Kiểm tra độ tin cậy của đèn xe đạpXe đạp nằm trong môi trường xã hội giá dầu cao và bảo vệ môi trường, có bảo vệ môi trường, thể dục, sống chậm... Chẳng hạn như thiết bị thể thao giải trí đa chức năng, và đèn xe đạp là một phần không thể thiếu và quan trọng của việc đạp xe ban đêm, nếu mua đèn xe đạp giá rẻ và không sau khi kiểm tra độ tin cậy, việc đạp xe vào ban đêm hoặc qua đường hầm bị hỏng, không chỉ đối với người lái xe có mối đe dọa nghiêm trọng đến an toàn tính mạng, Đối với việc lái xe, tai nạn va chạm có thể xảy ra do người lái xe không thể nhìn thấy người đi xe đạp, vì vậy điều quan trọng là phải có đèn xe đạp vượt qua bài kiểm tra độ tin cậy.Nguyên nhân đèn xe đạp bị hỏng:a. Biến dạng, giòn và phai màu vỏ đèn do nhiệt độ cao của đènb. Vỏ đèn bị ố vàng và giòn do tiếp xúc với tia cực tím ngoài trờic. Đi lên và xuống dốc do nhiệt độ môi trường thay đổi cao và thấp do hỏng đènd. Công suất tiêu thụ bất thường của đèn xee. Đèn hỏng sau thời gian dài mưaf. Sự cố nóng xảy ra khi đèn sáng trong thời gian dàig. Trong khi lái xe, đèn bị kéo lỏng, khiến đèn rơi xuốngh. Hỏng mạch đèn do rung động và độ dốc của mặt đườngPhân loại thử nghiệm đèn xe đạp:Kiểm tra môi trường, kiểm tra cơ học, kiểm tra bức xạ, kiểm tra điệnKiểm tra đặc tính ban đầu:Lấy bất kỳ 30, thắp sáng đèn bằng nguồn điện DC theo điện áp định mức, sau khi các đặc tính ổn định, đo khoảng cách giữa dòng điện và tâm quang học, ít hơn 10 sản phẩm lỗi là đạt yêu cầu, nhiều hơn 22 là không đạt yêu cầu, nếu số lượng sản phẩm lỗi nằm trong khoảng từ 11 đến 22, thu thập thêm 100 mẫu để thử nghiệm, số lượng sản phẩm lỗi theo kiểm tra ban đầu khi số lượng nhỏ hơn 22 là đạt yêu cầu. Nếu số lượng vượt quá 22 thì bị loại.Kiểm tra cuộc sống: 10 bóng đèn đã vượt qua bài kiểm tra đặc tính ban đầu và 8 bóng trong số đó đạt yêu cầu.Tốc độ thử nghiệm xe đạp: môi trường mô phỏng 15 km/hKiểm tra nhiệt độ cao (test nhiệt độ): 80℃, 85℃, 90℃Kiểm tra nhiệt độ thấp: -20℃Chu kỳ nhiệt độ: 50℃(60 phút)→ nhiệt độ bình thường (30 phút)→20(60 phút)→ nhiệt độ bình thường (30 phút), 2 chu kỳKiểm tra nhiệt ướt: 30℃/95%RH/48 giờKiểm tra sàng lọc căng thẳng: Nhiệt độ cao: 85℃←→ Nhiệt độ thấp: -25℃, thời gian lưu trú: 30 phút, chu kỳ: 5 chu kỳ, bật nguồn, thời gian: ≧24hKiểm tra phun muối vỏ: Nồng độ muối 20℃/15%/phun trong 6 giờ, phương pháp xác định: bề mặt vỏ không được xuất hiện rỉ sét rõ ràngKiểm tra khả năng chống thấm nước:Mô tả: Xếp hạng IPX của đèn chống mưa phải đạt ít nhất là IPX3 trở lênIPX3 (Chống nước): Thả 10 lít nước theo phương thẳng đứng từ độ cao 200CM ở góc 60˚ (thời gian thử nghiệm: 10 phút)IPX4 (chống nước, chống bắn nước): chịu được 10 lít nước rơi từ độ cao 30 ~ 50CM theo mọi hướng (thời gian thử nghiệm: 10 phút)IPX5: 3m 12,5L nước từ mọi hướng [nước yếu] (thời gian thử nghiệm: 3 phút)IPX6:3m Phun mạnh 30 lít từ mọi hướng [nước mạnh, áp suất: 100KPa] (thời gian thử nghiệm: 3 phút)IPX7 (Chống nước): Có thể sử dụng trong 30 phút ở độ sâu 1m dưới nướcKiểm tra độ rung: Số rung động 11.7 ~ 20Hz/biên độ: 11 ~ 4mm/thời gian: lên xuống 2h, khoảng 2h, 2h trước và sau 2h/gia tốc 4 ~ 5gThử nghiệm thả rơi: 1 mét (thả tay), 2 mét (xe đạp rơi, rơi khỏi khung)/ sàn bê tông/bốn lần/bốn mặtKiểm tra va đập: Sàn gỗ phẳng 10mm/Khoảng cách: 1 m/đường kính 20mm khối lượng 36g bi thép rơi tự do/bề mặt trên và mặt bên một lầnTác động của nhiệt độ thấp: Khi mẫu lạnh đến -5℃, duy trì nhiệt độ này trong ba giờ và sau đó tiến hành thử nghiệm va đập.Thử nghiệm chiếu xạ: kiểm tra độ sáng chiếu xạ thời gian dài, kiểm tra chiếu xạ điện áp thấp, độ sáng của ánh sáng, màu sắc ánh sángPhân loại danh từ đèn xe đạp:
Kiểm tra độ tin cậy của máy tính bảngMáy tính bảng, còn được gọi là Máy tính cá nhân dạng máy tính bảng (Tablet PC), là một máy tính cá nhân nhỏ, di động sử dụng màn hình cảm ứng làm thiết bị đầu vào cơ bản. Đây là sản phẩm điện tử có tính di động mạnh mẽ, có thể nhìn thấy ở khắp mọi nơi trong cuộc sống (như nhà ga, tàu hỏa, tàu cao tốc, quán cà phê, nhà hàng, phòng họp, vùng ngoại ô, v.v.). Mọi người chỉ mang theo áo khoác bảo vệ đơn giản hoặc thậm chí không mang theo, để thuận tiện cho việc sử dụng, thiết kế thu nhỏ kích thước, để có thể đặt trực tiếp vào túi quần hoặc túi xách, ba lô, nhưng máy tính bảng trong quá trình di chuyển cũng sẽ trải qua nhiều thay đổi vật lý của môi trường (như nhiệt độ, độ ẩm, độ rung, va đập, đùn, v.v.). v.v.) và hư hỏng tự nhiên (như tia cực tím, ánh sáng mặt trời, bụi, hơi muối, giọt nước... Nó cũng sẽ gây ra thương tích vô ý do con người gây ra hoặc hoạt động bất thường và hoạt động sai, thậm chí gây ra hỏng hóc và hư hỏng (như: hóa chất gia dụng, đổ mồ hôi tay, rơi, lắp và tháo thiết bị đầu cuối quá nhiều, ma sát trong túi, đinh pha lê... Những điều này sẽ làm giảm tuổi thọ của máy tính bảng, để đảm bảo độ tin cậy của sản phẩm và kéo dài tuổi thọ để cải thiện, chúng tôi phải thực hiện một số dự án thử nghiệm độ tin cậy của môi trường trên máy tính bảng, các thử nghiệm có liên quan sau đây để bạn tham khảo.Mô tả dự án thử nghiệm môi trường:Mô phỏng nhiều môi trường khắc nghiệt và đánh giá độ tin cậy được máy tính bảng sử dụng để kiểm tra xem hiệu suất của chúng có đáp ứng các yêu cầu hay không; Chủ yếu bao gồm hoạt động ở nhiệt độ cao và thấp, lưu trữ ở nhiệt độ cao và thấp, nhiệt độ và ngưng tụ, chu kỳ nhiệt độ và sốc, thử nghiệm kết hợp ướt và nhiệt, tia cực tím, ánh sáng mặt trời, nhỏ giọt, bụi, phun muối và các thử nghiệm khác.Phạm vi nhiệt độ hoạt động: 0℃ ~ 35℃/5% ~ 95%RHPhạm vi nhiệt độ lưu trữ: -10℃ ~ 50℃/10% ~ 90%RHKiểm tra nhiệt độ hoạt động thấp: -10℃/2h/hoạt động công suấtKiểm tra nhiệt độ hoạt động cao: 40℃/8h/tất cả đều chạyKiểm tra nhiệt độ lưu trữ thấp: -20℃/96h/tắt máyKiểm tra nhiệt độ lưu trữ cao: 60℃/96h/tắt máyKiểm tra nhiệt độ cao khi lưu trữ xe: 85℃/96h/tắt máySốc nhiệt độ: -40℃(30 phút)←→80℃(30 phút)/10 chu kỳKiểm tra nhiệt ướt: 40℃/95%RH/48h/ chế độ chờ nguồnKiểm tra chu kỳ nóng và ẩm: 40℃/95%RH/1h→dốc:1℃/phút→-10℃/1h, 20 chu kỳ, chế độ chờ nguồnKiểm tra nhiệt ướt: 40℃/95%RH/48h/ chế độ chờ nguồnKiểm tra chu kỳ nóng và ẩm: 40℃/95%RH/1h→dốc:1℃/phút→-10℃/1h, 20 chu kỳ, chế độ chờ nguồnKiểm tra khả năng chống chịu thời tiết:Mô phỏng các điều kiện tự nhiên khắc nghiệt nhất, thử nghiệm hiệu ứng nhiệt mặt trời, mỗi chu kỳ 24 giờ, 8 giờ tiếp xúc liên tục, 16 giờ giữ bóng tối, mỗi chu kỳ lượng bức xạ là 8,96 kWh/m2, tổng cộng 10 chu kỳ.Kiểm tra phun muối:Dung dịch natri clorua 5%/Nhiệt độ nước 35°C/PH 6,5~7,2/24h/Tắt máy → Lau vỏ bằng nước tinh khiết →55°C/0,5h→ Kiểm tra chức năng: sau 2 giờ, sau 40/80%RH/168h.Kiểm tra nhỏ giọt: Theo IEC60529, phù hợp với xếp hạng chống nước IPX2, có thể ngăn các giọt nước rơi ở góc nhỏ hơn 15 độ vào máy tính bảng và gây hư hỏng. Điều kiện kiểm tra: tốc độ dòng nước 3mm/phút, 2,5 phút tại mỗi vị trí, điểm kiểm tra: sau khi kiểm tra, 24 giờ sau, chờ trong 1 tuần.Kiểm tra bụi:Theo IEC60529, phù hợp với cấp chống bụi IP5X, không thể ngăn chặn hoàn toàn sự xâm nhập của bụi nhưng không ảnh hưởng đến thiết bị nên hoạt động và an toàn, ngoài máy tính bảng hiện nay còn có nhiều sản phẩm di động cá nhân 3C thường dùng tiêu chuẩn chống bụi, chẳng hạn như: điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số, MP3, MP4... Chúng ta hãy cùng chờ xem.Điều kiện:Mẫu bụi 110mm/3 ~ 8h/kiểm tra hoạt động độngSau khi thử nghiệm, một kính hiển vi được sử dụng để phát hiện xem các hạt bụi có xâm nhập vào không gian bên trong của viên thuốc hay không.Thử nghiệm nhuộm hóa học:Xác nhận các thành phần bên ngoài liên quan đến viên thuốc, xác nhận khả năng kháng hóa chất của các loại hóa chất gia dụng, hóa chất: kem chống nắng, son môi, kem dưỡng da tay, thuốc chống muỗi, dầu ăn (dầu salad, dầu hướng dương, dầu ô liu... v.v.), thời gian thử nghiệm là 24 giờ, kiểm tra màu sắc, độ bóng, độ mịn bề mặt... v.v. và xác nhận xem có bọt khí hay vết nứt không.Kiểm tra cơ học:Kiểm tra độ bền của cấu trúc cơ học của máy tính bảng và khả năng chống mài mòn của các thành phần chính; Chủ yếu bao gồm thử nghiệm rung, thử nghiệm thả rơi, thử nghiệm va đập, thử nghiệm phích cắm và thử nghiệm mài mòn... Vv.Bài kiểm tra mùa thu: Chiều cao 130cm, rơi tự do trên bề mặt đất nhẵn, mỗi mặt rơi 7 lần, 2 mặt tổng cộng 14 lần, máy tính bảng ở trạng thái chờ, mỗi lần rơi, chức năng của sản phẩm thử nghiệm được kiểm tra.Thử nghiệm thả rơi nhiều lần: Chiều cao 30cm, thả rơi tự do trên bề mặt nhẵn dày 2cm, mỗi mặt rơi 100 lần, mỗi lần cách nhau 2 giây, tổng cộng 7 mặt rơi 700 lần, cứ 20 lần kiểm tra chức năng của sản phẩm thực nghiệm, máy tính bảng ở trạng thái có điện.Kiểm tra rung động ngẫu nhiên: tần số 30 ~ 100Hz, 2G, trục: ba trục. Thời gian: 1 giờ theo mỗi hướng, tổng cộng ba giờ, máy tính bảng ở chế độ chờ.Kiểm tra độ bền va đập của màn hình: Một quả cầu đồng 11φ/5,5g rơi xuống bề mặt trung tâm của vật thể dài 1m ở độ cao 1,8m và một quả cầu thép không gỉ 3ψ/9g rơi xuống độ cao 30cmĐộ bền của chữ viết trên màn hình: hơn 100.000 từ (chiều rộng R0.8mm, áp suất 250g)Độ bền của màn hình cảm ứng: 1 triệu, 10 triệu, 160 triệu, 200 triệu lần hoặc hơn (chiều rộng R8mm, độ cứng 60°, áp suất 250g, 2 lần/giây)Kiểm tra độ phẳng của màn hình: Đường kính khối cao su là 8mm, tốc độ ép là 1,2mm/phút, phương thẳng đứng là lực 5kg ấn phẳng vào cửa sổ 3 lần, mỗi lần 5 giây, màn hình sẽ hiển thị bình thường.Kiểm tra độ phẳng của màn hình khi ấn: Toàn bộ diện tích tiếp xúc, theo hướng thẳng đứng, lực 25kg ép phẳng mặt trước của máy tính bảng mỗi bên, trong 10 giây, ép phẳng 3 lần, sẽ không có hiện tượng bất thường.Kiểm tra cắm và tháo tai nghe: Cắm tai nghe theo chiều dọc vào lỗ tai nghe, sau đó kéo ra theo chiều dọc. Lặp lại động tác này hơn 5000 lầnKiểm tra cắm và kéo I/O: Máy tính bảng ở trạng thái chờ và đầu nối phích cắm bị kéo ra, tổng cộng hơn 5000 lầnKiểm tra ma sát túi: Mô phỏng nhiều loại vật liệu bỏ vào túi hoặc ba lô, máy tính bảng được cọ xát nhiều lần trong túi 2.000 lần (kiểm tra ma sát cũng sẽ thêm một số hạt bụi hỗn hợp, bao gồm các hạt bụi, hạt cỏ dại, hạt xơ và hạt giấy để thử nghiệm trộn).Kiểm tra độ cứng của màn hình: độ cứng lớn hơn lớp 7 (ASTM D 3363, JIS 5400)Kiểm tra va đập màn hình: đập vào các cạnh và trung tâm dễ bị tổn thương nhất của tấm pin với lực lớn hơn 5㎏
Điều kiện kiểm tra máy tính xách tayMáy tính xách tay từ màn hình 12 inch đầu tiên tiến hóa thành màn hình đèn nền LED hiện tại, hiệu quả tính toán và xử lý 3D của nó sẽ không bị mất đi so với máy tính để bàn nói chung và trọng lượng ngày càng ít gánh nặng hơn, các yêu cầu kiểm tra độ tin cậy tương đối cho toàn bộ máy tính xách tay ngày càng trở nên nghiêm ngặt hơn, từ bao bì ban đầu đến khởi động hiện tại, nhiệt độ cao và độ ẩm cao truyền thống đến thử nghiệm ngưng tụ hiện tại. Từ phạm vi nhiệt độ và độ ẩm của môi trường chung đến thử nghiệm sa mạc như một điều kiện chung, đây là những bộ phận cần được xem xét trong quá trình sản xuất các thành phần và thiết kế liên quan đến máy tính xách tay, các điều kiện thử nghiệm của các thử nghiệm môi trường có liên quan đã thu thập được cho đến nay được tổ chức và chia sẻ với bạn.Kiểm tra khả năng gõ bàn phím:Bài kiểm tra thứ nhất:GB:1 triệu lầnÁp suất phím: 0,3~0,8(N)Hành trình nút: 0,3~1,5(mm)Kiểm tra 2: Lực nhấn phím: 75g(±10g) Kiểm tra 10 phím trong 14 ngày, 240 lần/phút, tổng cộng khoảng 4,83 triệu lần, cứ 1 triệu lần nhấn một lầnNhà sản xuất Nhật Bản: 2 đến 5 triệu lầnNhà sản xuất Đài Loan 1: hơn 8 triệu lầnNhà sản xuất Đài Loan 2:10 triệu lầnKiểm tra công tắc nguồn và phích cắm bị kéo:Mô hình thử nghiệm này mô phỏng các lực bên mà mỗi đầu nối có thể chịu được khi sử dụng bất thường. Các mục thử nghiệm chung cho máy tính xách tay: USB, 1394, PS2, RJ45, Modem, VGA... Lực tác dụng bằng nhau 5kg (50 lần), kéo lên xuống trái và phải và cắm.Kiểm tra công tắc nguồn và phích cắm:4000 lần (Nguồn điện)Kiểm tra đóng mở nắp màn hình:Nhà sản xuất Đài Loan: mở và đóng 20.000 lầnNhà sản xuất Nhật Bản 1: thử nghiệm đóng mở 85.000 lầnNhà sản xuất Nhật Bản 2: đóng mở 30.000 lầnKiểm tra chế độ chờ và chuyển mạch phục hồi của hệ thống:Loại ghi chú chung: khoảng thời gian 10 giây, 1000 chu kỳNhà sản xuất Nhật Bản: Kiểm tra công tắc chờ và phục hồi hệ thống 2000 lầnNhững nguyên nhân phổ biến gây ra lỗi máy tính xách tay:☆ Vật lạ rơi vào vở☆ Rơi khỏi bàn khi đang sử dụng☆ Cất sổ tay vào túi xách hoặc hộp đựng☆ Nhiệt độ cực cao hoặc nhiệt độ cực thấp ☆ Sử dụng bình thường (sử dụng quá mức)☆ Sử dụng sai mục đích tại các điểm du lịch☆PCMCIA được lắp không đúng cách☆ Đặt vật lạ lên bàn phímKiểm tra thả rơi khi tắt máy:Loại vở thông thường: 76 cmGói hàng GB rơi: 100cmMáy tính xách tay của Quân đội Hoa Kỳ và Nhật Bản: Chiều cao của máy tính là 90 cm tính từ tất cả các mặt, cạnh, góc, tổng cộng là 26 cạnhNền tảng: 74 cm (yêu cầu đóng gói)Đất: 90cm (cần đóng gói)TOSHIBA&BENQ 100cmKiểm tra thả rơi giày:Tiếng Nhật: 10 cm giày rơiĐài Loan: 74 cm khởi động rơiSốc nhiệt độ bo mạch chủ của máy tính xách tay:Độ dốc 20℃/phútSố chu kỳ 50 chu kỳ (không hoạt động trong quá trình va chạm)Tiêu chuẩn kỹ thuật và điều kiện thử nghiệm của quân đội Hoa Kỳ đối với việc mua sắm máy tính xách tay như sau:Kiểm tra va đập: Thả máy tính 26 lần từ mọi phía, mặt bên và góc ở độ cao 90 cmKiểm tra khả năng chống động đất: Tần số 20Hz~1000Hz, 1000Hz~2000Hz một lần một giờ rung liên tục trục X, Y và ZKiểm tra nhiệt độ: 0℃~60℃ 72 giờ trong lò ủKiểm tra khả năng chống nước: Phun nước vào máy tính trong 10 phút theo mọi hướng, tốc độ phun nước là 1mm/phútKiểm tra bụi: Phun nồng độ 60.000 mg/m3 bụi trong 2 giây (cách nhau 10 phút, 10 lần liên tiếp, thời gian 1 giờ)Đáp ứng tiêu chuẩn quân sự MIL-STD-810Kiểm tra khả năng chống thấm nước:Máy tính xách tay của Quân đội Hoa Kỳ: Cấp độ bảo vệ: IP54 (chống bụi và mưa). Phun nước vào máy tính theo mọi hướng trong 10 phút với tốc độ 1 mm mỗi phút.Kiểm tra khả năng chống bụi:Sổ tay quân đội Hoa Kỳ: Phun nồng độ 60.000 mg/m3 bụi trong 2 giây (cách nhau 10 phút, 10 lần liên tiếp, thời gian 1 giờ)
Kiểm tra ứng suất tuần hoàn nhiệt độ (1)Kiểm tra căng thẳng môi trường (ESS)Kiểm tra ứng suất là việc sử dụng các kỹ thuật tăng tốc và ứng suất môi trường dưới giới hạn cường độ thiết kế, chẳng hạn như: đốt cháy, chu kỳ nhiệt độ, rung động ngẫu nhiên, chu kỳ công suất... Bằng cách tăng tốc ứng suất, các khuyết tật tiềm ẩn trong sản phẩm xuất hiện [khuyết tật vật liệu của các bộ phận tiềm ẩn, khuyết tật thiết kế, khuyết tật quy trình, khuyết tật quy trình] và loại bỏ ứng suất dư điện tử hoặc cơ học, cũng như loại bỏ tụ điện lạc giữa các bảng mạch nhiều lớp, giai đoạn chết sớm của sản phẩm trong đường cong bồn tắm được loại bỏ và sửa chữa trước, để sản phẩm thông qua sàng lọc vừa phải, Tiết kiệm thời gian bình thường và thời gian suy giảm của đường cong bồn tắm để tránh sản phẩm trong quá trình sử dụng, thử nghiệm ứng suất môi trường đôi khi dẫn đến hỏng hóc, dẫn đến tổn thất không cần thiết. Mặc dù việc sử dụng sàng lọc ứng suất ESS sẽ làm tăng chi phí và thời gian, để cải thiện năng suất giao hàng sản phẩm và giảm số lần sửa chữa, có tác dụng đáng kể, nhưng đối với tổng chi phí sẽ giảm. Ngoài ra, lòng tin của khách hàng cũng sẽ được cải thiện, nói chung đối với các bộ phận điện tử, phương pháp sàng lọc ứng suất là đốt trước, chu kỳ nhiệt độ, nhiệt độ cao, nhiệt độ thấp, phương pháp sàng lọc ứng suất của bảng mạch in PCB là chu kỳ nhiệt độ, đối với chi phí điện tử, sàng lọc ứng suất là: Đốt trước bằng điện, chu kỳ nhiệt độ, rung ngẫu nhiên, ngoài bản thân sàng lọc ứng suất là một giai đoạn quy trình, chứ không phải là một thử nghiệm, sàng lọc là quy trình sản phẩm 100%.Giai đoạn sản phẩm áp dụng sàng lọc ứng suất: Giai đoạn R & D, giai đoạn sản xuất hàng loạt, trước khi giao hàng (kiểm tra sàng lọc có thể được thực hiện ở các thành phần, thiết bị, đầu nối và các sản phẩm khác hoặc toàn bộ hệ thống máy, theo các yêu cầu khác nhau có thể có ứng suất sàng lọc khác nhau)So sánh sàng lọc căng thẳng:a. Sàng lọc ứng suất nung trước ở nhiệt độ cao liên tục (Burn in), là phương pháp hiện nay được ngành công nghiệp CNTT điện tử thường dùng để loại bỏ các lỗi của linh kiện điện tử, nhưng phương pháp này không phù hợp để sàng lọc các bộ phận (PCB, IC, điện trở, tụ điện). Theo thống kê, số lượng công ty tại Hoa Kỳ sử dụng chu kỳ nhiệt độ để sàng lọc các bộ phận nhiều hơn năm lần so với số lượng công ty sử dụng nung trước ở nhiệt độ cao liên tục để sàng lọc các linh kiện.B. GJB/DZ34 biểu thị tỷ lệ chu kỳ nhiệt độ và các khuyết tật lựa chọn sàng rung ngẫu nhiên, nhiệt độ chiếm khoảng 80%, rung động chiếm khoảng 20% các khuyết tật trong các sản phẩm khác nhau.c. Hoa Kỳ đã tiến hành khảo sát 42 doanh nghiệp, ứng suất rung động ngẫu nhiên có thể sàng lọc ra 15 đến 25% khuyết tật, trong khi chu kỳ nhiệt độ có thể sàng lọc ra 75 đến 85%, nếu kết hợp cả hai có thể đạt tới 90%.d. Tỷ lệ các loại lỗi sản phẩm được phát hiện bằng chu kỳ nhiệt độ: biên độ thiết kế không đủ: 5%, lỗi sản xuất và tay nghề: 33%, các bộ phận bị lỗi: 62%Mô tả về lỗi cảm ứng của sàng lọc ứng suất tuần hoàn nhiệt độ:Nguyên nhân gây ra hỏng hóc sản phẩm do chu kỳ nhiệt độ là: khi nhiệt độ thay đổi trong phạm vi nhiệt độ cực trên và cực dưới, sản phẩm sẽ giãn nở và co lại xen kẽ, dẫn đến ứng suất và biến dạng nhiệt trong sản phẩm. Nếu có thang nhiệt tạm thời (nhiệt độ không đồng đều) trong sản phẩm hoặc hệ số giãn nở nhiệt của các vật liệu liền kề trong sản phẩm không khớp với nhau, các ứng suất và biến dạng nhiệt này sẽ nghiêm trọng hơn. Ứng suất và biến dạng này lớn nhất tại khuyết tật và chu kỳ này khiến khuyết tật phát triển quá lớn đến mức cuối cùng có thể gây ra hỏng hóc về mặt cấu trúc và tạo ra sự cố về điện. Ví dụ, một lỗ xuyên mạ điện bị nứt cuối cùng sẽ nứt hoàn toàn xung quanh nó, gây ra mạch hở. Chu kỳ nhiệt cho phép hàn và mạ xuyên qua các lỗ trên bảng mạch in... Kiểm tra ứng suất theo chu kỳ nhiệt độ đặc biệt phù hợp với các sản phẩm điện tử có cấu trúc bảng mạch in.Chế độ lỗi được kích hoạt bởi chu kỳ nhiệt độ hoặc tác động lên sản phẩm như sau:a. Sự mở rộng của các vết nứt vi mô khác nhau trong lớp phủ, vật liệu hoặc dâyb. Nới lỏng các mối nối liên kết kémc. Nới lỏng các mối nối không được kết nối đúng cách hoặc được tán đinhd. Nới lỏng các phụ kiện ép với lực căng cơ học không đủe. Tăng điện trở tiếp xúc của mối hàn kém chất lượng hoặc gây ra hiện tượng hở mạchf. Ô nhiễm hạt, hóa chấtg. Lỗi phớth. Các vấn đề về bao bì, chẳng hạn như liên kết lớp phủ bảo vệi. Ngắn mạch hoặc hở mạch của máy biến áp và cuộn dâyj. Biến trở bị lỗik. Kết nối mối hàn và điểm hàn kéml. Tiếp xúc hàn lạnhm. Bo mạch nhiều lớp do xử lý không đúng cách mạch hở, mạch ngắnn. Ngắn mạch của tranzito công suấto. Tụ điện, bóng bán dẫn hỏngp. Lỗi mạch tích hợp hai hàngq. Một hộp hoặc cáp gần như bị đoản mạch do hư hỏng hoặc lắp ráp không đúng cáchr. Vỡ, vỡ, trầy xước vật liệu do xử lý không đúng cách... Vv.s. các bộ phận và vật liệu không đạt tiêu chuẩnt. Điện trở bị đứt do thiếu lớp đệm cao su tổng hợpu. Tóc bóng bán dẫn có liên quan đến việc nối đất của dải kim loạiv. Gioăng cách điện mica bị vỡ, gây ra hiện tượng đoản mạch bóng bán dẫnw. Việc cố định tấm kim loại của cuộn dây điều chỉnh không đúng cách dẫn đến đầu ra không đềux. Ống chân không lưỡng cực mở bên trong ở nhiệt độ thấpy. Cuộn dây ngắn mạch gián tiếpz. Các đầu cuối không nối đấta1. Độ trôi của tham số thành phầna2. Các thành phần được cài đặt không đúng cácha3. Các thành phần bị sử dụng saia4. Lỗi phớtGiới thiệu các thông số ứng suất để sàng lọc ứng suất theo chu kỳ nhiệt độ:Các thông số ứng suất của sàng lọc ứng suất chu kỳ nhiệt độ chủ yếu bao gồm: phạm vi cực trị nhiệt độ cao và thấp, thời gian dừng, biến thiên nhiệt độ, số chu kỳPhạm vi cực trị nhiệt độ cao và thấp: phạm vi cực trị nhiệt độ cao và thấp càng lớn thì số chu kỳ yêu cầu càng ít, chi phí càng thấp nhưng không thể vượt quá giới hạn mà sản phẩm có thể chịu được, không gây ra nguyên lý lỗi mới, chênh lệch giữa giới hạn trên và dưới của sự thay đổi nhiệt độ không được nhỏ hơn 88°C, phạm vi thay đổi điển hình là -54°C đến 55°C.Thời gian dừng: Ngoài ra, thời gian dừng không được quá ngắn, nếu không sẽ quá muộn để khiến sản phẩm thử nghiệm tạo ra những thay đổi về ứng suất giãn nở và co lại do nhiệt, về thời gian dừng, thời gian dừng của các sản phẩm khác nhau là khác nhau, bạn có thể tham khảo các yêu cầu về thông số kỹ thuật có liên quan.Số chu kỳ: Đối với số chu kỳ sàng lọc ứng suất nhiệt độ theo chu kỳ, cũng được xác định bằng cách xem xét các đặc tính sản phẩm, độ phức tạp, giới hạn trên và dưới của nhiệt độ và tỷ lệ sàng lọc, và số lần sàng lọc không được vượt quá, nếu không sẽ gây ra tác hại không cần thiết cho sản phẩm và không thể cải thiện tỷ lệ sàng lọc. Số chu kỳ nhiệt độ dao động từ 1 đến 10 chu kỳ [sàng lọc thông thường, sàng lọc sơ cấp] đến 20 đến 60 chu kỳ [sàng lọc chính xác, sàng lọc thứ cấp], để loại bỏ các khuyết tật tay nghề có khả năng xảy ra nhất, khoảng 6 đến 10 chu kỳ có thể được loại bỏ hiệu quả, ngoài hiệu quả của chu kỳ nhiệt độ, Chủ yếu phụ thuộc vào sự thay đổi nhiệt độ của bề mặt sản phẩm, chứ không phải là sự thay đổi nhiệt độ bên trong hộp thử nghiệm.Có bảy thông số chính ảnh hưởng đến chu kỳ nhiệt độ:(1) Phạm vi nhiệt độ(2) Số chu kỳ(3) Tốc độ thay đổi nhiệt độ(4) Thời gian lưu trú(5) Tốc độ dòng khí(6) Tính đồng nhất của ứng suất(7) Kiểm tra chức năng hay không (Điều kiện hoạt động của sản phẩm)
Kiểm tra ứng suất tuần hoàn nhiệt độ (2)Giới thiệu các thông số ứng suất để sàng lọc ứng suất theo chu kỳ nhiệt độ:Các thông số ứng suất của sàng lọc ứng suất chu kỳ nhiệt độ chủ yếu bao gồm: phạm vi cực trị nhiệt độ cao và thấp, thời gian dừng, biến thiên nhiệt độ, số chu kỳPhạm vi cực trị nhiệt độ cao và thấp: phạm vi cực trị nhiệt độ cao và thấp càng lớn thì số chu kỳ yêu cầu càng ít, chi phí càng thấp nhưng không thể vượt quá giới hạn mà sản phẩm có thể chịu được, không gây ra nguyên lý lỗi mới, chênh lệch giữa giới hạn trên và dưới của sự thay đổi nhiệt độ không được nhỏ hơn 88°C, phạm vi thay đổi điển hình là -54°C đến 55°C.Thời gian dừng: Ngoài ra, thời gian dừng không được quá ngắn, nếu không sẽ quá muộn để khiến sản phẩm thử nghiệm tạo ra những thay đổi về ứng suất giãn nở và co lại do nhiệt, về thời gian dừng, thời gian dừng của các sản phẩm khác nhau là khác nhau, bạn có thể tham khảo các yêu cầu về thông số kỹ thuật có liên quan.Số chu kỳ: Đối với số chu kỳ sàng lọc ứng suất nhiệt độ theo chu kỳ, cũng được xác định bằng cách xem xét các đặc tính sản phẩm, độ phức tạp, giới hạn trên và dưới của nhiệt độ và tỷ lệ sàng lọc, và số lần sàng lọc không được vượt quá, nếu không sẽ gây ra tác hại không cần thiết cho sản phẩm và không thể cải thiện tỷ lệ sàng lọc. Số chu kỳ nhiệt độ dao động từ 1 đến 10 chu kỳ [sàng lọc thông thường, sàng lọc sơ cấp] đến 20 đến 60 chu kỳ [sàng lọc chính xác, sàng lọc thứ cấp], để loại bỏ các khuyết tật tay nghề có khả năng xảy ra nhất, khoảng 6 đến 10 chu kỳ có thể được loại bỏ hiệu quả, ngoài hiệu quả của chu kỳ nhiệt độ, Chủ yếu phụ thuộc vào sự thay đổi nhiệt độ của bề mặt sản phẩm, chứ không phải là sự thay đổi nhiệt độ bên trong hộp thử nghiệm.Có bảy thông số chính ảnh hưởng đến chu kỳ nhiệt độ:(1) Phạm vi nhiệt độ(2) Số chu kỳ(3) Tốc độ thay đổi nhiệt độ(4) Thời gian lưu trú(5) Tốc độ dòng khí(6) Tính đồng nhất của ứng suất(7) Kiểm tra chức năng hay không (Điều kiện hoạt động của sản phẩm)Phân loại mệt mỏi sàng lọc căng thẳng:Phân loại chung của nghiên cứu về mỏi có thể được chia thành mỏi chu kỳ cao, mỏi chu kỳ thấp và sự phát triển vết nứt mỏi. Về mặt mỏi chu kỳ thấp, nó có thể được chia thành mỏi nhiệt và mỏi đẳng nhiệt.Từ viết tắt của sàng lọc căng thẳng:ESS: Kiểm tra ứng suất môi trườngFBT: Kiểm tra bảng chức năngICA: Máy phân tích mạchICT: Máy kiểm tra mạch điệnLBS: máy kiểm tra ngắn mạch bảng tảiMTBF: thời gian trung bình giữa các lần hỏng hócThời gian của chu kỳ nhiệt độ:a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90): Trong thử nghiệm loại bỏ khuyết tật, số chu kỳ nhiệt độ là 10, 12 lần và trong phát hiện không có sự cố là 10 ~ 20 lần hoặc 12 ~ 24 lần. Để loại bỏ các khuyết tật tay nghề có khả năng xảy ra nhất, cần khoảng 6 ~ 10 chu kỳ để loại bỏ chúng một cách hiệu quả. 1 ~ 10 chu kỳ [sàng lọc chung, sàng lọc sơ cấp], 20 ~ 60 chu kỳ [sàng lọc chính xác, sàng lọc thứ cấp].B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Thiết bị sàng lọc ban đầu và cấp đơn vị sử dụng 10 đến 20 vòng (thường là ≧10), cấp thành phần sử dụng 20 đến 40 vòng (thường là ≧25).Sự thay đổi nhiệt độ:a.MIL-STD-2164(GJB1032) nêu rõ: [Tốc độ thay đổi nhiệt độ của chu kỳ nhiệt độ 5℃/phút]B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Mức thành phần 15 ° C /phút, hệ thống 5 ° C /phútc. Kiểm tra ứng suất tuần hoàn nhiệt độ thường không chỉ định biến thiên nhiệt độ và tốc độ biến thiên độ thường được sử dụng là 5°C/phút
VMR- Kiểm tra sự đứt gãy tạm thời chu kỳ nhiệt độ tấmKiểm tra chu kỳ nhiệt độ là một trong những phương pháp được sử dụng phổ biến nhất để kiểm tra độ tin cậy và tuổi thọ của vật liệu hàn không chì và các bộ phận SMD. Nó đánh giá các bộ phận kết dính và mối hàn trên bề mặt SMD và gây ra biến dạng dẻo và mỏi cơ học của vật liệu mối hàn dưới tác dụng mỏi của chu kỳ nhiệt độ lạnh và nóng với sự thay đổi nhiệt độ được kiểm soát, để hiểu được các mối nguy hiểm tiềm ẩn và các yếu tố hỏng hóc của mối hàn và SMD. Sơ đồ chuỗi Daisy được kết nối giữa các bộ phận và mối hàn. Quá trình thử nghiệm phát hiện bật-tắt và bật-tắt giữa các đường dây, bộ phận và mối hàn thông qua hệ thống đo đứt tức thời tốc độ cao, đáp ứng nhu cầu kiểm tra độ tin cậy của các kết nối điện để đánh giá xem mối hàn, bi thiếc và các bộ phận có bị hỏng không. Thử nghiệm này không thực sự được mô phỏng. Mục đích của nó là áp dụng ứng suất nghiêm trọng và đẩy nhanh hệ số lão hóa lên vật thể cần thử nghiệm để xác nhận xem sản phẩm có được thiết kế hoặc sản xuất chính xác hay không, sau đó đánh giá tuổi thọ mỏi nhiệt của các mối hàn thành phần. Kiểm tra độ tin cậy của kết nối ngắt tức thời tốc độ cao bằng điện đã trở thành mắt xích quan trọng để đảm bảo hoạt động bình thường của hệ thống điện tử và tránh hỏng kết nối điện do lỗi hệ thống chưa hoàn thiện. Sự thay đổi điện trở trong thời gian ngắn đã được quan sát thấy trong các thử nghiệm thay đổi nhiệt độ và rung động tăng tốc.Mục đích:1. Đảm bảo rằng các sản phẩm được thiết kế, sản xuất và lắp ráp đáp ứng các yêu cầu đã xác định trước2. Sự giãn nở của ứng suất biến dạng mối hàn và sự phá hủy gãy SMD do chênh lệch giãn nở nhiệt3. Nhiệt độ thử nghiệm tối đa của chu kỳ nhiệt độ phải thấp hơn 25℃ so với nhiệt độ Tg của vật liệu PCB, để tránh nhiều hơn một cơ chế hư hỏng của sản phẩm thử nghiệm thay thế4. Biến thiên nhiệt độ ở mức 20℃/phút là chu kỳ nhiệt độ, biến thiên nhiệt độ trên 20℃/phút là sốc nhiệt độ5. Khoảng thời gian đo động mối hàn không vượt quá 1 phút6. Thời gian lưu trú ở nhiệt độ cao và nhiệt độ thấp để xác định lỗi cần được đo trong 5 lần đột quỵYêu cầu:1. Tổng thời gian nhiệt độ của sản phẩm thử nghiệm nằm trong phạm vi nhiệt độ tối đa định mức và nhiệt độ tối thiểu, thời gian lưu trú rất quan trọng đối với thử nghiệm tăng tốc, vì thời gian lưu trú không đủ trong quá trình thử nghiệm tăng tốc, điều này sẽ khiến quá trình biến dạng không hoàn chỉnh.2. Nhiệt độ lưu trú phải cao hơn nhiệt độ Tmax và thấp hơn nhiệt độ TminTham khảo danh sách thông số kỹ thuật:IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, JESD22-B117, SJR-01
Mô-đun năng lượng mặt trời AC & Bộ vi biến tần 1Tổng công suất đầu ra của tấm pin mặt trời bị giảm đáng kể, chủ yếu là do một số hư hỏng của mô-đun (mưa đá, áp suất gió, rung động gió, áp suất tuyết, sét đánh), bóng râm cục bộ, bụi bẩn, góc nghiêng, hướng, các mức độ lão hóa khác nhau, vết nứt nhỏ... Những vấn đề này sẽ gây ra sự không đồng bộ về cấu hình hệ thống, dẫn đến các khiếm khuyết về hiệu suất đầu ra giảm, rất khó khắc phục đối với các bộ biến tần tập trung truyền thống. Tỷ lệ chi phí phát điện năng lượng mặt trời: mô-đun (40 ~ 50%), xây dựng (20 ~ 30%), biến tần (
Mô-đun năng lượng mặt trời AC & Bộ vi biến tần 2Thông số kỹ thuật kiểm tra mô-đun AC:Chứng nhận ETL: UL 1741, Tiêu chuẩn CSA 22.2, Tiêu chuẩn CSA 22.2 số 107.1-1, IEEE 1547, IEEE 929Mô-đun PV: UL1703Bản tin: 47CFR, Phần 15, Lớp BXếp hạng tăng điện áp: IEEE 62.41 Loại BBộ luật điện quốc gia: NEC 1999-2008Thiết bị bảo vệ hồ quang: IEEE 1547Sóng điện từ: BS EN 55022, FCC Loại B theo CISPR 22B, EMC 89/336/EEG, EN 50081-1, EN 61000-3-2, EN 50082-2, EN 60950Micro-Inverter (Micro-inverter): UL1741-calss ATỷ lệ hỏng hóc linh kiện điển hình: MIL HB-217FThông số kỹ thuật khác:IEC 503, IEC 62380 IEEE1547, IEEE929, IEEE-P929, IEEE SCC21, ANSI/NFPA-70 NEC690.2, NEC690.5, NEC690.6, NEC690.10, NEC690.11, NEC690.14, NEC690.17, NEC690.18, NEC690.64Thông số kỹ thuật chính của tấm pin mặt trời AC:Nhiệt độ hoạt động: -20℃ ~ 46℃, -40℃ ~ 60℃, -40℃ ~ 65℃, -40℃ ~ 85℃, -20 ~ 90℃Điện áp đầu ra: 120/240V, 117V, 120/208VTần số công suất đầu ra: 60HzƯu điểm của mô-đun AC:1. Cố gắng tăng công suất phát điện của từng mô-đun công suất biến tần và theo dõi công suất cực đại, vì điểm công suất cực đại của một thành phần riêng lẻ được theo dõi nên công suất phát điện của hệ thống quang điện có thể được cải thiện đáng kể, có thể tăng thêm 25%.2. Điều chỉnh điện áp và dòng điện của từng hàng tấm pin mặt trời cho đến khi tất cả cân bằng, tránh tình trạng hệ thống không khớp.3. Mỗi module đều có chức năng giám sát để giảm chi phí bảo trì hệ thống và làm cho hoạt động ổn định và đáng tin cậy hơn.4. Cấu hình linh hoạt, có thể lắp đặt kích thước pin mặt trời tại thị trường hộ gia đình theo nguồn tài chính của người dùng.5. Không có điện áp cao, an toàn hơn khi sử dụng, dễ lắp đặt, nhanh hơn, chi phí bảo trì và lắp đặt thấp, giảm sự phụ thuộc vào nhà cung cấp dịch vụ lắp đặt, do đó hệ thống điện mặt trời có thể được người dùng tự lắp đặt.6. Chi phí tương đương hoặc thậm chí thấp hơn so với bộ biến tần tập trung.7. Dễ dàng lắp đặt (thời gian lắp đặt giảm một nửa).8. Giảm chi phí mua sắm và lắp đặt.9. Giảm tổng chi phí sản xuất điện mặt trời.10. Không cần chương trình lắp đặt và đi dây đặc biệt.11. Sự cố của một mô-đun AC không ảnh hưởng đến các mô-đun hoặc hệ thống khác.12. Nếu mô-đun có vấn đề bất thường, công tắc nguồn có thể tự động bị ngắt.13. Chỉ cần một thủ tục ngắt đơn giản để bảo trì.14. Có thể lắp đặt theo mọi hướng và không ảnh hưởng đến các module khác trong hệ thống.15. Nó có thể lấp đầy toàn bộ không gian cài đặt, miễn là nó được đặt bên dưới.16. Giảm cầu nối giữa đường dây DC và cáp.17. Giảm đầu nối DC (DC connectors).18. Giảm phát hiện lỗi tiếp đất DC và thiết lập các thiết bị bảo vệ.19. Giảm số lượng hộp nối DC.20. Giảm diode bypass của tấm pin mặt trời.21. Không cần phải mua, lắp đặt và bảo trì các bộ biến tần lớn.22. Không cần phải mua pin.23. Mỗi mô-đun được lắp đặt thiết bị chống hồ quang, đáp ứng các yêu cầu của thông số kỹ thuật UL1741.24. Mô-đun giao tiếp trực tiếp thông qua dây nguồn AC đầu ra mà không cần thiết lập đường truyền giao tiếp khác.25. Giảm 40% thành phần.
Mô-đun năng lượng mặt trời AC & Bộ vi biến tần 3Phương pháp kiểm tra mô-đun AC:1. Kiểm tra hiệu suất đầu ra: Thiết bị kiểm tra mô-đun hiện có, dành cho thử nghiệm liên quan đến mô-đun không biến tần2. Kiểm tra ứng suất điện: Thực hiện kiểm tra chu kỳ nhiệt độ trong các điều kiện khác nhau để đánh giá các đặc tính của biến tần trong điều kiện nhiệt độ hoạt động và nhiệt độ chờ3. Kiểm tra ứng suất cơ học: tìm ra bộ vi biến tần có độ bám dính yếu và tụ điện được hàn trên bảng PCB4. Sử dụng bộ mô phỏng năng lượng mặt trời để thử nghiệm tổng thể: cần có bộ mô phỏng năng lượng mặt trời xung trạng thái ổn định có kích thước lớn và tính đồng nhất tốt5. Kiểm tra ngoài trời: Ghi lại đường cong IV đầu ra của mô-đun và đường cong chuyển đổi hiệu suất biến tần trong môi trường ngoài trời6. Kiểm tra cá nhân: Mỗi thành phần của mô-đun được kiểm tra riêng trong phòng và lợi ích toàn diện được tính theo công thức7. Thử nghiệm nhiễu điện từ: Do mô-đun có thành phần biến tần nên cần phải đánh giá tác động đến EMC&EMI khi mô-đun hoạt động dưới bộ mô phỏng ánh sáng mặt trời.Nguyên nhân hỏng hóc thường gặp của mô-đun AC:1. Giá trị điện trở không đúng2. Điốt bị đảo ngược3. Nguyên nhân gây ra lỗi biến tần: tụ điện phân bị hỏng, độ ẩm, bụiĐiều kiện thử nghiệm mô-đun AC:Kiểm tra HAST: 110℃/85%RH/206h (Phòng thí nghiệm quốc gia Sandia)Kiểm tra nhiệt độ cao (UL1741): 50℃, 60℃Chu kỳ nhiệt độ: -40℃←→90℃/200 chu kỳĐông lạnh ướt: 85℃/85%RH←→-40℃/10 chu kỳ, 110 chu kỳ (thử nghiệm Enphase-ALT)Kiểm tra nhiệt độ ướt: 85℃/85%RH/1000hNhiều thử nghiệm áp suất môi trường (MEOST): -50℃ ~ 120℃, độ rung 30G ~ 50GChống nước: NEMA 6/24 giờKiểm tra sét: Điện áp xung chịu được lên đến 6000VKhác (vui lòng tham khảo UL1703): thử nghiệm phun nước, thử nghiệm độ bền kéo, thử nghiệm chống hồ quangCác mô-đun liên quan đến năng lượng mặt trời MTBF:Biến tần truyền thống 10 ~ 15 năm, biến tần vi mô 331 năm, mô-đun PV 600 năm, biến tần vi mô 600 năm [tương lai]Giới thiệu về microinverter:Hướng dẫn: Bộ vi biến tần (microinverter) được áp dụng cho mô-đun năng lượng mặt trời, mỗi mô-đun năng lượng mặt trời DC được trang bị một, có thể làm giảm khả năng xảy ra hồ quang, bộ vi biến tần có thể trực tiếp thông qua dây đầu ra nguồn điện AC, giao tiếp mạng trực tiếp, Chỉ cần cài đặt Cầu Ethernet đường dây điện (Powerline Ethernet Bridge) trên ổ cắm, không cần thiết lập đường truyền thông khác, người dùng có thể thông qua trang web máy tính, iPhone, blackberry, máy tính bảng... V.v., trực tiếp theo dõi trạng thái hoạt động của từng mô-đun (công suất đầu ra, nhiệt độ mô-đun, thông báo lỗi, mã nhận dạng mô-đun), nếu có bất thường, có thể sửa chữa hoặc thay thế ngay lập tức, để toàn bộ hệ thống năng lượng mặt trời có thể hoạt động trơn tru, vì bộ vi biến tần được lắp đặt phía sau mô-đun, do đó tác động lão hóa của tia cực tím lên bộ vi biến tần cũng thấp.Thông số kỹ thuật của Microinverter:UL 1741 CSA 22.2, CSA 22.2, Số 107.1-1 IEEE 1547 IEEE 929 FCC 47CFR, Phần 15, Lớp B Tuân thủ Bộ luật Điện quốc gia (NEC 1999-2008) EIA-IS-749 (Kiểm tra tuổi thọ ứng dụng chính đã hiệu chỉnh, thông số kỹ thuật cho việc sử dụng tụ điện)Kiểm tra biến tần vi mô:1. Kiểm tra độ tin cậy của microinverter: trọng lượng microinverter +65 pound *4 lần2. Kiểm tra khả năng chống nước của bộ vi biến tần: NEMA 6 [hoạt động liên tục ở độ sâu 1 mét trong nước trong 24 giờ]3. Đông lạnh ướt theo phương pháp thử nghiệm IEC61215: 85℃/85%RH←→-45℃/110 ngày4. Kiểm tra tuổi thọ tăng tốc của bộ vi biến tần [tổng cộng 110 ngày, kiểm tra động ở công suất định mức, đã đảm bảo rằng bộ vi biến tần có thể hoạt động hơn 20 năm]:Bước 1: Đông lạnh ướt: 85℃/85%RH←→-45℃/10 ngàyBước 2: Chu kỳ nhiệt độ: -45℃←→85℃/50 ngàyBước 3: Nhiệt ẩm: 85℃/85%RH/50 ngày
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng để lại tin nhắn ở đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
Nhận báo giá
Mạng IPv6 được hỗ trợ