Avoid Low-Cost Equipment Pitfalls: Save on Hardware, Lose on Certification
In industrial procurement of thermal cycling test chambers, many overseas enterprises prioritize low upfront cost over compliance performance. Most budget devices feature nominal temperature ranges but fail to meet strict JEDEC international standard requirements in core hardware accuracy and temperature control stability. This leads directly to certification failures, costly re-tests, wasted R&D cycles, and unnecessary labor losses.
TheJESD22-A104 standard defines strict mandatory specifications for temperature ramp rate, temperature uniformity, and 4-stage cyclic control. If buyers only focus on maximum/minimum temperature values while ignoring critical indicators such as ramp accuracy, chamber uniformity, and programmable controller functions, the equipment will not pass official third-party audits.
Furthermore, entry-level low-cost chambers lack essential industrial functions including program storage, ramp rate locking, and automatic data logging. Operators must reset parameters manually for every test, resulting in high human error rates and poor test repeatability. The hidden replacement costs—including re-qualification, staff retraining, and project delays—far exceed the initial equipment price difference.
To solve global industry pain points, Lab Companion TC Series Rapid Temperature Change Test Chambers are professionally manufactured in China, fully compliant with JESD22-A104 and AEC-Q100 automotive standards. This guide provides a systematic selection framework for global buyers, helping you choose compliant, stable, and cost-effective thermal cycling solutions.
1. Three Mandatory Hardware Thresholds for International Standards
As the latest global specification for electronic component thermal cycling testing, JESD22-A104F.01 regulates all single-chamber and multi-chamber air-based thermal cycling systems. Qualified test equipment must satisfy the following three core criteria and adapt to two mainstream industry working conditions.
1.1 Core Mandatory Technical Requirements
① Precise & Lockable Linear Temperature Ramp Rate
The standard requires a maximum linear ramp rate of 15℃/min with stable and consistent speed control. Uncontrolled or fluctuating ramp rates will turn standard thermal cycling into thermal shock testing, invalidating all certification data. Certified chambers must support multi-level ramp rate locking to eliminate manual setup errors and ensure standardized test conditions.
② High Temperature Uniformity for Full-Chamber Consistency
Uniform temperature distribution across the entire test space is essential to avoid inconsistent sample performance and certification failures. Lab Companion TC Series delivers exceptional stability: temperature fluctuation ≤0.5℃, overall chamber temperature deviation from ±1.5℃ to ±2℃, ensuring high repeatability and fully compliant test results.
③ Independent 4-Stage Programmable Control
Standard thermal cycling consists of four independent phases: low-temperature soaking → linear heating → high-temperature soaking → linear cooling. Qualified equipment must support independent programming of heating rate, cooling rate, high/low temperature dwell time, enabling flexible editing and storage of customized test procedures for diverse product validation demands.
1.2 Condition A (Consumer Electronics) VS Condition G (Automotive Grade)
① JESD22-A104 Condition A for Consumer Electronics
Temperature range: -55℃～+85℃, 2–3 cycles per hour. Key requirements: stable ramp rate of 10–15℃/min, minimum dwell time of 10 minutes (Mode3). Widely adopted for daily reliability verification of consumer electronic products.
② JESD22-A104 Condition G for Automotive Grade (AEC-Q100)
Temperature range: -40℃～+125℃, standard ramp rate of 15℃/min, serving as the core test condition for automotive chip and component certification. Stricter specifications apply: 15℃/min precise linear rate locking and minimum 15-minute high/low temperature soaking to ensure full thermal equilibrium of solder joints and internal structures, guaranteeing valid automotive-grade test data.
2. Lab Companion TC Series Full Range Selection Guide
Manufactured in China with strict quality control, the Lab Companion TC Series includes Standard Models and High-End Custom Models. The full product line covers small-scale R&D verification, large-scale finished product testing, consumer electronics, automotive, and new energy industries, fully aligned with global mainstream industrial standards.
2.1 Standard Series: Ideal for Consumer Electronics & General Laboratory Use
Core Parameters: Temperature range -70℃～+150℃, standard linear ramp rates of 5℃/min, 10℃/min, 15℃/min, fully covering all JESD22-A104 conditions (A~T).
Chamber Volumes: 80L, 150L, 225L, 408L, 800L. The 80L model is specially optimized for single-chip testing and small-batch R&D validation with outstanding cost performance.
Application Scenarios: Smartphones, tablets, wearable devices, TWS earphones, passive electronic components (resistors, capacitors, inductors), PCBA boards, and consumer-grade chips. Test data repeatability reaches 99.5%.
Procurement Recommendation: Suitable for small and medium-sized enterprises, consumer electronics manufacturers, and chip design laboratories. Standard TC models fully meet daily R&D, mass production sampling, and basic certification testing needs with optimal cost-efficiency.
2.2 High-End Custom Series: For Automotive, New Energy & Power Semiconductors
Enhanced Ramp Performance: Supports extended linear ramp rates of 20℃/min and 25℃/min. With optional liquid nitrogen auxiliary cooling, the maximum cooling rate can reach 30℃/min for extreme fast thermal cycling tests.
Custom Large Chamber Size: Supports non-standard customized volumes from 80L to 8000L, accommodating oversized samples such as complete modules and finished equipment.
Application Scenarios: Automotive control units, IGBT/SiC power semiconductor modules, new energy battery packs, and large-scale industrial electronic devices. Fully compliant with AEC-Q100 automotive certification and new energy reliability standards.
Procurement Recommendation: Recommended for automotive component suppliers, power semiconductor manufacturers, new energy vehicle enterprises, and high-level reliability laboratories to meet high-speed temperature cycling and large-size sample testing requirements.
3. Core Procurement Value: Certified Quality & Global Stable Support
3.1 Full Standard Calibration Before Delivery, Ready for Global Certification
All Lab Companion TC Series chambers complete full JESD standard calibration and inspection in China before shipment. Core indicators including temperature range, ramp rate, fluctuation, and uniformity are fully verified. The equipment can be directly used for third-party certification without secondary adjustment. It also complies with GB/T 10592, GB/T 2423, GJB 150A, IEC 60068 and other global mainstream reliability standards.
3.2 China Local Manufacturing & Global Online Technical Support
Lab Companion owns professional standardized manufacturing bases in China, ensuring strict production quality control and stable product performance. For global overseas customers, online remote technical support is provided throughout the whole lifecycle (no on-site door-to-door service for overseas regions). Our professional international support team offers equipment installation guidance, operational training, fault diagnosis, and regular calibration guidance to maintain long-term standard compliance and stable operation.
3.3 Free Standard Test Program Templates, Zero-Cost Scheme Deployment
The intelligent controller supports unlimited program storage, one-click calling, and batch reuse. Preloaded with verified mainstream standard templates including JEDEC_CondA and AEC_CondG, all free of extra customization fees. New operators can directly call standard programs to start tests, eliminating manual parameter errors, greatly improving test efficiency and data consistency, and reducing enterprise trial-and-error costs.
4. Industry-Specific Selection Suggestions
✅ Consumer Electronics & Digital Industry — TC Standard Series
For JESD22-A104 Condition A testing of mobile phones, wearables, and consumer terminals, 80L–225L standard models with 10–15℃/min ramp rates perfectly match full-scenario R&D, mass production, and certification demands with the best cost-performance.
✅ Automotive, Power Semiconductor & New Energy Industry — TC High-End Custom Series
For AEC-Q100 Condition G automotive-grade testing of vehicle controllers and power modules, 15–25℃/min high-speed customized models with volumes above 408L are preferred. They support precise rate locking and long-term stable compliance, meeting strict high-end certification requirements.
Conclusion: Choose Once, Use Stably for Long-Term
The core of thermal cycling chamber procurement lies in standard compliance, operational stability, and long-term reliability, not low unit price. Low-cost unqualified equipment will lead to certification failure, repeated tests, and project delays, bringing far higher hidden losses than equipment procurement costs.
As a China-manufactured high-quality test equipment brand, Lab Companion TC Series features a wide temperature range, high precision, standardized procedures, intelligent operation, and professional global online support. With standard models for conventional scenarios and customized models for high-end demands, it helps global enterprises select accurate, compliant, and cost-effective thermal cycling test solutions.
LÒ NƯỚNG-256-10W là hệ thống kiểm tra mật độ cao được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu kiểm tra hiệu năng nghiêm ngặt của ổ SSD NVMe, có khả năng kiểm tra đồng thời tới 256 ổ. Hệ thống hoạt động trong phạm vi nhiệt độ từ -10°C đến 85°C và hỗ trợ giao diện PCIe Gen5 x4 mới nhất cùng với thông số kỹ thuật giao thức NVMe Ver2.0. Mỗi khe cắm kiểm tra đều có khả năng kiểm soát độc lập điện áp nguồn cấp SSD, bao gồm biên độ điện áp từ 0V đến 14,5V. Được xây dựng trên nền tảng kiểm tra sản xuất SSD đã được hoàn thiện, hệ thống cung cấp hỗ trợ toàn diện cho thử nghiệm thí điểm R&D—bao gồm EVT, DVT và PVT—cũng như các bài kiểm tra chất lượng và độ tin cậy trong sản xuất hàng loạt như MP, ORT và ODT. Vận hành thân thiện với người dùng và cấu hình cực kỳ linh hoạt giúp nâng cao đáng kể hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm cuối cùng trong quá trình sản xuất SSD. Tính năng sản phẩmPhạm vi kiểm soát nhiệt độ: -10°C đến 85°C;Tốc độ thay đổi nhiệt độ: 1°C mỗi phút;Hỗ trợ PCIe Gen5 x4;Điện áp cung cấp của mỗi cổng thử nghiệm có thể được kiểm soát thông qua lập trình tập lệnh, với phạm vi điều chỉnh từ 0,6V – 14,5V và độ chính xác điều khiển là 1mV;Tương thích với giao thức NVMe Ver2.0 mới nhất và hỗ trợ các lệnh NVMe do người dùng xác định;Thư viện tập lệnh mở rộng và hệ thống phân tích cơ sở dữ liệu mạnh mẽ;Phần mềm LTWolf hỗ trợ các tính năng tùy chỉnh bổ sung dựa trên yêu cầu của khách hàng;Tích hợp liền mạch với hệ thống MES của khách hàng, với tùy chọn tùy chỉnh cho hệ thống quản lý dữ liệu sản xuất;Thiết kế bảo vệ tường lửa đảm bảo sự cô lập hoàn toàn giữa các mạch thử nghiệm và các thiết bị được thử nghiệm (DUT);Các thuật toán thử nghiệm toàn diện và đã được chứng minh, bao gồm EVT, DVT, RDT, TVM, v.v.
Vai trò của buồng thử nhiệt độ cao và thấp trong thử nghiệm linh kiện điện tửBuồng thử nhiệt độ cao và thấp được sử dụng cho các linh kiện điện tử và điện tử, linh kiện tự động hóa, linh kiện truyền thông, linh kiện ô tô, kim loại, vật liệu hóa học, nhựa và các ngành công nghiệp khác, công nghiệp quốc phòng, hàng không vũ trụ, quân sự, BGA, cờ lê nền PCB, IC chip điện tử, gốm bán dẫn từ tính và vật liệu polyme thay đổi vật lý. Kiểm tra hiệu suất của vật liệu để chịu được nhiệt độ cao và thấp và các thay đổi hóa học hoặc hư hỏng vật lý của sản phẩm trong quá trình giãn nở và co lại vì nhiệt có thể xác nhận chất lượng của sản phẩm, từ ics chính xác đến các thành phần máy móc hạng nặng, sẽ là một buồng thử nghiệm thiết yếu để thử nghiệm sản phẩm trong nhiều lĩnh vực khác nhau.Buồng thử nhiệt độ cao và thấp có thể làm gì cho các linh kiện điện tử? Các linh kiện điện tử là nền tảng của toàn bộ máy và có thể gây ra lỗi liên quan đến thời gian hoặc ứng suất trong quá trình sử dụng do các khuyết tật vốn có hoặc kiểm soát không đúng quy trình sản xuất. Để đảm bảo độ tin cậy của toàn bộ lô linh kiện và đáp ứng các yêu cầu của toàn bộ hệ thống, bạn cần loại trừ các linh kiện có thể có lỗi ban đầu trong điều kiện vận hành.1. Lưu trữ ở nhiệt độ caoSự hỏng hóc của các linh kiện điện tử chủ yếu là do các thay đổi vật lý và hóa học khác nhau trong thân và bề mặt, có liên quan chặt chẽ với nhiệt độ. Sau khi nhiệt độ tăng, tốc độ phản ứng hóa học được tăng tốc đáng kể, đẩy nhanh quá trình hỏng hóc. Các linh kiện bị lỗi có thể được phơi bày kịp thời và loại bỏ.Sàng lọc nhiệt độ cao được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị bán dẫn, có thể loại bỏ hiệu quả các cơ chế hỏng hóc như nhiễm bẩn bề mặt, liên kết kém và khuyết tật lớp oxit. Thường được lưu trữ ở nhiệt độ tiếp giáp cao nhất trong 24 đến 168 giờ. Sàng lọc nhiệt độ cao đơn giản, không tốn kém và có thể thực hiện trên nhiều bộ phận. Sau khi lưu trữ ở nhiệt độ cao, hiệu suất tham số của các thành phần có thể được ổn định và độ trôi tham số khi sử dụng có thể được giảm bớt.2. Kiểm tra công suấtTrong quá trình sàng lọc, dưới tác động kết hợp của ứng suất nhiệt điện, nhiều khuyết tật tiềm ẩn của thân và bề mặt linh kiện có thể được phơi bày tốt, đây là một dự án quan trọng của quá trình sàng lọc độ tin cậy. Các linh kiện điện tử khác nhau thường được tinh chế trong vài giờ đến 168 giờ trong điều kiện công suất định mức. Một số sản phẩm, chẳng hạn như mạch tích hợp, không thể tùy ý thay đổi các điều kiện, nhưng có thể sử dụng chế độ làm việc ở nhiệt độ cao để tăng nhiệt độ mối nối làm việc để đạt được trạng thái ứng suất cao. Tinh chế công suất đòi hỏi thiết bị kiểm tra đặc biệt, buồng thử nhiệt độ cao và thấp, chi phí cao, thời gian sàng lọc không được quá dài. Các sản phẩm dân dụng thường là vài giờ, các sản phẩm có độ tin cậy cao của quân đội có thể chọn 100, 168 giờ và các linh kiện cấp hàng không có thể chọn 240 giờ hoặc lâu hơn.3. Chu kỳ nhiệt độCác sản phẩm điện tử sẽ gặp phải các điều kiện nhiệt độ môi trường khác nhau trong quá trình sử dụng. Dưới áp lực giãn nở và co lại do nhiệt, các thành phần có hiệu suất nhiệt kém dễ bị hỏng. Kiểm tra chu kỳ nhiệt độ sử dụng ứng suất giãn nở và co lại do nhiệt giữa nhiệt độ cực cao và nhiệt độ cực thấp để loại bỏ hiệu quả các sản phẩm có lỗi về hiệu suất nhiệt. Các điều kiện kiểm tra thành phần thường được sử dụng là -55~125℃, 5~10 chu kỳ.Tinh chế điện đòi hỏi thiết bị kiểm tra đặc biệt, chi phí cao, thời gian sàng lọc không được quá dài. Sản phẩm dân dụng thường là vài giờ, sản phẩm độ tin cậy cao của quân đội có thể chọn 100, 168 giờ và linh kiện cấp hàng không có thể chọn 240 giờ hoặc lâu hơn.4. Sự cần thiết của các thành phần sàng lọcĐộ tin cậy vốn có của các linh kiện điện tử phụ thuộc vào thiết kế độ tin cậy của sản phẩm. Trong quá trình sản xuất sản phẩm, do các yếu tố con người hoặc biến động của nguyên liệu thô, điều kiện quy trình và điều kiện thiết bị, sản phẩm cuối cùng không thể đạt được độ tin cậy vốn có mong đợi. Trong mỗi lô sản phẩm hoàn thiện, luôn có một số sản phẩm có một số khuyết tật và điểm yếu tiềm ẩn, được đặc trưng bởi sự hỏng hóc sớm trong một số điều kiện ứng suất nhất định. Tuổi thọ trung bình của các bộ phận hỏng hóc sớm ngắn hơn nhiều so với các sản phẩm thông thường.Thiết bị điện tử có thể hoạt động đáng tin cậy hay không phụ thuộc vào các linh kiện điện tử có thể hoạt động đáng tin cậy hay không. Nếu các bộ phận hỏng hóc sớm được lắp cùng với toàn bộ thiết bị máy móc, tỷ lệ hỏng hóc sớm của toàn bộ thiết bị máy móc sẽ tăng lên rất nhiều, độ tin cậy của nó sẽ không đáp ứng được yêu cầu, đồng thời cũng sẽ phải trả giá rất lớn để sửa chữa.Do đó, cho dù là sản phẩm quân sự hay sản phẩm dân sự, sàng lọc là biện pháp quan trọng để đảm bảo độ tin cậy. Buồng thử nhiệt độ cao và thấp là lựa chọn tốt nhất để thử độ tin cậy về môi trường của các linh kiện điện tử.
Phương pháp bảo trì buồng thử nhiệt độ cao và thấpCó ba loại phổ biến buồng thử nhiệt độ cao và thấp bộ điều khiển: lỗi phần mềm, lỗi hệ thống và lỗi phần cứng.1, Lỗi phần mềm: Lỗi phần mềm chủ yếu đề cập đến lỗi bộ điều khiển của buồng thử nhiệt độ cao và thấp, bao gồm các thông số bên trong, điểm điều khiển IS và tín hiệu đầu ra của van điện từ bật và tắt.2, Lỗi hệ thống: Hỏng hóc hệ thống là các vấn đề thiết kế ban đầu của hệ thống làm lạnh, bao gồm rò rỉ chất làm lạnh do buồng thử nhiệt độ cao và thấp không làm mát, rò rỉ chất làm lạnh thường do vận chuyển và hoạt động của buồng thử nhiệt độ cao và thấp bị rung hoặc quá trình hàn ống đồng làm lạnh không tốt và các lý do khác.3, Lỗi phần cứng: Lỗi phần cứng có thể dẫn đến máy nén, van điện từ và các bộ phận làm lạnh khác không làm mát được.Sau đó, người dùng có thể lắng nghe và chạm vào để hiểu sơ bộ về hư hỏng của buồng thử nhiệt độ cao và thấp phần cứng, nếu là lỗi máy nén, tiếng máy nén sẽ bất thường hoặc không hoạt động, không khởi động hoặc nhiệt độ của chính máy nén cao hơn nhiều so với nhiệt độ bình thường, và lỗi van điện từ và lỗi các thành phần làm lạnh khác, người dùng không quá giỏi để nắm vững.Ngoài ra, bộ điều khiển bị hỏng và các bộ phận điện tử của hệ thống làm lạnh điều khiển bị hỏng cũng có thể gây ra hiện tượng không làm mát và không làm mát được buồng thử nhiệt độ cao và thấp.Nguyên lý khoa học của quá trình gia nhiệt và làm mát buồng thử nhiệt độ cao và thấp:Buồng thử nhiệt độ cao và thấp có chức năng làm nóng, làm mát, tạo ẩm và hút ẩm, có thể phát hiện khả năng chịu nhiệt độ cao, khả năng chịu nhiệt độ thấp và khả năng chịu ẩm của sản phẩm. Nhiệt độ trong buồng thử nhiệt độ cao và thấp được kiểm soát như thế nào?Thiết bị gia nhiệt là mắt xích chính để kiểm soát buồng thử nhiệt độ cao và thấp có được làm nóng hay không. Bộ điều khiển đưa điện áp ra rơ le khi nhận được lệnh gia nhiệt. Buồng thử nhiệt độ cao và thấp là khoảng 3-12 vôn dòng điện một chiều được thêm vào rơ le trạng thái rắn. Đầu AC của buồng thử nhiệt độ cao và thấp tương đương với kết nối dây và tiếp điểm cũng được rút ra cùng lúc. Làm nóng buồng thử nhiệt độ và độ ẩm không đổi.Làm mát là một phần quan trọng của buồng thử nhiệt độ cao và thấp, ảnh hưởng trực tiếp đến việc xác định nhiệt độ cao và thấp và hiệu suất, bao gồm máy nén, bình ngưng, thiết bị tiết lưu, thiết bị bay hơi bốn thành phần chính, máy nén là trái tim của hệ thống làm lạnh, nó hít khí nhiệt độ thấp và áp suất thấp, vào khí nhiệt độ cao và áp suất cao, thông qua ngưng tụ thành chất lỏng để giải phóng nhiệt, thông qua quạt để lấy nhiệt, Do đó, buồng thử nghiệm là lý do của không khí nóng, sau đó trở thành chất lỏng áp suất thấp thông qua tiết lưu, và sau đó trở thành khí nhiệt độ thấp và áp suất thấp thông qua thiết bị bay hơi trở lại máy nén, chất làm lạnh trong thiết bị bay hơi để hấp thụ nhiệt của buồng nhiệt độ cao và thấp để hoàn thành quá trình khí hóa và hấp thụ nhiệt, để đạt được mục đích làm lạnh, để hoàn thành quá trình làm mát buồng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp.Quy trình kiểm tra nhiệt độ buồng nhiệt độ cao và thấp và tốc độ làm mát:Trong phạm vi nhiệt độ có thể điều chỉnh của buồng thử nghiệm, nhiệt độ danh nghĩa thấp nhất được chọn làm nhiệt độ làm mát thấp nhất và nhiệt độ danh nghĩa cao nhất được chọn làm nhiệt độ gia nhiệt cao nhất.Mở nguồn lạnh, để buồng thử từ nhiệt độ phòng đến nhiệt độ làm mát thấp nhất, ổn định trong ít nhất 3 giờ, tăng lên nhiệt độ gia nhiệt cao nhất, ổn định trong ít nhất 3 giờ rồi đến nhiệt độ làm mát thấp nhất, trong quá trình gia nhiệt và làm mát, ghi lại một lần một phút, cho đến khi kết thúc quá trình thử nghiệm.Nguyên lý làm nóng và làm mát buồng thử nhiệt độ cao và thấp là như vậy, việc thực hiện chức năng của nó được hoàn thành bằng cách thiết lập hệ thống điều khiển, hiểu được nguyên lý làm nóng và làm mát, trong việc sử dụng buồng thử nhiệt độ cao và thấp phải tiện dụng hơn.
Định nghĩa và sử dụng buồng thử nghiệm chu kỳ nhiệt độBuồng thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ là một loại thiết bị thí nghiệm được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp khác nhau, chức năng chính của nó là tuần hoàn sản phẩm trong một phạm vi nhiệt độ nhất định để mô phỏng hoạt động của sản phẩm trong các môi trường nhiệt độ khác nhau. Thiết bị này là một công cụ quan trọng để thực hiện thử nghiệm độ tin cậy của sản phẩm, kiểm soát chất lượng và đánh giá hiệu suất sản phẩm.Buồng thử chu kỳ nhiệt độ được sử dụng rộng rãi và có thể được sử dụng để thử nghiệm trong nhiều lĩnh vực khác nhau, chẳng hạn như hàng không vũ trụ, ô tô, điện tử, điện lực, y tế và các lĩnh vực khác. Trong lĩnh vực hàng không vũ trụ, buồng thử chu kỳ nhiệt độ được sử dụng để thử nghiệm hiệu suất của các bộ phận máy bay ở nhiệt độ khắc nghiệt để đảm bảo độ tin cậy của chúng trong môi trường khắc nghiệt. Trong lĩnh vực ô tô, buồng thử chu kỳ nhiệt độ được sử dụng để thử nghiệm hiệu suất của các bộ phận ô tô trong các điều kiện nhiệt độ và độ ẩm khác nhau để đảm bảo rằng ô tô có thể hoạt động bình thường trong nhiều môi trường khác nhau. Trong lĩnh vực điện tử và điện lực, buồng thử chu kỳ nhiệt độ được sử dụng để thử nghiệm hiệu suất và độ tin cậy của thiết bị điện tử trong các điều kiện nhiệt độ khác nhau để đảm bảo rằng thiết bị có thể hoạt động ổn định trong thời gian dài. Trong lĩnh vực y tế, buồng thử chu kỳ nhiệt độ được sử dụng để thử nghiệm hiệu suất và độ tin cậy của thiết bị y tế trong các điều kiện nhiệt độ và độ ẩm khác nhau để đảm bảo rằng thiết bị hoạt động bình thường.Nguyên lý hoạt động của buồng thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ là thực hiện thử nghiệm chu kỳ bằng cách kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm trong buồng. Thiết bị có nhiều chế độ kiểm soát nhiệt độ khác nhau, chẳng hạn như kiểm soát nhiệt độ không đổi, kiểm soát nhiệt độ được lập trình, kiểm soát nhiệt độ được lập trình, v.v., có thể được lựa chọn theo nhu cầu. Trong quá trình thử nghiệm, buồng thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ sẽ đặt sản phẩm vào các môi trường nhiệt độ khác nhau để thử nghiệm để mô phỏng việc sử dụng sản phẩm trong các môi trường khác nhau. Sau khi thử nghiệm hoàn tất, người dùng có thể cải tiến và nâng cấp sản phẩm theo kết quả thử nghiệm để nâng cao độ tin cậy và hiệu suất của sản phẩm.Tóm lại, buồng thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ là thiết bị phòng thí nghiệm được sử dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau, chức năng chính của nó là chu kỳ sản phẩm trong một phạm vi nhiệt độ nhất định để mô phỏng hoạt động của sản phẩm trong các môi trường nhiệt độ khác nhau. Thiết bị có thể được sử dụng để thử nghiệm trong nhiều lĩnh vực khác nhau, chẳng hạn như hàng không vũ trụ, ô tô, điện tử, điện, y tế và các lĩnh vực khác, và là một công cụ quan trọng để đạt được thử nghiệm độ tin cậy của sản phẩm, kiểm soát chất lượng và đánh giá hiệu suất sản phẩm.
Máy sàng lọc ứng suất thay đổi nhiệt độ nhanh ESSKiểm tra căng thẳng môi trường (ESS)Kiểm tra ứng suất là việc sử dụng các kỹ thuật tăng tốc và ứng suất môi trường dưới giới hạn cường độ thiết kế, chẳng hạn như: đốt cháy, chu kỳ nhiệt độ, rung động ngẫu nhiên, chu kỳ công suất... Bằng cách tăng tốc ứng suất, các khuyết tật tiềm ẩn trong sản phẩm xuất hiện [khuyết tật vật liệu của các bộ phận tiềm ẩn, khuyết tật thiết kế, khuyết tật quy trình, khuyết tật quy trình] và loại bỏ ứng suất dư điện tử hoặc cơ học, cũng như loại bỏ tụ điện lạc giữa các bảng mạch nhiều lớp, giai đoạn chết sớm của sản phẩm trong đường cong bồn tắm được loại bỏ và sửa chữa trước, để sản phẩm thông qua sàng lọc vừa phải, Tiết kiệm thời gian bình thường và thời gian suy giảm của đường cong bồn tắm để tránh sản phẩm trong quá trình sử dụng, thử nghiệm ứng suất môi trường đôi khi dẫn đến hỏng hóc, dẫn đến tổn thất không cần thiết. Mặc dù việc sử dụng sàng lọc ứng suất ESS sẽ làm tăng chi phí và thời gian, để cải thiện năng suất giao hàng sản phẩm và giảm số lần sửa chữa, có tác dụng đáng kể, nhưng đối với tổng chi phí sẽ giảm. Ngoài ra, lòng tin của khách hàng cũng sẽ được cải thiện, nói chung đối với các bộ phận điện tử, phương pháp sàng lọc ứng suất là đốt trước, chu kỳ nhiệt độ, nhiệt độ cao, nhiệt độ thấp, phương pháp sàng lọc ứng suất của bảng mạch in PCB là chu kỳ nhiệt độ, đối với chi phí điện tử, sàng lọc ứng suất là: Đốt trước bằng điện, chu kỳ nhiệt độ, rung ngẫu nhiên, ngoài bản thân sàng lọc ứng suất là một giai đoạn quy trình, chứ không phải là một thử nghiệm, sàng lọc là quy trình sản phẩm 100%.Tính năng sản phẩm của máy sàng lọc ứng suất thay đổi nhiệt độ nhanh:1, Có thể thiết lập các mức nhiệt độ sàng lọc ứng suất khác nhau là 5°C/phút, 10°C/phút và 15°C/phút.2, Có thể thực hiện thay đổi nhiệt độ nhanh (kiểm tra ứng suất), thử nghiệm ngưng tụ, nhiệt độ và độ ẩm cao, chu kỳ nhiệt độ và độ ẩm và các thử nghiệm khác.3, Đáp ứng các yêu cầu về thử nghiệm sàng lọc ứng suất của sản phẩm thiết bị điện tử.4, Có thể chuyển đổi giữa nhiệt độ bằng nhau và nhiệt độ trung bình bằng hai phương pháp thử nghiệm.Yêu cầu về thông số kỹ thuật của máy sàng lọc ứng suất thay đổi nhiệt độ nhanh:1, Có thể thiết lập nhiều điều kiện kiểm tra ứng suất (biến đổi nhiệt độ nhanh) 5°C/phút, 10°C/phút và 15°C/phút.2, Đáp ứng các yêu cầu kiểm tra ứng suất của sản phẩm thiết bị điện tử, quy trình không chì, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1.6, IPC-9701 và các yêu cầu thử nghiệm khác.3, Có thể thực hiện chế độ kiểm tra nhiệt độ bằng nhau và nhiệt độ trung bình.4, Sử dụng tấm nhôm để kiểm tra khả năng chịu tải của máy (tải không phải nhựa).
Buồng thử nghiệm nhiệt độ cao chân khôngĐặc điểm của buồng thử nghiệm nhiệt độ cao chân không: thiết bị nhiệt độ cao chuyên dụng để khử bọt và chống oxy hóa. Và đáp ứng các tiêu chuẩn: GB/T2423.1 (IEC60068-2-1), GB/T2423.2 (IEC60068-2-2), ISO16750; JESD22, GB/T 14710, GB/T 13543.Đầu tiên, tổng quan về sản phẩm buồng thử nghiệm chân không nhiệt độ cao:Thiết kế mới và đơn giản;Chương trình điều khiển tự động áp suất và nhiệt độ dễ vận hành và có chức năng tiên tiến; Cửa sổ quan sát để dễ dàng quan sát trạng thái vật liệu thử nghiệm (tùy chọn);Cấu trúc kép trong buồng: bên trong bình chứa chân không có cấu trúc kép của một khe bên trong và một bộ gia nhiệt được đặt bên ngoài buồng bên trong để giảm thất thoát nhiệt, cải thiện độ đồng đều nhiệt độ, rút ngắn đáng kể thời gian tăng nhiệt độ và cải thiện tốc độ hoạt động của thiết bị;Được sử dụng rộng rãi: có thể dùng để khử bọt, khử khí, làm cứng, sấy khô, v.v.;Trộn chất lỏng nhựa và chất lỏng silicon khi xử lý khử bọt trong quá trình sản xuất đèn LED, xử lý khử khí đúc nhựa khác nhau, xử lý làm cứng nhựa epoxy tiêm IC, sấy khô các bộ phận điện tử sau khi làm sạch bằng nước, buồng thử nghiệm chân không nhiệt độ cao có thể được sử dụng trong tất cả các quá trình này;Thứ hai, các mô hình khác nhau của buồng thử nghiệm chân không nhiệt độ cao: Số hiệu mẫu Phạm vi nhiệt độThể tích bên trongKiểuKích thước bên trong(R*C*Đ*Dmm)Kích thước bên ngoài(R*C*Đ*Dmm)VAC-101P+40～+200℃91LPhạm vi áp suất khí quyển: 933～1[*102Pa](abs)450×450×450902×1,392×780VAC-201P+40～+200℃216LPhạm vi áp suất khí quyển: 933～1[*102Pa](abs)600×600×6001.052×1.532×930VAC-301P+40～+200℃512LPhạm vi áp suất khí quyển: 933～1[*102Pa](abs)800×800×8001.252×1.772×1.130Số hiệu mẫuPhạm vi nhiệt độ/áp suấtKích thước bên trong(R*C*Đ*Dmm)LCV-234(RT+20)°C~+200°C / 0-101kPa(Đồng hồ đo)450×450×450LCV-244550×550×550
Giải pháp kiểm tra môi trường năng lượng mớiVấn đề về độ tin cậy của năng lượng mới vẫn còn khó khăn và hệ thống phát hiện tích hợp ứng suất điện và ứng suất môi trường sẽ cung cấp phương tiện tốt nhất cho nghiên cứu, phát triển và sản xuất.Ngành công nghiệpĐối tượng thử nghiệmSử dụngCông nghệGiải phápNăng lượng mớiPin (pin phụ)Thanh traKiểm tra sạc và xảBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm) Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ (&độ ẩm) nhanh Đánh giáKiểm tra đặc tính Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ (&độ ẩm) nhanh Pin nhiên liệu/Khả năng chịu nhiệtBuồng thử nghiệm nhiệt độ cực thấp nhỏBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm) Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ (&độ ẩm) nhanh
Giải pháp kiểm tra môi trường truyền thông thông tinPhân tích thống kê cho thấy lỗi của các linh kiện điện tử chiếm 50% lỗi của toàn bộ máy điện tử và công nghệ phát hiện độ tin cậy vẫn còn phải đối mặt với nhiều thách thức.Ngành công nghiệpĐối tượng thử nghiệmSử dụngCông nghệGiải phápTruyền thông CNTTThiết bị chuyển mạch truyền dẫnThanh traKiểm tra vị trí nhiệt độ caoBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Kiểm tra lão hóaBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Đánh giáKiểm tra chu trình nhiệtBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Xét nghiệm TellcordiaBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Kiểm tra chu trình nhiệt Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ (&độ ẩm) nhanh Thiết bị đầu cuối truyền thông di độngThanh traKiểm tra hoạt động đã hoàn thànhBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Kiểm tra hoạt động đã hoàn thành Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ (&độ ẩm) nhanh Đánh giáKiểm tra nhiệt độ và độ ẩmBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Máy tínhThanh traKiểm tra thành phẩm Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ (&độ ẩm) nhanh Kiểm tra vị trí nhiệt độ caoBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Kiểm tra lão hóaBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Thiết bị lưu trữ máy tính ngoàiThanh traKiểm tra thành phầnBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Kiểm tra thành phần Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ (&độ ẩm) nhanh Đánh giáĐảm bảo thử nghiệm hoạt động trong phạm vi nhiệt độ và độ ẩmBuồng thử nhiệt độ cao và thấp (&độ ẩm)Đảm bảo thử nghiệm hoạt động trong phạm vi nhiệt độ và độ ẩm Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ (&độ ẩm) nhanh
Kiểm tra chu kỳ nhiệt (TC) & Kiểm tra sốc nhiệt (TS)Kiểm tra chu kỳ nhiệt (TC):Trong vòng đời của sản phẩm, sản phẩm có thể phải đối mặt với nhiều điều kiện môi trường khác nhau, khiến sản phẩm dễ bị tổn thương, dẫn đến hư hỏng hoặc hỏng hóc, từ đó ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm. Một loạt các thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ cao và thấp được thực hiện trên sự thay đổi nhiệt độ ở tốc độ thay đổi nhiệt độ 5 ~ 15 độ mỗi phút, đây không phải là mô phỏng thực tế của tình hình thực tế. Mục đích của nó là áp dụng ứng suất cho mẫu thử, đẩy nhanh hệ số lão hóa của mẫu thử, để mẫu thử có thể gây hư hỏng cho thiết bị và linh kiện hệ thống dưới các yếu tố môi trường, để xác định xem mẫu thử có được thiết kế hoặc chế tạo đúng cách hay không. Những loại phổ biến là:Chức năng điện của sản phẩmChất bôi trơn bị suy giảm và mất khả năng bôi trơnMất độ bền cơ học, dẫn đến nứt, vỡSự suy thoái của vật liệu gây ra phản ứng hóa học Phạm vi áp dụng:Kiểm tra mô phỏng môi trường sản phẩm mô-đun/hệ thốngKiểm tra xung đột sản phẩm mô-đun/hệ thốngKiểm tra ứng suất tăng tốc mối hàn PCB/PCBA (ALT/AST)... Kiểm tra sốc nhiệt (TS):Trong vòng đời của sản phẩm, sản phẩm có thể phải đối mặt với nhiều điều kiện môi trường khác nhau, khiến sản phẩm dễ bị tổn thương, dẫn đến hư hỏng hoặc hỏng hóc, từ đó ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm. Các thử nghiệm sốc nhiệt độ cao và thấp trong điều kiện cực kỳ khắc nghiệt về những thay đổi nhiệt độ nhanh chóng với biên độ nhiệt độ 40 độ mỗi phút không phải là mô phỏng thực sự. Mục đích của nó là áp dụng ứng suất nghiêm trọng vào mẫu thử để đẩy nhanh hệ số lão hóa của mẫu thử, do đó mẫu thử có thể gây ra thiệt hại tiềm tàng cho thiết bị và thành phần hệ thống dưới các yếu tố môi trường, để xác định xem mẫu thử có được thiết kế hoặc sản xuất đúng cách hay không. Những loại phổ biến là:Chức năng điện của sản phẩmCấu trúc sản phẩm bị hư hỏng hoặc độ bền bị giảmSự nứt vỡ của các thành phần thiếcSự suy thoái của vật liệu gây ra phản ứng hóa họcHư hỏng con dấu Thông số kỹ thuật máy:Phạm vi nhiệt độ: -60 ° C đến +150 ° CThời gian phục hồi: < 5 phútKích thước bên trong: 370*350*330mm (D×R×C) Phạm vi áp dụng:Kiểm tra tăng tốc độ tin cậy PCBKiểm tra tuổi thọ tăng tốc của mô-đun điện xeKiểm tra tăng tốc các bộ phận đèn LED... Tác động của sự thay đổi nhiệt độ lên sản phẩm:Lớp phủ của các linh kiện bị bong ra, vật liệu đổ khuôn và hợp chất bịt kín bị nứt, thậm chí lớp vỏ bịt kín cũng bị nứt, vật liệu trám bị rò rỉ, khiến hiệu suất điện của các linh kiện giảm xuống.Sản phẩm được cấu tạo từ nhiều vật liệu khác nhau, khi nhiệt độ thay đổi, sản phẩm không được gia nhiệt đều, dẫn đến sản phẩm bị biến dạng, niêm phong sản phẩm bị nứt, thủy tinh hoặc đồ thủy tinh và quang học bị vỡ;Sự chênh lệch nhiệt độ lớn làm cho bề mặt sản phẩm ngưng tụ hoặc đóng băng ở nhiệt độ thấp, bốc hơi hoặc tan chảy ở nhiệt độ cao, và kết quả của hành động lặp đi lặp lại như vậy dẫn đến và đẩy nhanh quá trình ăn mòn sản phẩm. Tác động của sự thay đổi nhiệt độ đến môi trường:Kính vỡ và thiết bị quang học.Bộ phận chuyển động bị kẹt hoặc lỏng.Cấu trúc tạo ra sự tách biệt.Sự thay đổi về điện.Hỏng hóc về điện hoặc cơ học do ngưng tụ hoặc đóng băng nhanh.Gãy xương theo dạng hạt hoặc dạng sọc.Đặc tính co ngót hoặc giãn nở khác nhau của các vật liệu khác nhau.Linh kiện bị biến dạng hoặc bị hỏng.Các vết nứt trên lớp phủ bề mặt.Rò rỉ không khí trong khoang chứa.
Lab Companion-Buồng thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ nhanhGiới thiệu về Lab CompanionVới hơn 20 năm kinh nghiệm, Bạn đồng hành trong phòng thí nghiệm là nhà sản xuất buồng môi trường đẳng cấp thế giới và là nhà cung cấp thành công các hệ thống và thiết bị thử nghiệm chìa khóa trao tay. Tất cả các buồng của chúng tôi đều dựa trên danh tiếng của Lab Companion về tuổi thọ cao và độ tin cậy đặc biệt. Với phạm vi thiết kế, sản xuất và dịch vụ, Lab Companion đã thiết lập một hệ thống quản lý chất lượng tuân thủ theo Tiêu chuẩn Hệ thống Chất lượng Quốc tế ISO 9001:2008. Chương trình hiệu chuẩn thiết bị của Lab Companion được công nhận theo Tiêu chuẩn Quốc tế ISO 17025 và Tiêu chuẩn Quốc gia Hoa Kỳ ANSI/NCSL-Z-540-1 của A2LA. A2LA là thành viên chính thức và là bên ký kết của Tổ chức Hợp tác Công nhận Phòng thí nghiệm Quốc tế (ILAC), Tổ chức Công nhận Phòng thí nghiệm Châu Á - Thái Bình Dương (APLAC) và Tổ chức Hợp tác Công nhận Châu Âu (EA). Buồng thử nghiệm môi trường SE-Series của Lab Companion cung cấp hệ thống luồng khí được cải thiện đáng kể, cung cấp độ dốc tốt hơn và cải thiện tốc độ thay đổi nhiệt độ sản phẩm. Các buồng này sử dụng Bộ lập trình/Bộ điều khiển 8800 hàng đầu của Thermotron có màn hình phẳng 12,1” độ phân giải cao với giao diện người dùng màn hình cảm ứng, khả năng mở rộng để lập biểu đồ, ghi nhật ký dữ liệu, chỉnh sửa, truy cập trợ giúp trên màn hình và lưu trữ dữ liệu ổ cứng dài hạn.Chúng tôi không chỉ cung cấp các sản phẩm chất lượng cao nhất mà còn cung cấp hỗ trợ liên tục được thiết kế để giúp bạn duy trì hoạt động lâu dài sau khi bán hàng ban đầu. Chúng tôi cung cấp dịch vụ tại địa phương trực tiếp từ nhà máy với kho phụ tùng rộng lớn mà bạn có thể cần. Hiệu suấtPhạm vi nhiệt độ: -70°C đến +180°CHiệu suất: Với tải trọng nhôm 23 Kg (IEC60068-3-5), tốc độ tăng từ +85°C đến -40°C là 15℃/phút; tốc độ làm mát từ -40°C đến +85°C cũng là 15℃/phút.Kiểm soát nhiệt độ: ± 1°C Nhiệt độ bóng khô từ điểm kiểm soát sau khi ổn định tại cảm biến kiểm soátHiệu suất dựa trên điều kiện môi trường xung quanh là 75°F (23,9°C) và 50% RHHiệu suất làm mát/sưởi ấm dựa trên phép đo tại cảm biến điều khiển trong luồng không khí cung cấpCấu trúcNội thấtThép không gỉ Series 300 không từ tính có hàm lượng niken caoĐường nối bên trong được hàn heliarc để làm kín lớp lótCác góc và đường nối được thiết kế để cho phép giãn nở và co lại dưới nhiệt độ khắc nghiệt gặp phảiỐng thoát nước ngưng tụ nằm ở sàn lót và bên dưới khoang điều hòaĐế buồng được hàn hoàn toànVật liệu cách nhiệt sợi thủy tinh không lắng “Ultra-Lite”Một kệ thép không gỉ bên trong có thể điều chỉnh là tiêu chuẩnBên ngoàiThép tấm được xử lý định hìnhNắp che bằng kim loại giúp mở cửa dễ dàng cho các bộ phận điệnHoàn thiện bằng sơn gốc nước, khô trong không khí, phun lên bề mặt đã được làm sạch và sơn lótCửa ra vào có bản lề dễ dàng nâng lên để bảo dưỡng hệ thống làm lạnhMột cổng truy cập có đường kính 12,5 cm với mối hàn bên trong và phích cắm cách điện có thể tháo rời được gắn ở các phụ kiện tường bên phải trên cửa bản lề để dễ dàng truy cậpĐặc trưngChamber Operation hiển thị rõ ràng thông tin thời gian chạy hữu íchMàn hình đồ thị cung cấp khả năng mở rộng, lập trình và báo cáo nâng caoTrạng thái hệ thống hiển thị các thông số quan trọng của hệ thống làm lạnhProgram Entry giúp bạn dễ dàng tải, xem và chỉnh sửa hồ sơThiết lập trình hướng dẫn từng bước nhanh chóng giúp nhập hồ sơ dễ dàngBiểu đồ làm lạnh bật lên để tham khảo tiện lợiTherm-Alarm® cung cấp khả năng bảo vệ báo động nhiệt độ quá cao và dưới mứcMàn hình Nhật ký hoạt động cung cấp lịch sử thiết bị toàn diệnMáy chủ Web cho phép truy cập internet vào thiết bị thông qua EthernetBàn phím bật lên thân thiện với người dùng giúp nhập dữ liệu nhanh chóng và dễ dàngBao gồm:- Bốn cổng USB - hai cổng ngoài và hai cổng trong- Mạng Ethernet- RS-232Thông số kỹ thuật1-4 kênh có thể lập trình độc lậpĐộ chính xác đo lường: 0,25% của khoảng cách điển hìnhThang nhiệt độ °C hoặc °F có thể lựa chọnMàn hình cảm ứng phẳng màu 12,1” (30 cm)Độ phân giải: 0,1°C, 0,1%RH, 0,01 cho các ứng dụng tuyến tính khácĐồng hồ thời gian thực bao gồmTốc độ lấy mẫu: Biến quy trình được lấy mẫu cứ sau 0,1 giâyDải tỷ lệ: Có thể lập trình 1,0° đến 300°Phương pháp điều khiển: Kỹ thuật sốKhoảng thời gian: Không giới hạnĐộ phân giải khoảng thời gian: 1 giây đến 99 giờ, 59 phút với độ phân giải 1 giây- RS-232- Lưu trữ dữ liệu hơn 10 năm- Kiểm soát nhiệt độ sản phẩm- Bảng chuyển tiếp sự kiệnChế độ hoạt động: Tự động hoặc Thủ côngLưu trữ chương trình: Không giới hạnVòng lặp chương trình:- Lên đến 64 vòng lặp cho mỗi chương trìnhVòng lặp có thể được lặp lại tới 9.999 lần chương trình- Cho phép tối đa 64 vòng lặp lồng nhau mỗi
Kiểm tra độ ổn định của thuốcHiệu quả và tính an toàn của thuốc đã thu hút được nhiều sự chú ý, và đây cũng là vấn đề sinh kế mà đất nước và chính phủ rất coi trọng. Tính ổn định của thuốc sẽ ảnh hưởng đến hiệu quả và tính an toàn. Để đảm bảo chất lượng của thuốc và bao bì lưu trữ, cần tiến hành các thử nghiệm về độ ổn định để xác định thời gian hiệu quả và trạng thái lưu trữ của chúng. Thử nghiệm độ ổn định chủ yếu nghiên cứu xem chất lượng thuốc có bị ảnh hưởng bởi các yếu tố môi trường như nhiệt độ, độ ẩm và ánh sáng hay không và liệu nó có thay đổi theo thời gian và mối tương quan giữa chúng hay không, và nghiên cứu đường cong phân hủy của thuốc, theo đó thời gian hiệu quả được cho là đảm bảo hiệu quả và tính an toàn của thuốc khi sử dụng. Bài viết này tổng hợp thông tin tiêu chuẩn và phương pháp thử nghiệm cần thiết cho các thử nghiệm độ ổn định khác nhau để khách hàng tham khảo.Đầu tiên, tiêu chuẩn thử nghiệm độ ổn định của thuốcĐiều kiện bảo quản thuốc: Điều kiện bảo quản (Lưu ý 2)Thí nghiệm dài hạn25℃±2℃ / 60%±5%RH hoặc 30℃±2℃ /Độ ẩm tương đối 65%±5%Kiểm tra tăng tốc40℃±2℃ / 75%±5%RHBài kiểm tra giữa kỳ (Chú thích 1)30℃±2℃ / 65%±5%RHLưu ý 1: Nếu điều kiện thử nghiệm dài hạn được đặt ở 30℃±2℃/65% ±5%RH, thì không có thử nghiệm trung gian; nếu điều kiện bảo quản dài hạn là 25℃±2℃/60% ±5%RH, và có sự thay đổi đáng kể trong thử nghiệm tăng tốc, thì nên thêm thử nghiệm trung gian. Và nên được đánh giá theo tiêu chí "thay đổi đáng kể".Lưu ý 2: Các thùng chứa kín không thấm nước như ống thủy tinh có thể được miễn trừ khỏi điều kiện độ ẩm. Trừ khi có quy định khác, tất cả các thử nghiệm phải được thực hiện theo kế hoạch thử nghiệm độ ổn định trong thử nghiệm tạm thời.Dữ liệu thử nghiệm tăng tốc phải có trong sáu tháng. Thời gian tối thiểu của thử nghiệm độ ổn định là 12 tháng đối với thử nghiệm trung gian và thử nghiệm dài hạn. Bảo quản trong tủ lạnh: Điều kiện lưu trữThí nghiệm dài hạn5℃±3℃Kiểm tra tăng tốc25℃±2℃ / 60%±5%RH Bảo quản trong tủ đông: Điều kiện lưu trữThí nghiệm dài hạn-20℃±5℃Kiểm tra tăng tốc5℃±3℃Nếu sản phẩm có chứa nước hoặc dung môi có khả năng bị mất dung môi được đóng gói trong bao bì bán thấm, thì phải tiến hành đánh giá độ ổn định trong điều kiện độ ẩm tương đối thấp trong thời gian dài hoặc thử nghiệm trung gian trong 12 tháng và thử nghiệm tăng tốc trong 6 tháng để chứng minh rằng thuốc được đựng trong bao bì bán thấm có thể chịu được môi trường độ ẩm tương đối thấp. Có chứa nước hoặc dung môi Điều kiện lưu trữThí nghiệm dài hạn25℃±2℃ / 40%±5%RH hoặc 30℃±2℃ /Độ ẩm tương đối 35%±5% Kiểm tra tăng tốc40℃±2℃;≤25%RHBài kiểm tra giữa kỳ (Chú thích 1)30℃±2℃ / 35%RH±5%RHLưu ý 1: Nếu điều kiện thử nghiệm dài hạn là 30℃±2℃ / 35%±5%RH thì không có thử nghiệm ở giữa. Việc tính toán tỷ lệ mất nước tương đối ở nhiệt độ không đổi 40℃ như sau:Độ ẩm tương đối thay thế (A)Kiểm soát độ ẩm tương đối (R)Tỷ lệ mất nước ([1-R]/[1-A])60%RH25%RH1.960%RH40%RH1,565%RH35%RH1.975%RH25%RH3.0Minh họa: Đối với thuốc dạng nước được đựng trong các bình bán thấm, tỷ lệ mất nước ở độ ẩm tương đối 25% gấp ba lần so với độ ẩm tương đối 75%. Thứ hai, Giải pháp ổn định thuốcTiêu chuẩn thử nghiệm độ ổn định thuốc thông thường(Nguồn: Cục Quản lý Thực phẩm và Dược phẩm, Bộ Y tế và Phúc lợi)MụcĐiều kiện lưu trữThí nghiệm dài hạn25°C /60% RHKiểm tra tăng tốc40°C/75%RHKiểm tra giữa kỳ30°C/65%RH (1) Kiểm tra phạm vi nhiệt độ rộngMụcĐiều kiện lưu trữThí nghiệm dài hạnĐiều kiện nhiệt độ thấp hoặc dưới 0Kiểm tra tăng tốcNhiệt độ phòng và độ ẩm hoặc điều kiện nhiệt độ thấp (2) Thiết bị thử nghiệm1. Buồng thử nhiệt độ và độ ẩm không đổi2. Buồng thử độ ổn định của thuốc
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng để lại tin nhắn ở đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
Nhận báo giá
Mạng IPv6 được hỗ trợ