của một bo mạch hoặc một cụm lắp ráp là khó khăn vì các linh kiện khác nhau có giới hạn khác nhau.Điều quan trọng cần lưu ý là thử nghiệm chạy rà thường được sử dụng để lọc ra các thiết bị hỏng trong "giai đoạn tử vong ở trẻ sơ sinh" (bắt đầu đường cong bồn tắm) và không tính đến "tuổi thọ" hoặc hao mòn (kết thúc đường cong bồn tắm) - đây là lúc thử nghiệm độ tin cậy phát huy tác dụng.Hao mòn là sự kết thúc vòng đời tự nhiên của một thành phần hoặc hệ thống liên quan đến việc sử dụng liên tục do tương tác vật liệu với môi trường. Chế độ hỏng hóc này đặc biệt đáng quan tâm khi biểu thị vòng đời của sản phẩm. Có thể mô tả hao mòn theo phương pháp toán học cho phép khái niệm về độ tin cậy và do đó, dự đoán vòng đời.Nguyên nhân nào khiến các linh kiện bị hỏng trong quá trình chạy rà?Nguyên nhân gốc rễ của các lỗi được phát hiện trong quá trình thử nghiệm burn-in có thể được xác định là lỗi điện môi, lỗi dây dẫn, lỗi kim loại hóa, di cư điện, v.v. Các lỗi này không hoạt động và biểu hiện ngẫu nhiên thành lỗi thiết bị trong suốt vòng đời của thiết bị. Với thử nghiệm burn-in, Thiết bị kiểm tra tự động (ATE) sẽ gây căng thẳng cho thiết bị, đẩy nhanh các lỗi không hoạt động này để biểu hiện thành lỗi và sàng lọc các lỗi trong giai đoạn tử vong ở trẻ sơ sinh.Kiểm tra chạy rà phát hiện các lỗi thường do lỗi trong quy trình sản xuất và đóng gói, ngày càng phổ biến do tính phức tạp của mạch điện ngày càng tăng và công nghệ ngày càng phát triển mạnh mẽ.Các thông số thử nghiệm Burn-inThông số kỹ thuật thử nghiệm burn-in thay đổi tùy thuộc vào thiết bị và tiêu chuẩn thử nghiệm (tiêu chuẩn quân sự hoặc viễn thông). Thông thường, nó yêu cầu thử nghiệm điện và nhiệt của sản phẩm, sử dụng chu kỳ điện hoạt động dự kiến (điều kiện hoạt động cực đại), thường trong khoảng thời gian từ 48-168 giờ. Nhiệt độ nhiệt của buồng thử nghiệm burn-in có thể dao động từ 25°C đến 140°C.Quá trình đốt cháy được áp dụng cho các sản phẩm khi chúng được sản xuất để phát hiện sớm các lỗi do lỗi trong quá trình sản xuất.Về cơ bản, Burn In thực hiện những chức năng sau:Căng thẳng + Điều kiện khắc nghiệt + Kéo dài thời gian = Tăng tốc “Cuộc sống bình thường/hữu ích”Các loại thử nghiệm Burn-inCháy động: thiết bị phải chịu điện áp và nhiệt độ cực cao trong khi chịu nhiều kích thích đầu vào khác nhau.Hệ thống burn-in áp dụng nhiều kích thích điện khác nhau cho từng thiết bị trong khi thiết bị tiếp xúc với nhiệt độ và điện áp khắc nghiệt. Ưu điểm của burn-in động là khả năng gây căng thẳng nhiều hơn cho các mạch bên trong, gây ra các cơ chế hỏng hóc bổ sung. Tuy nhiên, burn-in động bị hạn chế vì nó không thể mô phỏng hoàn toàn những gì thiết bị sẽ trải qua trong quá trình sử dụng thực tế, do đó tất cả các nút mạch có thể không bị căng thẳng.Đốt tĩnh: Thiết bị được thử nghiệm (DUT) chịu ứng suất ở nhiệt độ không đổi cao trong thời gian dài.Hệ thống burn-in áp dụng điện áp hoặc dòng điện và nhiệt độ cực đại cho từng thiết bị mà không cần vận hành hoặc sử dụng thiết bị. Ưu điểm của burn-in tĩnh là chi phí thấp và đơn giản.Kiểm tra Burn-in được thực hiện như thế nào?Thiết bị bán dẫn được đặt trên Bảng đốt cháy đặc biệt (BiB) trong khi thử nghiệm được thực hiện bên trong Buồng đốt cháy đặc biệt (BIC).Tìm hiểu thêm về Burn-in Chamber (Nhấp vào đây)
Buồng đốtBuồng đốt là lò môi trường được sử dụng để đánh giá độ tin cậy của nhiều thiết bị bán dẫn và thực hiện sàng lọc công suất lớn để phát hiện lỗi sớm (tử vong ở trẻ sơ sinh). Các buồng môi trường này được thiết kế để đốt tĩnh và động các mạch tích hợp (IC) và các thiết bị điện tử khác như điốt laser.Chọn kích thước buồngKích thước buồng đốt phụ thuộc vào kích thước của tấm burn-in, số lượng sản phẩm trong mỗi tấm burn-in và số lượng lô hàng cần thiết mỗi ngày để đáp ứng yêu cầu sản xuất. Nếu không gian bên trong quá nhỏ, không đủ khoảng cách giữa các bộ phận dẫn đến hiệu suất kém. Nếu quá lớn, không gian, thời gian và năng lượng bị lãng phí.Các công ty đang mua thiết bị đốt mới nên làm việc với nhà cung cấp để đảm bảo nguồn nhiệt có đủ công suất ổn định và tối đa để phù hợp với tải của DUT.Khi sử dụng luồng khí tuần hoàn cưỡng bức, các bộ phận được hưởng lợi từ khoảng cách, nhưng lò có thể được nạp dày đặc hơn theo chiều dọc vì luồng khí được phân phối dọc theo toàn bộ thành bên. Các bộ phận nên được giữ cách thành lò 2-3 inch (5,1 – 7,6cm).Thông số thiết kế buồng đốtPhạm vi nhiệt độTùy thuộc vào yêu cầu của Thiết bị được Kiểm tra (DUT), hãy chọn một buồng có dải động như 15°C trên nhiệt độ môi trường đến 300°C (572°F)Độ chính xác nhiệt độĐiều quan trọng là nhiệt độ không dao động. Độ đồng đều là sự chênh lệch tối đa giữa nhiệt độ cao nhất và thấp nhất trong một buồng ở một cài đặt được chỉ định. Thông số kỹ thuật về điểm đặt ít nhất 1% cho độ đồng đều và độ chính xác kiểm soát 1,0°C được chấp nhận trong hầu hết các ứng dụng đốt bán dẫn.Nghị quyếtĐộ phân giải nhiệt độ cao 0,1°C sẽ cung cấp khả năng kiểm soát tốt nhất để đáp ứng các yêu cầu về quá trình đốt cháyTiết kiệm môi trườngHãy xem xét một buồng đốt có chất làm lạnh có hệ số suy giảm tầng ôzôn bằng 0. Buồng đốt có chức năng làm lạnh liên quan đến các buồng hoạt động ở nhiệt độ dưới 0 độ C xuống đến – 55°C.Cấu hình buồngBuồng có thể được thiết kế với các giá để thẻ, khe cắm thẻ và cửa ra vào để đơn giản hóa việc kết nối bảng DUT và bảng điều khiển với các trạm ATE.Lưu lượng không khí trong buồngTrong hầu hết các trường hợp, lò đối lưu cưỡng bức với luồng khí tuần hoàn sẽ cung cấp sự phân phối nhiệt tốt nhất và tăng tốc đáng kể thời gian đạt nhiệt độ và truyền nhiệt đến các bộ phận. Tính đồng đều và hiệu suất nhiệt độ phụ thuộc vào thiết kế quạt hướng luồng khí đến tất cả các khu vực của buồng.Buồng có thể được thiết kế với luồng khí ngang hoặc dọc. Điều quan trọng là phải biết hướng lắp DUT dựa trên luồng khí của buồng.Dây điện ATE tùy chỉnhKhi đo trên hàng trăm thiết bị, việc luồn dây qua lỗ hở hoặc lỗ thử có thể không thực tế. Các đầu nối dây tùy chỉnh có thể được gắn trực tiếp vào lò để tạo điều kiện theo dõi điện của thiết bị bằng ATE.Lò đốt kiểm soát nhiệt độ như thế nàoLò đốt sử dụng bộ điều khiển nhiệt độ thực hiện thuật toán PID (tỷ lệ, tích phân, đạo hàm) chuẩn. Bộ điều khiển cảm nhận giá trị nhiệt độ thực tế so với giá trị điểm đặt mong muốn và phát tín hiệu hiệu chỉnh đến bộ gia nhiệt yêu cầu ứng dụng ở bất kỳ phạm vi nào từ không có nhiệt đến nhiệt độ đầy đủ. Quạt cũng được sử dụng để cân bằng nhiệt độ trong buồng.Cảm biến phổ biến nhất được sử dụng để kiểm soát nhiệt độ chính xác của lò môi trường là Cảm biến nhiệt độ điện trở (RTD), một thiết bị làm bằng bạch kim thường được gọi là PT100.Kích thước buồngNếu bạn đang sử dụng lò nướng hiện có, mô hình nhiệt cơ bản dựa trên các yếu tố như công suất nhiệt và tổn thất của lò nướng, công suất nguồn nhiệt và khối lượng DUT sẽ cho phép bạn xác minh rằng lò nướng và nguồn nhiệt đủ để đạt được nhiệt độ mong muốn với hằng số thời gian nhiệt đủ ngắn để đáp ứng vòng lặp chặt chẽ theo hướng dẫn của bộ điều khiển.
Thiết bị kiểm tra áp suất thấp nhiệt độ cao và thấp & Thiết bị giải nén nhanhBuồng thử nghiệm áp suất thấp nhiệt độ cao và thấp：(1). Các chỉ tiêu kỹ thuật chính1. Kích thước phòng thu: 1000D×1000W×1000H mm, kích thước bên trong khoảng 1000L2. Kích thước bên ngoài: khoảng 3400D × 1400W × 2010H mm, không bao gồm bộ điều khiển, lỗ kiểm tra và các bộ phận nổi bật khác.3. Phạm vi nhiệt độ: -70℃ ~ +150℃4. Biến động nhiệt độ: ≤±0.5℃, áp suất bình thường, không tải5. Độ lệch nhiệt độ: ±2℃, áp suất bình thường, không tải6. Độ đồng đều nhiệt độ: ≤2℃, áp suất khí quyển, không tải7. Tốc độ gia nhiệt: +20℃→+150℃≤60 phút8. Tốc độ làm mát: +20℃→-65℃≤60 phút9. Phạm vi độ ẩm: Độ ẩm 20% ~ 98%RH (nhiệt độ +20℃ ~ +85℃)10. Độ lệch độ ẩm: ≤+ 2-3%RH (> 75%RH), ≤±5%RH(≤75%RH), trong điều kiện áp suất bình thường và không tải.11. Phạm vi áp suất: áp suất bình thường ~ 0,5kPa12. Tỷ lệ giảm áp suất: áp suất bình thường ~ 1.0kPa≤30 phút13. Tốc độ phục hồi áp suất: ≤10.0kPa/phút14. Độ lệch áp suất: áp suất bình thường ~ 40kPa:≤±2kPa, 40KPa ~ 4kPa:≤±5%kPa, dưới 4kPa:≤± 0,1kPa15. Tốc độ gió: điều chỉnh chuyển đổi tần số16. Công suất: khoảng 50kW17. Độ ồn: ≤75dB (A), cách mặt trước buồng 1 mét và cách mặt đất 1,2 mét.18. Trọng lượng: 1900Kg(2). Thiết bị giảm áp nhanh (tùy chọn)Để đáp ứng yêu cầu giảm áp nhanh, một buồng giảm áp nhanh độc lập được xử lý. Buồng giảm áp nhanh bao gồm cụm vỏ, cụm áp suất, cụm cửa, giao diện và khung di chuyển. Trước khi giảm áp nhanh, người dùng cần kết nối đường ống bên ngoài.1. Kích thước phòng studio: sâu 400mm x rộng 500mm x dài 600mm; Vật liệu tường bên trong được xử lý bằng thép SUS304/2B 3.0 và sử dụng ống vuông 5mm làm cốt thép chịu lực.2. Kích thước bên ngoài: sâu 530mm × rộng 700mm × dài 880mm, vật liệu thành ngoài làm bằng thép tấm cán nguội 1,2mm, bề mặt phun sơn trắng (phù hợp với màu của buồng);3. Cổng cảm biến áp suất được dành riêng ở phía trên của thùng chứa. Cổng cảm biến điều khiển nằm ở phía sau thùng chứa để tạo điều kiện cho thiết bị quick buck được định tuyến.4. Để thuận tiện cho việc di chuyển thiết bị buck nhanh. Lắp bốn bánh xe nâng dưới khung; Khung di chuyển được hàn bằng thép thông thường và phun lên bề mặt.5. Quá trình giảm áp nhanh: Để cải thiện tốc độ bơm của buồng giảm áp nhanh, trước tiên buồng thử nghiệm được bơm đến khoảng 1kPa, sau đó mở van điện kết nối thiết bị buồng thử nghiệm và thiết bị giảm nhanh để thực hiện chức năng giảm nhanh, và đóng van khi đạt 18,8kPa. Áp suất không đổi trong buồng giảm áp nhanh có thể đạt được thông qua bơm phụ (van nạp).(3). Tiêu chuẩn thực hiện sản phẩm1. GB/T2423.1-2008 Thử nghiệm A: Thử nghiệm nhiệt độ thấp2. GB/T2423.2-2008 Thử nghiệm B: Thử nghiệm nhiệt độ thấp3. GB/T 2423.3-2006 thử nghiệm Cab: thử nghiệm nhiệt độ và độ ẩm không đổi4. GB/T 2423.4-2008 thử nghiệm Db: thử nghiệm nhiệt độ và độ ẩm xen kẽ5. GB/T2423.21-2008 Thử nghiệm M: Phương pháp thử nghiệm áp suất thấp6. GB/T2423.25-2008 thử nghiệm Z/AM: Thử nghiệm toàn diện nhiệt độ thấp/áp suất thấp7. GB/T2423.26-2008 Thử nghiệm Z/BM: thử nghiệm toàn diện nhiệt độ cao/áp suất thấp8. Yêu cầu chung cho GJB150.1-20099. GJB150.2A-2009 Kiểm tra áp suất thấp (độ cao)10. Kiểm tra nhiệt độ cao GJB150.3A-200911. Kiểm tra nhiệt độ thấp GJB150.4A-200912. Kiểm tra nhiệt độ-chiều cao GJB150.6-8613. GJB150.19-86 Kiểm tra nhiệt độ - độ ẩm - độ cao14. Thử nghiệm giảm áp nhanh DO16F15. GB/T 10586-2006 điều kiện kỹ thuật buồng thử nhiệt độ và độ ẩm16. GB/T 10590-2006 điều kiện kỹ thuật buồng thử nghiệm áp suất thấp nhiệt độ cao17. Tiêu chuẩn kỹ thuật buồng thử nhiệt độ cao và thấp GB/T 10592-200818. GB/T 5170.1-2008 Quy định chung về phương pháp kiểm tra thiết bị thử nghiệm môi trường cho ngành điện và điện tử19. GB/T 5170.2-2008 Thiết bị thử nghiệm môi trường sản phẩm điện và điện tử phương pháp thử thiết bị thử nghiệm nhiệt độ và độ ẩm20. GB/T 5170.5-2008 Thiết bị thử nghiệm môi trường sản phẩm điện và điện tử phương pháp thử thiết bị thử nghiệm nhiệt độ và độ ẩmGB/T 5170.10-2008 Thiết bị thử nghiệm môi trường sản phẩm điện và điện tử phương pháp thử thiết bị thử nghiệm áp suất thấp nhiệt độ cao
Bảng Burn-in để kiểm tra độ tin cậyThiết bị bán dẫn kiểm tra và sàng lọc các lỗi sớm trong giai đoạn “tử vong ở trẻ sơ sinh” được đặt trên một bảng mạch được gọi là “Bảng mạch đốt cháy”. Trên một bảng mạch đốt cháy, có nhiều ổ cắm để đặt thiết bị bán dẫn (tức là điốt laser hoặc điốt quang). Số lượng thiết bị được đặt trên một bảng mạch có thể bao gồm các lô nhỏ từ 64 đến hơn 1000 thiết bị cùng một lúc.Các tấm burn-in này sau đó được đưa vào lò burn-in có thể được điều khiển bởi ATE (Thiết bị kiểm tra tự động) cung cấp điện áp bắt buộc cho các mẫu trong khi vẫn duy trì nhiệt độ lò mong muốn. Độ lệch điện được áp dụng có thể là tĩnh hoặc động.Thông thường, các thành phần bán dẫn (tức là Diode Laser) được đẩy vượt quá những gì chúng phải trải qua trong quá trình sử dụng bình thường. Điều này đảm bảo rằng nhà sản xuất có thể tự tin rằng họ có một diode laser hoặc thiết bị diode quang mạnh mẽ và rằng thành phần có thể đáp ứng các tiêu chuẩn về độ tin cậy và chất lượng. Các tùy chọn vật liệu bảng ghi:IS410IS410 là hệ thống phủ epoxy FR-4 hiệu suất cao và prepreg được thiết kế để hỗ trợ các yêu cầu về độ tin cậy cao hơn của ngành công nghiệp bảng mạch in và xu hướng sử dụng chất hàn không chì.370 giờTấm ép và lớp phủ 370HR được sản xuất bằng hệ thống nhựa epoxy đa chức năng Tg FR-4 180°C hiệu suất cao đã được cấp bằng sáng chế, được thiết kế cho các ứng dụng Bảng mạch in (PWB) nhiều lớp đòi hỏi hiệu suất nhiệt và độ tin cậy tối đa.Epoxy BTEpoxy BT được lựa chọn rộng rãi vì các đặc tính nhiệt, cơ học và điện tuyệt vời của nó. Lớp phủ này phù hợp để lắp ráp PCB không chì. Nó chủ yếu được sử dụng cho các ứng dụng bảng mạch nhiều lớp. Nó có khả năng di chuyển điện tuyệt vời, khả năng cách điện và khả năng chịu nhiệt cao. Nó cũng duy trì độ bền liên kết ở nhiệt độ cao.PolymideEpoxy BT được lựa chọn rộng rãi vì các đặc tính nhiệt, cơ học và điện tuyệt vời của nó. Lớp phủ này phù hợp để lắp ráp PCB không chì. Nó chủ yếu được sử dụng cho các ứng dụng bảng mạch nhiều lớp. Nó có khả năng di chuyển điện tuyệt vời, khả năng cách điện và khả năng chịu nhiệt cao. Nó cũng duy trì độ bền liên kết ở nhiệt độ cao.Nelco 4000-13Dòng Nelco® N4000-13 là hệ thống nhựa epoxy cải tiến được thiết kế để cung cấp cả đặc tính nhiệt và tốc độ tín hiệu cao/tổn thất tín hiệu thấp vượt trội. N4000-13 SI® tuyệt vời cho các ứng dụng đòi hỏi tính toàn vẹn tín hiệu tối ưu và kiểm soát trở kháng chính xác, đồng thời duy trì độ tin cậy cao thông qua CAF 2 và khả năng chịu nhiệt. Độ dày của bảng đốt:0,062” – 0,125” (1,57 mm – 3,17 mm) Ứng dụng của bảng mạch Burn-in:Trong quá trình đốt cháy, nhiệt độ cực cao thường dao động từ 125°C – 250°C hoặc thậm chí 300°C nên vật liệu sử dụng cần phải cực kỳ bền. IS410 được sử dụng cho các ứng dụng bảng đốt cháy lên đến 155°C và thường là polyimide cho các ứng dụng lên đến 250°C. Bảng thử nghiệm có thể được sử dụng trong các điều kiện thử nghiệm môi trường như:HAST (Ứng suất nhiệt độ và độ ẩm tăng tốc cao)LTOL (Tuổi thọ hoạt động ở nhiệt độ thấp)HTOL (Tuổi thọ hoạt động ở nhiệt độ cao) Yêu cầu thiết kế bảng mạch in:Một trong những cân nhắc quan trọng nhất là lựa chọn độ tin cậy và chất lượng cao nhất có thể cho Burn in Board và ổ cắm thử nghiệm. Bạn không muốn Burn in board hoặc ổ cắm của mình bị hỏng trước khi thiết bị được thử nghiệm. Do đó, tất cả các thành phần và đầu nối chủ động/thụ động phải tuân thủ các yêu cầu về nhiệt độ cao và tất cả các vật liệu và thành phần phải đáp ứng các yêu cầu về nhiệt độ cao và lão hóa.
Kiểm tra môi trường là gì?Các thiết bị điện tử và sản phẩm công nghiệp mà chúng ta sử dụng hàng ngày bị ảnh hưởng bởi môi trường theo nhiều cách, bao gồm nhiệt độ, độ ẩm, áp suất, ánh sáng, sóng điện từ và độ rung. Kiểm tra môi trường phân tích và đánh giá tác động của các yếu tố môi trường này lên sản phẩm để xác định độ bền và độ tin cậy của sản phẩm.Công ty TNHH Guangdong Lab Companion, có vốn đăng ký 10 triệu nhân dân tệ và 3 nhà máy sản xuất R & D tại Đông Quan, Côn Sơn và Trùng Khánh. Lab Companion đã chuyên về công nghệ thiết bị kiểm tra nhiệt độ cao và thấp trong 19 năm, hoạt động theo bốn hệ thống ISO9001, ISO14001, ISO 45001, ISO27001, thiết lập các trung tâm dịch vụ bán hàng và bảo trì tại Thượng Hải, Vũ Hán, Thành Đô, Trùng Khánh, Tây An và Hồng Kông. Chúng tôi hợp tác chặt chẽ với Tổ chức Đo lường Pháp lý Quốc tế, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, Lưới điện Nhà nước, Lưới điện Phương Nam Trung Quốc, Đại học Thanh Hoa, Đại học Bắc Kinh, Đại học Khoa học và Công nghệ Hồng Kông và các viện nghiên cứu khác.Các sản phẩm chính của Lab Companion bao gồm buồng thử nhiệt độ cao và thấp, buồng thử nhiệt độ và độ ẩm không đổi, buồng thử chu kỳ nhiệt độ nhanh, buồng thử sốc nhiệt, buồng thử nhiệt độ cao và thấp và áp suất thấp, độ rung của buồng tổng hợp, lò công nghiệp, lò chân không, lò nitơ, v.v., cung cấp thiết bị thí nghiệm chất lượng cao cho các trường đại học, viện nghiên cứu, y tế, kiểm tra và kiểm dịch, giám sát môi trường, thực phẩm và dược phẩm, sản xuất ô tô, hóa dầu, sản phẩm cao su và nhựa, chất bán dẫn IC, sản xuất CNTT và các lĩnh vực khác.
Tương lai của ngành bán dẫn có tươi sáng không?Nhờ sự trỗi dậy của khái niệm "5G+ Internet vạn vật" và sự phát triển nhanh chóng của xe năng lượng mới, nhu cầu về chip đã tăng lên toàn diện. Và do tác động của dịch bệnh và căng thẳng thương mại Trung-Mỹ, nguồn cung chip đã bị ảnh hưởng, vì vậy thị trường trong nước sẽ phát triển mạnh mẽ dưới những yếu tố này. Sau đây là sơ đồ khái niệm về chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn:Có thể thấy trực quan rằng ngành công nghiệp bán dẫn là một chuỗi công nghiệp rất lớn và thiết bị đầu cuối của việc sử dụng cuối cùng không thể tách rời khỏi cuộc sống của chúng ta. Về cơ bản, chúng là những con chip được làm từ các tấm silicon. Sau đây là sơ đồ quy trình sản xuất chip:Như có thể thấy trong hình trên, thử nghiệm lão hóa của chip là một phần thiết yếu và thử nghiệm lão hóa của chip cần sử dụng lò công nghiệp chuyên nghiệp để thử nghiệm lão hóa và nung ở nhiệt độ cao. Thử nghiệm lão hóa không chỉ dẫn đến sự phát triển của lò công nghiệp mà còn dẫn đến sự phát triển của hộp wafer, máy cán tự động, máy bện băng và các thiết bị khác. Chỉ riêng quá trình này đã có một ngành công nghiệp lớn như vậy, điều này cho thấy tương lai của chất bán dẫn vẫn còn tương đối lạc quan.
Tủ lão hóa nhiệt độ caoTủ lão hóa nhiệt độ cao là một loại thiết bị lão hóa được sử dụng để loại bỏ các bộ phận sản phẩm không phù hợp bị hỏng sớm.Sử dụng tủ ủ nhiệt độ, lò ủ:Cái này thiết bị thử nghiệm là thiết bị thử nghiệm cho ngành hàng không, ô tô, đồ gia dụng, nghiên cứu khoa học và các lĩnh vực khác, được sử dụng để thử nghiệm và xác định các thông số và hiệu suất của các sản phẩm và vật liệu điện, điện tử và các sản phẩm và vật liệu khác sau khi nhiệt độ môi trường thay đổi ở nhiệt độ cao, nhiệt độ thấp, xen kẽ giữa nhiệt độ và độ ẩm hoặc nhiệt độ và độ ẩm không đổi.Buồng của thiết bị thử nghiệm được phun bằng tấm thép sau khi xử lý, màu phun tùy chọn, thường là màu be. Thép không gỉ gương SUS304 được sử dụng trong phòng bên trong, có cửa sổ kính cường lực lớn, quan sát thời gian thực các sản phẩm lão hóa bên trong.Đặc điểm của tủ ủ nhiệt độ, lò ủ:1. Điều khiển kết hợp lập trình màn hình cảm ứng trong ngành chế biến PLC, hệ thống kiểm soát nhiệt độ cân bằng: nhiệt độ phòng mẫu lão hóa tăng lên, quạt thông gió bắt đầu, cân bằng nhiệt mẫu, tủ lão hóa được chia thành khu vực sản phẩm và khu vực tải2. Hệ thống kiểm soát nhiệt độ PID+SSR: theo sự thay đổi nhiệt độ trong hộp mẫu, nhiệt của ống gia nhiệt được tự động điều chỉnh để đạt được sự cân bằng nhiệt độ, để nhiệt gia nhiệt của hệ thống bằng với nhiệt lượng mất đi và đạt được sự kiểm soát cân bằng nhiệt độ, do đó có thể chạy ổn định trong thời gian dài; Biến động của kiểm soát nhiệt độ nhỏ hơn ±0,5℃3. Hệ thống vận chuyển hàng không được cấu thành từ bánh xe gió điện tử không đồng bộ ba pha và trống gió. Áp suất gió lớn, tốc độ gió đồng đều, và tính đồng đều của từng điểm nhiệt độ được đáp ứng.4. Điện trở bạch kim PT100 có độ chính xác cao để thu thập nhiệt độ, độ chính xác cao để thu thập nhiệt độ5. Kiểm soát tải, hệ thống kiểm soát tải cung cấp chức năng kiểm soát BẬT/TẮT và kiểm soát thời gian hai tùy chọn để đáp ứng các yêu cầu thử nghiệm khác nhau của sản phẩm(1) Giới thiệu chức năng BẬT/TẮT: Có thể thiết lập thời gian chuyển mạch, thời gian dừng và thời gian chu kỳ, sản phẩm thử nghiệm có thể được chuyển đổi theo yêu cầu thiết lập của hệ thống, điều khiển chu kỳ dừng, số chu kỳ lão hóa đạt đến giá trị thiết lập, hệ thống sẽ tự động nhắc nhở bằng âm thanh và đèn.(2) Chức năng điều khiển thời gian: hệ thống có thể thiết lập thời gian chạy của sản phẩm thử nghiệm. Khi tải bắt đầu, nguồn điện sản phẩm bắt đầu tính thời gian. Khi thời gian tính thời gian thực tế đạt đến thời gian do hệ thống thiết lập, nguồn điện cung cấp cho sản phẩm sẽ dừng lại.6. An toàn và ổn định vận hành hệ thống: Sử dụng hệ thống điều khiển màn hình cảm ứng công nghiệp PLC, hoạt động ổn định, chống nhiễu mạnh, thay đổi chương trình thuận tiện, đường truyền đơn giản. Thiết bị bảo vệ báo động hoàn hảo (xem chế độ bảo vệ), theo dõi trạng thái hoạt động của hệ thống theo thời gian thực, có chức năng tự động duy trì dữ liệu nhiệt độ trong quá trình vận hành, để truy vấn dữ liệu lịch sử nhiệt độ khi sản phẩm bị lão hóa, dữ liệu có thể được sao chép vào máy tính thông qua giao diện USB để phân tích (định dạng là EXCEL), có chức năng hiển thị đường cong dữ liệu lịch sử, Nó phản ánh trực quan sự thay đổi nhiệt độ trong khu vực sản phẩm trong quá trình thử nghiệm sản phẩm và đường cong của nó có thể được sao chép vào máy tính ở định dạng BMP thông qua giao diện USB, để tạo điều kiện cho người vận hành lập báo cáo sản phẩm thử nghiệm. Hệ thống có chức năng truy vấn lỗi, hệ thống sẽ tự động ghi lại tình huống báo động, khi thiết bị hỏng, phần mềm sẽ tự động bật lên màn hình báo động để nhắc nhở nguyên nhân gây ra lỗi và cách giải quyết; Dừng nguồn điện cung cấp cho sản phẩm thử nghiệm để đảm bảo an toàn cho sản phẩm thử nghiệm và bản thân thiết bị, đồng thời ghi lại tình huống lỗi và thời gian xảy ra lỗi để bảo trì trong tương lai.
Kiểm tra chu kỳ nhiệt (TC) & Kiểm tra sốc nhiệt (TS)Kiểm tra chu kỳ nhiệt (TC):Trong vòng đời của sản phẩm, sản phẩm có thể phải đối mặt với nhiều điều kiện môi trường khác nhau, khiến sản phẩm dễ bị tổn thương, dẫn đến hư hỏng hoặc hỏng hóc, từ đó ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm. Một loạt các thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ cao và thấp được thực hiện trên sự thay đổi nhiệt độ ở tốc độ thay đổi nhiệt độ 5 ~ 15 độ mỗi phút, đây không phải là mô phỏng thực tế của tình hình thực tế. Mục đích của nó là áp dụng ứng suất cho mẫu thử, đẩy nhanh hệ số lão hóa của mẫu thử, để mẫu thử có thể gây hư hỏng cho thiết bị và linh kiện hệ thống dưới các yếu tố môi trường, để xác định xem mẫu thử có được thiết kế hoặc chế tạo đúng cách hay không. Những loại phổ biến là:Chức năng điện của sản phẩmChất bôi trơn bị suy giảm và mất khả năng bôi trơnMất độ bền cơ học, dẫn đến nứt, vỡSự suy thoái của vật liệu gây ra phản ứng hóa học Phạm vi áp dụng:Kiểm tra mô phỏng môi trường sản phẩm mô-đun/hệ thốngKiểm tra xung đột sản phẩm mô-đun/hệ thốngKiểm tra ứng suất tăng tốc mối hàn PCB/PCBA (ALT/AST)... Kiểm tra sốc nhiệt (TS):Trong vòng đời của sản phẩm, sản phẩm có thể phải đối mặt với nhiều điều kiện môi trường khác nhau, khiến sản phẩm dễ bị tổn thương, dẫn đến hư hỏng hoặc hỏng hóc, từ đó ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm. Các thử nghiệm sốc nhiệt độ cao và thấp trong điều kiện cực kỳ khắc nghiệt về những thay đổi nhiệt độ nhanh chóng với biên độ nhiệt độ 40 độ mỗi phút không phải là mô phỏng thực sự. Mục đích của nó là áp dụng ứng suất nghiêm trọng vào mẫu thử để đẩy nhanh hệ số lão hóa của mẫu thử, do đó mẫu thử có thể gây ra thiệt hại tiềm tàng cho thiết bị và thành phần hệ thống dưới các yếu tố môi trường, để xác định xem mẫu thử có được thiết kế hoặc sản xuất đúng cách hay không. Những loại phổ biến là:Chức năng điện của sản phẩmCấu trúc sản phẩm bị hư hỏng hoặc độ bền bị giảmSự nứt vỡ của các thành phần thiếcSự suy thoái của vật liệu gây ra phản ứng hóa họcHư hỏng con dấu Thông số kỹ thuật máy:Phạm vi nhiệt độ: -60 ° C đến +150 ° CThời gian phục hồi: < 5 phútKích thước bên trong: 370*350*330mm (D×R×C) Phạm vi áp dụng:Kiểm tra tăng tốc độ tin cậy PCBKiểm tra tuổi thọ tăng tốc của mô-đun điện xeKiểm tra tăng tốc các bộ phận đèn LED... Tác động của sự thay đổi nhiệt độ lên sản phẩm:Lớp phủ của các linh kiện bị bong ra, vật liệu đổ khuôn và hợp chất bịt kín bị nứt, thậm chí lớp vỏ bịt kín cũng bị nứt, vật liệu trám bị rò rỉ, khiến hiệu suất điện của các linh kiện giảm xuống.Sản phẩm được cấu tạo từ nhiều vật liệu khác nhau, khi nhiệt độ thay đổi, sản phẩm không được gia nhiệt đều, dẫn đến sản phẩm bị biến dạng, niêm phong sản phẩm bị nứt, thủy tinh hoặc đồ thủy tinh và quang học bị vỡ;Sự chênh lệch nhiệt độ lớn làm cho bề mặt sản phẩm ngưng tụ hoặc đóng băng ở nhiệt độ thấp, bốc hơi hoặc tan chảy ở nhiệt độ cao, và kết quả của hành động lặp đi lặp lại như vậy dẫn đến và đẩy nhanh quá trình ăn mòn sản phẩm. Tác động của sự thay đổi nhiệt độ đến môi trường:Kính vỡ và thiết bị quang học.Bộ phận chuyển động bị kẹt hoặc lỏng.Cấu trúc tạo ra sự tách biệt.Sự thay đổi về điện.Hỏng hóc về điện hoặc cơ học do ngưng tụ hoặc đóng băng nhanh.Gãy xương theo dạng hạt hoặc dạng sọc.Đặc tính co ngót hoặc giãn nở khác nhau của các vật liệu khác nhau.Linh kiện bị biến dạng hoặc bị hỏng.Các vết nứt trên lớp phủ bề mặt.Rò rỉ không khí trong khoang chứa.
Chip bán dẫn-Chip đo ô tôXe năng lượng mới được chia thành nhiều hệ thống, MCU thuộc hệ thống điều khiển thân xe và hệ thống xe, là một trong những hệ thống quan trọng nhất.Chip MCU được chia thành 5 cấp độ: tiêu dùng, công nghiệp, đồng hồ đo xe, QJ, GJ. Trong số đó, chip đồng hồ đo ô tô là sản phẩm cánh quạt hiện tại. Vậy chip đồng hồ đo ô tô có nghĩa là gì? Từ tên gọi, có thể thấy rằng chip đồng hồ đo ô tô là chip được sử dụng trong ô tô. Khác với chip tiêu dùng và công nghiệp thông thường, độ tin cậy và độ ổn định của chip đồng hồ đo ô tô cực kỳ quan trọng, để đảm bảo an toàn cho ô tô khi làm việc.Tiêu chuẩn chứng nhận của chip đo mức nhiệt độ ô tô là AEC-Q100, bao gồm bốn mức nhiệt độ, số càng nhỏ thì mức càng cao, yêu cầu đối với chip càng cao.Chính vì yêu cầu của chip đồng hồ đo ô tô rất cao nên cần phải tiến hành thử nghiệm Burn In nghiêm ngặt trước khi xuất xưởng, thử nghiệm BI yêu cầu phải sử dụng lò BI chuyên nghiệp, lò BI của chúng tôi có thể đáp ứng được thử nghiệm BI của chip đồng hồ ô tô hiện nay.Kết nối hệ thống EMS, để có thể theo dõi từng mẻ khoai tây chiên nướng bất cứ lúc nào. Môi trường kỵ khí chân không nhiệt độ cao và nhiệt độ thấp, theo dõi đường cong nướng theo thời gian thực để đảm bảo an toàn và hiệu quả nướng.
Kiểm tra rung động để xác định chức năng (VVF)Trong rung động phát sinh trong quá trình vận chuyển, các thùng hàng dễ bị áp suất động phức tạp và phản ứng cộng hưởng phát sinh rất dữ dội, có thể gây ra hỏng hóc bao bì hoặc sản phẩm. Xác định tần suất quan trọng và loại áp suất trên bao bì sẽ giảm thiểu tối đa hỏng hóc này. Kiểm tra rung động là đánh giá khả năng chống rung của các bộ phận, linh kiện và máy móc hoàn chỉnh trong môi trường vận chuyển, lắp đặt và sử dụng dự kiến.Các chế độ rung thông thường có thể được chia thành rung hình sin và rung ngẫu nhiên. Rung hình sin là một phương pháp thử nghiệm thường được sử dụng trong phòng thí nghiệm, chủ yếu mô phỏng rung động do quay, xung và dao động tạo ra, cũng như phân tích tần số cộng hưởng và xác minh vị trí cộng hưởng của cấu trúc sản phẩm. Nó được chia thành rung động tần số quét và rung động tần số cố định, và mức độ nghiêm trọng của nó phụ thuộc vào dải tần số, giá trị biên độ và thời gian thử nghiệm. Rung ngẫu nhiên được sử dụng để mô phỏng đánh giá cường độ địa chấn kết cấu tổng thể của sản phẩm và môi trường vận chuyển ở trạng thái đóng gói, với mức độ nghiêm trọng tùy thuộc vào dải tần số, GRMS, thời gian thử nghiệm và hướng trục.Rung động không chỉ có thể làm lỏng các thành phần đèn, khiến độ dịch chuyển tương đối bên trong tăng lên, dẫn đến mối hàn bị hở, tiếp xúc kém, hiệu suất làm việc kém mà còn khiến các thành phần phát ra tiếng ồn, mài mòn, hỏng hóc vật lý và thậm chí là mỏi thành phần.Để đạt được mục đích này, Lab Companion đã triển khai một doanh nghiệp "Kiểm tra độ rung đèn LED" chuyên nghiệp để mô phỏng độ rung hoặc chấn động cơ học có thể xảy ra trong môi trường vận chuyển, lắp đặt và sử dụng thực tế của đèn, đánh giá khả năng chống rung của đèn LED và độ ổn định của các chỉ số hiệu suất liên quan, đồng thời tìm ra liên kết yếu có thể gây hư hỏng hoặc hỏng hóc. Nâng cao độ tin cậy chung của các sản phẩm LED và cải thiện tình trạng hỏng hóc của ngành do vận chuyển hoặc các chấn động cơ học khác.Khách hàng phục vụ: Nhà máy sản xuất đèn LED, đại lý đèn, đại lý đèn, công ty trang tríPhương pháp thử nghiệm:1, mẫu đèn LED đóng gói được đặt trên băng ghế thử độ rung;2, Tốc độ rung của máy kiểm tra độ rung được thiết lập là 300 vòng/phút, biên độ được thiết lập là 2,54 cm, khởi động máy đo độ rung;3, Đèn theo phương pháp trên lần lượt kiểm tra ba hướng trên dưới, trái phải, trước sau trong 30 phút.Đánh giá kết quả: Sau khi thử nghiệm rung, đèn không xảy ra hiện tượng các bộ phận rơi ra, hư hỏng kết cấu, chiếu sáng và các hiện tượng bất thường khác.
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng để lại tin nhắn ở đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
Nhận báo giá
Mạng IPv6 được hỗ trợ